結合產官學資源為我國IC封裝業發展關鍵

中央社報導，台灣IC封裝測試業產量已排名世界第一，技術並與美國、日本、韓國並駕齊驅。據在微電子封裝領域有長期研究資歷的高雄義守大學校長傅勝利表示，台灣產學界致力於多層電路板研究已有不錯的成績，可說在相關技術上享譽全球。

該報導指出，甫獲得美國國際微電子及封裝學會（International Microelectronics And Packaging Society）頒贈2003年院士（Fellow）的傅勝利表示，台灣的IC封裝產業在全球市場已經是名列前矛，而目前多集中在南台灣地區，尤其高雄市的楠梓加工出口區幾乎已轉型成IC封裝工業區，80％的加工出口區廠商都從事與IC封裝測試有關產業。

而兼任經濟部顧問的傅勝利指出，我國在電子封裝產業方面有不少官方支持的研究計畫，以工研院「先進封裝中心」（Advanced Packaging Center）為例，即針對微機電封裝、半導體封裝、印刷電路板封裝、表面黏著工業、光電元件封裝等五大領域進行分工精細的先進技術研究。而國內學術界在封裝方面的研究不如業界積極，業界在封裝的研發上成本相當驚人。
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