安勤新款高效能伺服器搭載Intel Xeon 6以強大算力推進 AI 與邊緣運算 (2025.11.17)

安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻當前快速成長的人工智能（AI）與高效能運算（HPC）市場。根據調研，全球 AI 伺服器市場將從2024年的312億美元成長至2025年的近 390 億美元，2024～2033 年期間維持 27.6% 年複合成長率；HPC 市場亦預計從 2025 年的 543.9 億美元躍升至 2032 年的近 1100 億美元...

TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)

迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。 (圖一)TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20%...

GM要求供應商逐步移除中國零組件 全球供應鏈如何接招？ (2025.11.14)

通用汽車（General Motors, GM）近日向全球數千家供應商下達最新要求：在 2027 年前，必須逐步移除所有來自中國的零組件與原材料。這項指令看似企業內部的供應鏈管理調整，但其背後所牽動的，已不是單一廠商的採購策略，而是全球汽車產業鏈在地緣政治壓力下，被迫進入全面重組的歷史轉折點...

GE Aerospace第四代SiC MOSFET瞄準AI資料中心與高功率工業應用 (2025.11.13)

面對高速成長的人工智能資料中心、電動車、航空航太與高功率工業應用帶來的能源挑戰，GE Aerospace公司近日展示第四代碳化矽（SiC）MOSFET功率元件，成為推動新一波能源效率提升的重要技術里程碑...

台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)

對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。...

機器人模組化系統 大國間爭一線生機 (2025.11.12)

當全球製造業在關稅壁壘下，面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI（具身）智能機器人前瞻技術...

眺望2026智慧移動載具產業 串起無人機與自駕車非紅供應鏈 (2025.11.11)

當全球車輛產業正迎來「低碳化、電動化、智慧化、無人化」加速交織的關鍵轉折期，技術版圖與市場結構持續重塑。工研院近期也透過「眺望2026年產業發展趨勢─智慧移動載具場次」研討會，聚焦全球車輛科技與無人系統的關鍵變化...

機器人模組化系統 大國間爭一線生機 (2025.11.10)

當全球製造業在關稅壁壘下，面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI（具身）智能機器人前瞻技術...

Astera Labs推動AI基礎架構2.0 加速下一代AI資料中心轉型 (2025.11.07)

隨著生成式AI推升算力需求呈指數成長，全球資料中心正邁向「AI基礎架構2.0」的新階段。Astera Labs身為機架級AI基礎架構連接解決方案的領導者，近來於美國OCP全球高峰會宣布全面深化開放生態合作，並同步完成對aiXscale Photonics的收購，藉此加速光子技術在垂直擴充架構中的落地應用，推動下一代AI資料中心的轉型...

眺望2026年AI產業趨勢 聚焦虛實軟硬系統整合 (2025.11.06)

雖然現今資本市場上對於AI泡沫疑慮未消，但在產業應用面仍隨著AI創新科技快速演進，並迎來關鍵變革。工研院近日舉辦「眺望2026年產業趨勢系列研討會—AI場次」，便兼顧AI代理人（AI Agent）與實體AI（Physical AI）應用崛起，數位智慧正全面邁向實體落地趨勢，探討台灣該如何在硬體優勢上強化軟硬整合，成為未來競爭關鍵...

xMEMS獲2100萬美元D輪融資 加速AI裝置散熱與音訊創新 (2025.11.06)

xMEMS Labs(壓電MEMS固態揚聲器與微型散熱晶片開發商)宣布完成2100萬美元的D輪融資，由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領投。 xMEMS指出，此筆資金將用於加速其piezoMEMS揚聲器(Sycamore)與全球首款微型主動散熱晶片(μCooling)的量產與商業化...

AI伺服器功率暴增 800V直流電源成資料中心新基準 (2025.11.06)

隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長，資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構，已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮，業界正快速轉向「800V直流（VDC）」架構，這不僅是一次電壓等級的提升，更代表資料中心供電哲學的根本變革...

AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)

隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域...

意法半導體 Q3 營收優於預期 CEO：市場復甦態勢明朗 (2025.10.31)

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為全球半導體領導廠商，橫跨各類電子應用領域提供服務，公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報...

ROHM針對次世代800 VDC架構發表電源解決方案白皮書 (2025.10.31)

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）以創新半導體主要企業之姿，發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。 本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新聞稿內容，詳細闡述了ROHM為AI基礎設施適用的800 VDC供電系統，提供的最佳電源解決方案...

Anritsu 安立知推出 EcoSyn Lite MG36021A 微波合成器模組 (2025.10.31)

Anritsu 安立知擴展其訊號產生器產品組合，正式推出 EcoSyn Lite微波合成器模組 MG36021A，具備卓越相位雜訊、超高速頻率切換以及精巧尺寸設計。EcoSyn Lite 與 Anritsu 安立知的高效能 Rubidium 桌上型訊號產生器相輔相成，能夠滿足各類訊號產生應用需求...

工研院：AI驅動電子業高值化 2026續攀高階市場 (2025.10.30)

面對AI浪潮席捲全球電子產業，由工研院今（30）日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會，則聚焦在AI應用驅動下，深入剖析全球供應鏈變動趨勢，與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題，共同探討未來佈局與機會...

Google「可驗證量子優勢」讓量子運算轉變為可運用工具 (2025.10.30)

Google Quantum AI 近日發表新成果—在自家的 Willow 量子晶片上成功執行「Quantum Echoes（量子回聲）」演算法，並宣稱這是歷來首次達成可驗證的量子優勢。該成果顯示，量子處理器在實際運算中已能以 千倍於傳統超級電腦的速度完成特定任務，標誌著量子運算正式邁入實用化的關鍵階段...

大世科擔任「AI信賴加速器」架構師，助力百工百業AI落地轉型 (2025.10.29)

憑藉多年AI 專案實戰與系統整合經驗，大同世界科技（大世科TSTI）近日獲邀成為經濟部產業發展署（產發署）成立的「AI信賴加速器（Trusted AI Accelerator, TAA）」核心夥伴暨「產業AI架構師」代表，將以其關鍵技術與整合能力，全力協助百工百業實現AI 的「可運作、可維運、可擴充」願景...

HPE打造次世代超級運算系統 引領AI與HPC融合新紀元 (2025.10.29)

HPE宣布，將為美國能源部橡樹嶺國家實驗室（Oak Ridge National Laboratory, ORNL）建造兩套次世代超級運算系統--百萬兆級超級電腦「Discovery」與AI叢集系統「Lux」，進一步鞏固其在高效能運算（HPC）與人工智能（AI）領域的領導地位...