R&S參與加拿大SFN網路測試平台共同研發 (2009.12.04)

羅德史瓦茲（R&S）美國與和拿大分公司，與Moseley廣播和加拿大通訊研究中心（CRC）攜手合作創立北美第一個單頻網絡（Single-frequency network，SFN）測試平台，主要針對北美固定與行動數位電視（ATSC行動數位電視）...

四月台北國際車用電子展即將展出車輛創新技術 (2009.04.13)

一年一度的台北國際車用電子展於4/14~17在台北世貿南港展覽館正式展開。台灣車輛研發聯盟（Taiwan Automotive Research Consortium，簡稱TARC）以「智慧操控、潔淨行動」為主題設置展示館，展出多項研發成果，將引領全民體驗車輛創新生活...

Nokia好萊塢研究中心將開發行動多媒體技術 (2008.11.26)

根據國外媒體報導，Nokia宣佈最新研究中心和實驗室在美國加州好萊塢成立，將開發行動多媒體及新用戶介面技術。 Nokia的好萊塢研究中心將主要研發Internet和Mobile Convergence的多媒體技術...

昇陽電腦推出全新開放性歸檔方案 (2008.03.05)

昇陽電腦（Sun Microsystems）宣布在其開放性歸檔儲存產品線中，再推出一項新全新產品－具擴充性、節能意識的中階模組磁帶櫃，以及第四代快速存取磁帶機。此外，昇陽電腦同時推出歸檔資料安全以及多層級歸檔應用的強化版本，將可與Solaris 10作業系統以及其他主要作業系統混搭使用...

韓國ETRI促成40多家晶片商採用思源偵錯產品 (2007.10.29)

思源科技宣布韓國電子通訊研究院（ETRI）促成旗下40多家會員廠商統一採用思源Verdi自動化偵錯系統為其標準偵錯平台。ETRI為一非營利機構，經由系統晶片工業推動中心（SoC Industry Promotion Center），提供韓國中小型晶片設計公司先進技術...

整合的時代 研發也要Convergence (2006.09.05)

「奈米」之所以引起高科技產業的一陣旋風，不僅僅是因為10-9公尺的超迷你尺度，更是因為許多物質在這樣的尺度底下，物性有了新的變化，因此許多新興應用便天馬行空的誕生了，所以半導體的奈米世界也有了一番全新的風貌，吸引許多研究單位投入，不過在尺度的微縮不再能單純的看待之下，研究的範疇也更為廣闊與困難...

半反射半穿透顯示技術獲工研院菁英獎 (2006.07.06)

工業技術研究院五日慶祝33週年院慶，同時頒發號稱工研院科技奧斯卡獎的「工研菁英獎」給傑出研發團隊；三位傑出研究獎金牌得主分別是工研院生醫所組長李連滋、顯示中心經理胥智文、晶片中心經理廖宜道；工研院院李鍾熙致詞時強調，研發菁英是工研院成長的動力，工研院的新定位是要成為「產業創新的開路先鋒」...

Dell首次將在境外印度設立軟體研發中心 (2006.05.08)

全球電腦製造大廠Dell高階主管表示，為了有效研發設計企業用的伺服器和相關儲存產品，Dell決定將在印度南方IT重鎮Bangalore建立新的設計中心。 Dell印度分公司研究開發中心主任Vivek Mansingh表示...

康寧台灣研發中心將與工研院合作 (2006.03.14)

康寧宣佈在台灣成立康寧研發中心，並於十三日舉行開幕典禮，該中心設於新竹的工業技術研究院，成為繼日本靜岡的技術中心之外第二個亞洲研發據點，也是全球第五個研發中心...

工研院系統晶片技術發展中心主任任建葳：培養製造端主控權，開拓研發品牌價值 (2005.07.05)

任建葳認為，在台灣產業轉型的過程中，高價值的兩端當然是最主要的努力方向，比較漸進式的做法是要掌握住製造的競爭力，培養ODM的主控權。從符合客戶需求的方向做起，善加運用ODM的優勢，提供動態多樣的解決方案，保持高度的彈性，擴大影響面；由微笑曲線底層往兩端發展，逐漸取得SIP研發與品牌的價值...

綜觀手機小型記憶卡市場發展趨勢 (2005.05.05)

隨著DSC市場的成長趨緩，新一波的記憶卡需求將會是由手機市場帶動，主因仍在於MP3、高階相機手機、數位錄影三大功能結合手機的運用將成為未來手機主流。手機市場的記憶卡除了傳統使用於DSC市場的記憶卡之外，未來也將以小型記憶卡為主...

愈來愈像人腦的處理器 (2005.05.05)

計算機雖然複雜，但不會比你知道的常識難懂。...

意法新加坡科技園區開幕 宣示加碼投資 (2004.12.12)

歐洲半導體大廠意法（STMicroelectronics）以40億新加坡幣（約800億台幣）投資興建的科技園區（TechPark），於12月初舉行開幕儀式；意法並同時宣佈將在未來兩年繼續投資20億新加坡幣（約新台幣400億元）擴充該園區設施，以達到每週12萬片晶圓的產能目標...

工研院舉辦前瞻科技成果發表會 (2004.05.26)

根據中央社報導，工研院日前舉行「創新前瞻科技饗宴」成果發表會，將院方投入創新前瞻研究3年多來累積的創新能量和國內各界分享，以逐步帶動國內從事創新前瞻研究的風氣與觀念...

歐盟資助未來製程開發專案 (2004.03.12)

爲了突破半導體性能與集積度的極限，歐盟委員會決定對歐洲共同專案“NANOCMOS”提供資金援助。該專案將致力於材料、製程、元件及佈線等領域的技術突破。 據日經BP社消息...

三星、IBM等四公司合作開發65nm製程技術 (2004.03.09)

韓國三星電子與IBM等公司將合作開發65nm邏輯LSI的半導體製程技術。據日經BP社消息指出，三星電子將參加IBM、新加坡特許半導體(Chartered)、英飛淩科技三公司正在進行的65nm半導體製程技術的聯合開發，上述四公司將來還準備聯合開發45nm製程技術...

Neolinear之NeoCircuit技術獲工研院採用 (2004.02.16)

Neolinear日前宣佈工業技術研究院系統晶片技術發展中心（STC/ITRI）採用NeoCircuit以進行類比、混合訊號、射頻等客製化積體電路設計之工作。 工研院系統晶片技術發展中心（SoC Technology Center）組長，馬金溝博士表示：工研院參與台灣矽導計畫（Si-SOFT），負責找出最佳的EDA技術，為台灣的產業界建立一套參考設計流程...

結合產官學資源為我國IC封裝業發展關鍵 (2003.11.17)

中央社報導，台灣IC封裝測試業產量已排名世界第一，技術並與美國、日本、韓國並駕齊驅。據在微電子封裝領域有長期研究資歷的高雄義守大學校長傅勝利表示，台灣產學界致力於多層電路板研究已有不錯的成績，可說在相關技術上享譽全球...

IC實體設計自動化所面臨的挑戰 (2003.06.05)

電子設計自動化（Electronic Design Automation；EDA）為我國「晶片系統國家型科技計畫」中，推動我國成為世界級晶片設計中心的重要議題；本文將針對目前EDA後段實體設計部分在SoC時代所面臨的挑戰，為讀者進行全面而扼要的解析...

盛群於杭州成立Holtek單片機研究中心 (2002.12.16)

台灣IC設計公司盛揚半導體日前與中國大陸杭州商學院合作，在杭州商學院的資訊與電子工程學院，設立「Holtek單片機研究中心」，同時損贈教學儀器於研究中心。今年該學院向高年級學生開設Holtek各系列單片機的相關課程，並且雙方計畫未來將合作出版書籍，以利人才培養及技術服務...