微星科技聯手汎武電機 定義EV基礎設施安全新標竿 (2026.05.19)

當極端降雨頻傳成為台灣戶外場域的嚴峻考驗，充電設備的韌性，直接決定了能源基礎設施的運作穩定。對於公共設施的CPO營運商或居家車主而言，充電設備因環境降雨或受潮導致的停機與修繕，始終是管理的核心痛點...

TPCA推出PCB GPT平台 協助提升跨國與專業人才培育效益 (2026.05.18)

迎合現今生成式AI技術快速發展，以及全球PCB產業持續朝智慧製造與國際化布局邁進，企業所面臨的挑戰已不僅限於製程升級，更延伸至人才培育效率、知識標準化，以及跨國團隊協作管理等多個面向...

人形機器人上聖母峰 挑戰極地搜救與監測 (2026.05.17)

地質研究機構Geologic Dome於尼泊爾首都加德滿都正式提交一項前瞻的技術研究計畫，預計將一款由中國製造、美國技術支持的最新型雙足人形機器人，送往聖母峰（Mount Everest）極端環境進行實地測試...

IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)

本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。...

資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)

本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。...

imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)

在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。...

Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)

Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造...

鈺創領軍COMPUTEX 2026展前 盧超群：AI驅動記憶體價值回歸 (2026.05.12)

鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會，由董事長盧超群親自率領集團子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、鈺立微電子（eYs3D）與鈺群科技（eEver）的創新方案，展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力...

Vicor高密度電源轉換技術 可為無人載具帶來關鍵優勢 (2026.05.12)

無人機市場的快速增長需要先進的動力系統來提供最佳效能。更長的續航里程、運行時間和更大的有效載荷可實現更多的功能和創新機會。 商用無人機正在規劃的新應用需要更多功能，而功率通常是其設計的一個限制因素...

2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成 (2026.05.12)

本文敘述ADATE334整合雙通道DCL與PPMU架構，結合高速多工器與高低壓驅動器協同運作，可於2.3GHz頻寬下產生相容MIPI C-PHY與D-PHY多位準波形，滿足高速介面測試與訊號生成需求...

高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)

人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。...

利用運算放大器實現可調線性穩壓電源與訊號產生器 (2026.05.11)

運算放大器是一種高增益的電子元件，主要用來放大電壓訊號。它是一種差動放大器，輸出取決於兩個輸入端之間的電壓差。...

迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)

延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。...

航港局「航運產業升級方案」出爐　 4面向促航運業創新轉型 (2026.05.08)

為因應國際局勢變化迅速，同時呼應產業政策建言，近日由交通部通過航港局研提「航運產業升級方案（2026~2029年）」，核心架構涵蓋「引領綠色轉型」、「推動智慧創新」、「厚植人才培育」、「建構航運產業生態系」等4大面向，進而提出17項執行策略及48項具體行動方案...

工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)

當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔...

台德鋰電池成果交流會 2026~2029年續深化合作 (2026.05.07)

國科會與德國聯邦研究、科技及太空部（BMFTR）於台灣時間5月5~8日假德國德勒斯登共同舉辦台德鋰電池合作成果交流研討會，全面展示雙方近年合作成果，並共同擘劃2026~2029年雙邊先進電池合作藍圖，持續深化雙方在前瞻電池領域的策略夥伴關係...

AI協同器官晶片技術 加速個人化醫療研發 (2026.05.03)

最新研究指出，AI與機器學習技術正大幅提升器官晶片(Organ-on-Chip)平台的效能。Khurana等研究人員近期發表了一項基礎性概述，為跨領域學者建立一套連貫的整合框架，透過AI強化三維體外球體與類器官的分析，為精準醫療奠定更具預測性的臨床基礎...

TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)

基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組...

供應鏈網路最佳化決定競爭優勢 (2026.04.13)

在瞬息萬變的全球市場中，供應鏈的角色已經從傳統以成本控制為中心的單位，演變為驅動競爭力的核心引擎。憑藉智慧最佳化來架構供應鏈網路，能將全球化市場帶來的複雜性，轉化成決定性的戰略優勢...

解析USB4 2.1的物理層變革 (2026.04.10)

USB4 2.1的推出，不僅是數字上的增長，更是傳輸技術的典範轉移。它透過PAM3編碼與非對稱傳輸，巧妙地在現有的物理限制下壓榨出最大的潛能。...