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科思創攜手恩高光學，引領汽車透明材料創新未來 (2025.10.01)
材料供應商科思創與透明塑膠車窗生產商恩高光學宣佈簽署戰略合作備忘錄，雙方將在電動汽車和飛行車透明材料應用領域展開深度合作，共同推動透明工程塑料在交通運輸產業的創新應用 |
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科思創攜手恩高光學，引領汽車透明材料創新未來 (2025.10.01)
材料供應商科思創與透明塑膠車窗生產商恩高光學宣佈簽署戰略合作備忘錄，雙方將在電動汽車和飛行車透明材料應用領域展開深度合作，共同推動透明工程塑料在交通運輸產業的創新應用 |
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安勤新款嵌入式電子紙顯示器更新即時便利 (2020.08.04)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出電子紙顯示器(Electronic Paper Display; EPD)系列EPD-3133，全平面電子紙顯示器EPD-3133具低耗電、雙穩性、類紙質不自發光等特性，且在烈日/強光下仍能180度觀看無死角，有著出色的可讀性，和傳統LCD顯示器相比，電子紙諸多特色讓其本身在物聯網與智慧城市的應用中，成為顯示介面另一種新選擇 |
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安勤新款嵌入式電子紙顯示器更新即時便利 (2020.08.04)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出電子紙顯示器(Electronic Paper Display; EPD)系列EPD-3133，全平面電子紙顯示器EPD-3133具低耗電、雙穩性、類紙質不自發光等特性，且在烈日/強光下仍能180度觀看無死角，有著出色的可讀性，和傳統LCD顯示器相比，電子紙諸多特色讓其本身在物聯網與智慧城市的應用中，成為顯示介面另一種新選擇 |
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賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏，以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求 |
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賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命
(圖一)賀利氏電子創新型WS5112水溶性細間距焊錫膏及mAgic燒結銀將於9月13至15日在臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)亮相 |
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杜邦新一代柔性基材打造智慧衣 (2017.07.31)
杜邦先進材料事業部(DuPont Advanced Materials) (簡稱杜邦)日前於美國猶他州鹽湖城夏季戶外用品展(Outdoor Retailer Summer Market)上正式推出適用於智慧服飾的最新一代可拉伸電子油墨與薄膜科技，同時發佈全新品牌─杜邦Intexar智慧服飾科技(DuPont Intexer smart clothing technology) |
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杜邦新一代柔性基材打造智慧衣 (2017.07.31)
杜邦先進材料事業部(DuPont Advanced Materials) (簡稱杜邦)日前於美國猶他州鹽湖城夏季戶外用品展(Outdoor Retailer Summer Market)上正式推出適用於智慧服飾的最新一代可拉伸電子油墨與薄膜科技，同時發佈全新品牌─杜邦Intexar智慧服飾科技(DuPont Intexer smart clothing technology) |
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諾基亞智慧手機將與蔡司光學技術獨家合作 (2017.07.06)
[美通社]諾基亞（Nokia）手機的新家HMD Global和蔡司（ZEISS）今日共同宣佈簽署獨家合作協議，目標是為智慧手機產業建立全新影像標準。這項長期協議將以蔡司和諾基亞智慧手機的悠久歷史與專長為基礎 |
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諾基亞智慧手機將與蔡司光學技術獨家合作 (2017.07.06)
[美通社]諾基亞（Nokia）手機的新家HMD Global和蔡司（ZEISS）今日共同宣佈簽署獨家合作協議，目標是為智慧手機產業建立全新影像標準。這項長期協議將以蔡司和諾基亞智慧手機的悠久歷史與專長為基礎 |
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Littelfuse推出首款密封表面黏著式保險絲 (2017.06.20)
Littelfuse(利特)公司推出了專為設備本質安全防護設計的首款密封表面黏著式保險絲，這類設備旨在用於危險場所和爆炸性環境內部或附近，並且通過了UL 913標準認證。在過流和短路條件下 |
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Littelfuse推出首款密封表面黏著式保險絲 (2017.06.20)
Littelfuse(利特)公司推出了專為設備本質安全防護設計的首款密封表面黏著式保險絲，這類設備旨在用於危險場所和爆炸性環境內部或附近，並且通過了UL 913標準認證。在過流和短路條件下 |
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威世科技新型IHLP電感具有耐高溫性能 (2017.05.26)
威世科技(Vishay Intertechnology) 推出了一款新型 IHLP超薄、高電流電感，可在攝氏+155度高?下運作，外形尺寸為 1616，厚度僅為 2 mm，適合用於在極端環境下運作的商業與工業應用 |
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威世科技新型IHLP電感具有耐高溫性能 (2017.05.26)
威世科技(Vishay Intertechnology) 推出了一款新型 IHLP超薄、高電流電感，可在攝氏+155度高?下運作，外形尺寸為 1616，厚度僅為 2 mm，適合用於在極端環境下運作的商業與工業應用 |
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Molex推出具有M8全連通性IP67 DeviceNet I/O模組 (2017.03.01)
(新加坡訊) Molex 推出市場上第一種 Brad DeviceNet HarshIO M8 模組，該模組通過ODVA的完整合規測試並獲得認證，針對電源、I/O和DeviceNet現場匯流排提供M8級別的全連通性，是一種IP67等級、獨特小形狀係數解決方案，可實現高密度的機器上I/O連接，適合數控機床和機器人，以及材料加工和裝瓶設備應用 |
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Molex推出具有M8全連通性IP67 DeviceNet I/O模組 (2017.03.01)
(新加坡訊) Molex 推出市場上第一種 Brad DeviceNet HarshIO M8 模組，該模組通過ODVA的完整合規測試並獲得認證，針對電源、I/O和DeviceNet現場匯流排提供M8級別的全連通性，是一種IP67等級、獨特小形狀係數解決方案，可實現高密度的機器上I/O連接，適合數控機床和機器人，以及材料加工和裝瓶設備應用 |
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塑膠圓形醫療連接器選擇指南 (2017.02.20)
MediSpec醫療塑膠圓形 (MPC) 連接器和電纜元件可滿足嚴格的產業標準要求，成本遠遠低於機器加工接觸系統(machined-contact system)和客製化圓形連接器，並提供出色的性能。 |
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東芝泰格推出表單和標籤解決方案打造最佳化物流營運 (2016.12.14)
東芝泰格株式會社(Toshiba Tec)發布「表單和標籤解決方案」(Form & Label Solution)，其在最佳化物流營運的同時可節省運輸成本。該解決方案支援透過多功能事務機(MFP)實現輕鬆而精確的出貨作業 |
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東芝泰格推出表單和標籤解決方案打造最佳化物流營運 (2016.12.14)
東芝泰格株式會社(Toshiba Tec)發布「表單和標籤解決方案」(Form & Label Solution)，其在最佳化物流營運的同時可節省運輸成本。該解決方案支援透過多功能事務機(MFP)實現輕鬆而精確的出貨作業 |
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上銀科技新廠於嘉義大埔美奠基 (2016.12.13)
上銀科技於2016年12月13日舉行嘉義大埔美新廠奠基典禮，新廠位於嘉義大埔美精密機械園區，預計興建大埔美1廠、2廠及3廠三個廠區，總佔地面積共147,347平方公尺（約44,573坪），為期5~6年，總投資金額約150~200億元 |
