資策會助攻中科院無人機專案 通過CMMC資安驗證 (2026.05.13)

面對美國國防供應鏈資安要求持續提升，資策會資安所正積極推動CMMC制度在台落地，並已成功協助中科院無人機專案通過驗證，成為台灣國防體系接軌國際資安標準的重要成果，也展現其具備導入國際資安規範的實務能力...

Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)

Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造...

聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)

人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。...

東元首展商用無人機動力系統、機器人關節 搶攻北美市場 (2026.05.13)

為搶攻北美市場商機，東元電機聯手美國子公司TECO-Westinghouse Motor Company，首度登上於5月12~14日舉行的美國底特律「XPONENTIAL 2026國際海陸空無人載具及自駕系統產業鏈展覽」，發布專為高酬載無人機設計的無人機扁線動力系統與All-in-One機器人關節模組，積極佈局快速增長的商用無人機（UAV）與智慧機器人市場...

地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.05.13)

由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單，可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙，代表材料用量極少、成本低廉，也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因...

鈺創領軍COMPUTEX 2026展前 盧超群：AI驅動記憶體價值回歸 (2026.05.12)

鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會，由董事長盧超群親自率領集團子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、鈺立微電子（eYs3D）與鈺群科技（eEver）的創新方案，展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力...

SAP聯手Cyberwave 於物流倉庫部署實體A (2026.05.12)

企業應用軟體巨頭SAP與機器人軟體先驅Cyberwave共同宣布，已成功在SAP位於德國聖萊昂羅特（St. Leon-Rot）的物流倉庫部署全自主AI驅動機器人。 此次部署的核心在於Cyberwave研發的自主軟體平台，該平台能使機器人無需人手逐一編寫指令，即可在多變的現實環境中執行摺紙盒、包裝及內部出貨履行等任務...

應用材料公司與台積電於EPIC中心合作 加速AI規模化 (2026.05.12)

應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。...

2奈米旗艦晶片成本激增20% 或將改變未來終端裝置市場定位 (2026.05.12)

根據供應鏈最新消息指出，全球兩大行動晶片龍頭高通與聯發科傳出將提前導入 2 奈米製程。...

Quobly與鴻海研究院合作研發開源工具箱 (2026.05.12)

Quobly與鴻海研究院共同宣布，正式發布由雙方共同開發的開源數值工具箱。...

Vicor高密度電源轉換技術 可為無人載具帶來關鍵優勢 (2026.05.12)

無人機市場的快速增長需要先進的動力系統來提供最佳效能。更長的續航里程、運行時間和更大的有效載荷可實現更多的功能和創新機會。 商用無人機正在規劃的新應用需要更多功能，而功率通常是其設計的一個限制因素...

打造AI-Ready商務體系 從API到資料治理闢新路徑 (2026.05.12)

對企業經營者而言，信任框架已不再是技術細節，而是關乎營收規模、營運安全與品牌信譽的基礎工程。能掌握代理身分與授權架構者，即能掌控下一代交易通道。...

應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)

奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現...

量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)

量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊，透過將矽基技術導入300mm商用代工廠，開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。...

經濟部表揚2026愛迪生獎得主 橫跨生醫、永續與AI領域 (2026.05.12)

從經濟部今（12）日表揚台灣在「2026 Edison Awards愛迪生獎」，共取得16座獎項得主內容看來，台灣已逐漸在全球創新技術版圖中站穩關鍵位置，今年技術趨勢更高度聚焦於高階醫材、環境永續與數位轉型...

極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)

智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。...

從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)

為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。...

國科會核准5案進駐科學園區 投資7.9億元布局SiC與AI設計服務 (2026.05.11)

國科會於第32次園區審議會中核准5案進駐科學園區，總投資金額達新臺幣7.9億元。本次核准案涵蓋綠能環保、第三代半導體及ASIC設計服務，顯見科學園區持續吸引高階技術投資，完善臺灣高科技產業鏈布局，並對接全球淨零碳排趨勢與AI運算需求...

調查：台灣於2026年第一季AI擴散率攀升至31.8% (2026.05.11)

報告顯示，台灣於 2026 年第一季的 AI 擴散率已攀升至 31.8%，較去年下半年提升了三個名次，成功躋身全球前 20 強。...

高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)

人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。...