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軟銀砸75億歐元插旗法國 聯手施耐德電機打造機器人5GW資料中心 (2026.05.31)
軟銀集團（SoftBank Group）在法國總統馬克宏主辦的「Choose France 2026」峰會上宣布，正式承諾將在法國大手筆投資高達750億歐元，布建容量高達5GW的AI資料中心基礎設施。
這項投資不僅強化歐洲的技術主權，更將透過與法國重電巨頭施耐德電機（Schneider Electric）的深度協作，在敦克爾克建立一座高度機器人自動化的整合工廠 |
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解鎖 AI 協作機櫃 宏正亮相 COMPUTEX (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持續暢旺、資本支出與消費成長回溫，宏正自動科技近日揭曉財務表現，於今年1~4月累計合併營收達17.33 億元，獲亞洲市場挹注成長動能，更創下4月單月歷史新高 |
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Anritsu 安立知推出支援高達 4 通道的 ML2439A 寬頻峰值功率計 (2026.05.28)
Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 寬頻峰值功率計。此款先進量測解決方案專為滿足全球工程師與產業專業人士持續演進的功率測試需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能與高度靈活性，可無縫整合 Anritsu 安立知的全系列 USB 功率感測器，為各類功率量測應用提供更全面且多元的支援 |
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HOMEE AI 前進 InnoVEX 2026 (2026.05.28)
HOMEE AI 將於 InnoVEX 2026 首度公開完整空間 AI 生態系方案，在展區打造沉浸式居家生活場景。使用者只需透過手機進行 3D 掃描，即可將實體空間轉化為可運算數據，生成數位孿生（Digital Twin）空間，進而自由切換裝潢風格、配置家具，即時預覽商品於家中的實際呈現效果，並直接透過電商介面完成下單 |
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聯發科技與元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色電子紙升級閱讀體驗 (2026.05.26)
聯發科技與元太科技將深化合作，透過整合聯發科技全球首款專為生成式AI電子閱讀器打造的系統單晶片（SoC）與內建硬體時序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色電子紙技術平台 E Ink Gallery 與 E Ink Kaleido，共同布局以彩色內容為核心的電子書閱讀器與教育市場，進一步提升智慧閱讀與數位學習體驗 |
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嘉實多發展AI液冷技術 打造液冷維護服務網絡 (2026.05.25)
因應AI產業對極致算力的追求，新一代AI平台將單機架功耗推向200kW大關，全球AI基礎設施正迎來一場散熱革命。傳統氣冷瀕臨極限，液冷從未來選項加速成為當前標配。在此關鍵轉折點 |
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廣達電腦藉由西門子 Xcelerator 加速推動製造創新升級 (2026.05.22)
西門子近日宣布，全球消費性電子 OEM/ODM 製造大廠廣達電腦，已導入西門子 Xcelerator 的工業軟體解決方案，推動其全球數位轉型進程，以縮短產品開發時程、提升對市場需求的回應速度 |
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縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度 (2026.05.21)
縫合線常常導致塑膠零件外觀缺陷與強度下降。新版模擬軟體可優化演算法與即時互動介面，精準追蹤熔膠波前並納入關鍵物理參數，讓預測更貼近實際，協助工程師打造更可靠的產品設計 |
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智慧醫療、科技運動、文化創新三箭齊發 國科會擘劃科技轉型新藍圖 (2026.05.20)
國家科學及技術委員會（國科會）今（20）日召開第21次委員會議，本次會議聚焦於國家科技政策的跨界融合與跨部會合作。會議由衛生福利部、運動部與文化部攜手交出亮眼成績單，分別針對數位醫療、運動產業及文化科技提出創新施政規劃 |
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Qorvo將企業級Wi-Fi接入點打造為可擴展的UWB RTLS基礎設施 (2026.05.20)
Qorvo將企業級Wi-Fi接入點打造為可擴展的UWB RTLS基礎設施。 |
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ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）、DMS（駕駛監控系統）和感測相機等車載應用SoC*3 |
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Colossal研發「人工蛋殼」 助絕種巨型摩亞鳥復活 (2026.05.19)
根據MIT Technology Review報導，生物技術公司Colossal Bioscience宣稱成功研發出「全人工鳥蛋」（fully artificial egg），並期望將此技術應用於復活渡渡鳥與巨型摩亞鳥（giant moa）等絕種鳥類的計畫中 |
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德州儀器：AI算力物理限制已到 800V高壓直流供電成唯一解方 (2026.05.19)
德州儀器（TI）美國總部算力技術專家 Pradeep S. Shenoy 在受訪時直言，AI 晶片對電力的索求正以驚人的幾何級數飆升。 |
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重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新（in-silicon innovation）與先進封裝技術，為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。 |
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艾邁斯歐司朗智慧RGB LED助陣蔚來汽車打造沉浸式座艙 (2026.05.17)
邁斯歐司朗（ams OSRAM）今日宣佈，其OSIRE E3731i智慧RGB LED已成功導入蔚來汽車全新發表的智慧純電行政旗艦SUV蔚來ES9。這是該款智慧LED首次應用於蔚來品牌車款，透過先進的光學技術，為使用者打造高度個人化且沉浸式的座艙動態光影體驗 |
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利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題 (2026.05.15)
針對拉/灌電流數位類比轉換器（IDAC）在驅動負載時因電壓差導致功耗與過熱問題，本文提出動態功率控制機制，結合單電感多輸出技術的DC-DC架構，精準調整電源電壓，有效降低晶片內部功耗，並且提升系統效率與可靠性 |
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金屬中心奪愛迪生獎二銀二銅 聚焦數位減碳技術 (2026.05.15)
享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎（Edison Awards）得主名單出爐，今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術，不僅可協助傳統製造業轉型升級，並邁向節能減碳目標；同時透過數位技術應用，提升醫療服務成果成效 |
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新唐科技推出 NuML Studio 開發工具 一站式簡化終端 AI 開發流程，加速機器學習部署 (2026.05.13)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，這是一款專為新唐科技微控制器 (MCU) 機器學習應用所設計的圖形介面 (UI) 開發工具，能有效解決開發者在建立終端人工智慧 (Endpoint AI) 時面臨的繁瑣流程，整合即時數據採集、數據轉換到自動化韌體專案生成的完整路徑，讓開發者能更專注於 AI 模型的優化與應用創新 |
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應用材料公司與台積電於EPIC中心合作 加速AI規模化 (2026.05.12)
應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。 |
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應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)
奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現 |
