美光開始提供256GB DDR5伺服器模組樣品 採用1-gamma製程技術 (2026.05.14)

美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品...

SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)

系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。...

晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)

由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 ...

聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)

人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。...

Vicor高密度電源轉換技術 可為無人載具帶來關鍵優勢 (2026.05.12)

無人機市場的快速增長需要先進的動力系統來提供最佳效能。更長的續航里程、運行時間和更大的有效載荷可實現更多的功能和創新機會。 商用無人機正在規劃的新應用需要更多功能，而功率通常是其設計的一個限制因素...

極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)

智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。...

從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)

為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。...

2026 ASMC半導體製造會議開幕 聚焦Glass4Chips與離子注入 (2026.05.11)

「ASMC 2026（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」在紐約州正式揭幕。本屆會議匯集了英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）及應用材料（Applied Materials）等龍頭，核心焦點在於透過創新材料與優化設備解決3奈米以下製程的量產挑戰...

調查：台灣於2026年第一季AI擴散率攀升至31.8% (2026.05.11)

報告顯示，台灣於 2026 年第一季的 AI 擴散率已攀升至 31.8%，較去年下半年提升了三個名次，成功躋身全球前 20 強。...

高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)

人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。...

利用運算放大器實現可調線性穩壓電源與訊號產生器 (2026.05.11)

運算放大器是一種高增益的電子元件，主要用來放大電壓訊號。它是一種差動放大器，輸出取決於兩個輸入端之間的電壓差。...

跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10)

進入 2026 年，散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽，而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。...

CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)

矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。...

挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07)

回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起，而迎來轉機...

資策會成立Edge AI應用產業聯盟 推動地端AI應用落地 (2026.05.05)

迎接全球產業加速邁向Edge AI應用新時代，資策會今（5）日宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」，並與群聯電子簽署合作備忘錄（MOU），雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量，建構跨產業Edge AI生態圈，打造台灣Edge AI產業的共同展示平台與示範基地...

三星、SK 海力士、美光開始啟動DDR6研發 (2026.05.05)

全球記憶體三大巨頭全面展開下一代標準「DDR6」的研發與規格制定，預計將於 2028 年正式進入商用化階段。...

Microchip數位液位偵測技術，不只能偵測液位 (2026.04.28)

液位偵測（Level Sensing）是現代工業與生活應用中至關重要的一環 。Microchip提出的數位液位偵測（Digital Level Sensing）方案，不僅能精準偵測液位；透過應用優化後，還能擴展至固體物料的監測 ...

TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)

基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組...

重塑工廠現場資安 (2026.04.13)

在智慧製造與數位轉型快速推進下，工廠現場的資安已成為影響營運穩定與產業競爭力的關鍵基礎。...

RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)

RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現...