量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)

量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊，透過將矽基技術導入300mm商用代工廠，開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。...

經濟部表揚2026愛迪生獎得主 橫跨生醫、永續與AI領域 (2026.05.12)

從經濟部今（12）日表揚台灣在「2026 Edison Awards愛迪生獎」，共取得16座獎項得主內容看來，台灣已逐漸在全球創新技術版圖中站穩關鍵位置，今年技術趨勢更高度聚焦於高階醫材、環境永續與數位轉型...

從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)

為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。...

國科會核准5案進駐科學園區 投資7.9億元布局SiC與AI設計服務 (2026.05.11)

國科會於第32次園區審議會中核准5案進駐科學園區，總投資金額達新臺幣7.9億元。本次核准案涵蓋綠能環保、第三代半導體及ASIC設計服務，顯見科學園區持續吸引高階技術投資，完善臺灣高科技產業鏈布局，並對接全球淨零碳排趨勢與AI運算需求...

2026 ASMC半導體製造會議開幕 聚焦Glass4Chips與離子注入 (2026.05.11)

「ASMC 2026（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」在紐約州正式揭幕。本屆會議匯集了英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）及應用材料（Applied Materials）等龍頭，核心焦點在於透過創新材料與優化設備解決3奈米以下製程的量產挑戰...

英特爾與蘋果達成代工協議 晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)

英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。...

跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10)

進入 2026 年，散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽，而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。...

工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)

當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔...

CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)

矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。...

挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07)

回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起，而迎來轉機...

AI晶片熱潮重塑亞洲經濟版圖 台灣與韓國引領全球成長 (2026.05.07)

根據《韓國中央日報》與IMF最新發布的經濟展望報告，AI晶片的爆炸性需求正改變亞洲的經濟結構。2026年第一季數據顯示，台灣與韓國憑藉在半導體製造與記憶體技術的優勢，正處於歷史性的成長週期...

當溫度變化快到看不見：泓格科技ET-2218H高速溫度監測解決方案 (2026.05.05)

在智慧製造與高精度製程環境中，溫度變化往往發生於毫秒之間。若量測系統無法即時反映這些變化，部分重要資訊被忽略，進而影響後續判讀與決策，也可能影響產品品質與設備安全...

洛克威爾自動化與南亞、曉暘電能簽署MOU 共築智慧電力基礎架構 (2026.05.04)

迎接國際淨零減碳趨勢，以及AI時代對於算力所需的基礎能源建設更為重視，洛克威爾自動化近日也宣布與南亞塑膠工業公司、曉暘電能科技公司，簽署三方產品合作意向書MOU，將攜手推動關鍵電力基礎設施的轉型升級...

聯發科Q1營收達標 AI ASIC將於第四季貢獻20億美元營收 (2026.04.30)

聯發科技於今（30）日法說會公佈2026年第一季營運報告，受惠於多元平台需求與有利匯率，營收達到營運目標上緣。公司強調Agentic AI已成為產業轉折點。 執行長蔡力行指出，首個為美國超大型雲端服務商開發的AI加速器ASIC專案進展順利，預計將於今年第四季量產，單季貢獻營收可望達20億美元，並於2027年進一步擴大至數十億美元規模...

Meta與Broadcom聯手開發首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)

為了支撐其日益龐大的代理式AI運作與數位主權，Meta宣佈與AWS簽署大規模協議，部署數千萬核Graviton 5處理器；此外，也與博通（Broadcom）達成跨年度合作，共同開發業界首款採用2奈米製程的AI運算加速晶片，顯示出超大規模雲端服務商（Hyperscalers）正全面強化自研晶片能力...

台積電發表A13新製程 預計2029年正式量產 (2026.04.23)

台積電（TSMC）於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版，A13透過奈米片（Nanosheet）電晶體技術提供更高的設計空間與能效，滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求...

澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)

(圖一) Syenta獲Playground Global與澳洲國家重建基金A輪融資，英特爾前執行長Pat Gelsinger加入董事會。(source: Syenta ) 澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外設施...

TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)

基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組...

產發署設立Touch Taiwan專館 展現智慧顯示面板創新產業鏈 (2026.04.10)

基於面板產業正面臨產業轉型的關鍵時刻，經濟部產業發展署也在近日舉行的「2026 Touch Taiwan」期間設立主題專館，集結台灣面板科技及相關生產製程設備等20家業者，展現25項包含智慧顯示面板科技技術及相關應用產品...

先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)

隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。...