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科思创携手恩高光学，引领汽车透明材料创新未来 (2025.10.01)
材料供应商科思创与透明塑胶车窗生产商恩高光学宣布签署战略合作备忘录，双方将在电动汽车和飞行车透明材料应用领域展开深度合作，共同推动透明工程塑料在交通运输产业的创新应用 |
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科思创携手恩高光学，引领汽车透明材料创新未来 (2025.10.01)
材料供应商科思创与透明塑胶车窗生产商恩高光学宣布签署战略合作备忘录，双方将在电动汽车和飞行车透明材料应用领域展开深度合作，共同推动透明工程塑料在交通运输产业的创新应用 |
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安勤新款嵌入式电子纸显示器更新即时便利 都市绿能再升级 (2020.08.04)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出电子纸显示器(Electronic Paper Display; EPD)系列EPD-3133，全平面电子纸显示器EPD-3133具低耗电、双稳性、类纸质不自发光等特性，且在烈日/强光下仍能180度观看无死角，有着出色的可读性，和传统LCD显示器相比，电子纸诸多特色让其本身在物联网与智慧城市的应用中，成为显示介面另一种新选择 |
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安勤新款嵌入式电子纸显示器更新即时便利 (2020.08.04)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出电子纸显示器(Electronic Paper Display; EPD)系列EPD-3133，全平面电子纸显示器EPD-3133具低耗电、双稳性、类纸质不自发光等特性，且在烈日/强光下仍能180度观看无死角，有着出色的可读性，和传统LCD显示器相比，电子纸诸多特色让其本身在物联网与智慧城市的应用中，成为显示介面另一种新选择 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
(圖一)贺利氏电子创新型WS5112水溶性细间距焊锡膏及mAgic烧结银将於9月13至15日在台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)亮相 |
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杜邦新一代柔性基材打造智慧衣 (2017.07.31)
杜邦先进材料事业部(DuPont Advanced Materials) (简称杜邦)日前於美国犹他州盐湖城夏季户外用品展(Outdoor Retailer Summer Market)上正式推出适用於智慧服饰的最新一代可拉伸电子油墨与薄膜科技，同时发布全新品牌━杜邦Intexar智慧服饰科技(DuPont Intexer smart clothing technology) |
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杜邦在美发表最新智慧衣科技 (2017.07.31)
杜邦先进材料事业部(DuPont Advanced Materials) (简称杜邦)日前於美国犹他州盐湖城夏季户外用品展(Outdoor Retailer Summer Market)上正式推出适用於智慧服饰的最新一代可拉伸电子油墨与薄膜科技，同时发布全新品牌━杜邦Intexar智慧服饰科技(DuPont Intexer smart clothing technology) |
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诺基亚智慧手机将与蔡司光学技术独家合作 (2017.07.06)
[美通社]诺基亚（Nokia）手机的新家HMD Global和蔡司（ZEISS）今日共同宣布签署独家合作协议，目标是为智慧手机产业建立全新影像标准。这项长期协议将以蔡司和诺基亚智慧手机的悠久历史与专长为基础 |
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诺基亚智慧手机将与蔡司光学技术独家合作 (2017.07.06)
[美通社]诺基亚（Nokia）手机的新家HMD Global和蔡司（ZEISS）今日共同宣布签署独家合作协议，目标是为智慧手机产业建立全新影像标准。这项长期协议将以蔡司和诺基亚智慧手机的悠久历史与专长为基础 |
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Littelfuse推出首款密封表面黏着式保险丝 (2017.06.20)
Littelfuse(利特)公司推出了专为设备本质安全防护设计的首款密封表面黏着式保险丝，这类设备旨在用於危险场所和爆炸性环境内部或附近，并且通过了UL 913标准认证。在过流和短路条件下 |
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Littelfuse推出首款密封表面黏着式保险丝 (2017.06.20)
Littelfuse(利特)公司推出了专为设备本质安全防护设计的首款密封表面黏着式保险丝，这类设备旨在用於危险场所和爆炸性环境内部或附近，并且通过了UL 913标准认证。在过流和短路条件下 |
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威世科技新型IHLP电感具有耐高温性能 (2017.05.26)
适合于极端环境下运作的工商业应用
威世科技(Vishay Intertechnology) 推出了一款新型IHLP超薄、高电流电感，可在摄氏+155度高?下运作，外形尺寸为1616，厚度仅为2 mm，适合用于在极端环境下运作的商业与工业应用 |
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威世科技新型IHLP电感具有耐高温性能 (2017.05.26)
威世科技(Vishay Intertechnology) 推出了一款新型 IHLP超薄、高电流电感，可在摄氏+155度高?下运作，外形尺寸为 1616，厚度仅为 2 mm，适合用於在极端环境下运作的商业与工业应用 |
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Molex推出具有M8全连通性IP67 DeviceNet I/O模组 (2017.03.01)
(新加坡讯) Molex 推出市场上第一种 Brad DeviceNet HarshIO M8 模组，该模组通过ODVA的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O和DeviceNet现场汇流排提供M8级别的全连通性，是一种IP67等级、独特小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上I/O连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用 |
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Molex推出具有M8全连通性IP67 DeviceNet I/O模组 (2017.03.01)
(新加坡讯) Molex 推出市场上第一种Brad DeviceNet HarshIO M8 模组，该模组通过ODVA的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O和DeviceNet现场汇流排提供M8级别的全连通性，是一种IP67等级、独特小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上I/O连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用 |
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塑胶圆形医疗连接器选择指南 (2017.02.20)
MediSpec医疗塑胶圆形(MPC) 连接器和电缆元件可满足严格的产业标准要求，成本远远低于机器加工接触系统(machined-contact system)和客制化圆形连接器，并提供出色的性能。 |
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东芝泰格推出表单和标签解决方案打造最佳化物流营运 (2016.12.14)
东芝泰格株式会社(Toshiba Tec)发布「表单和标签解决方案」(Form & Label Solution)，其在最佳化物流营运的同时可节省运输成本。该解决方案支援透过多功能事务机(MFP)实现轻松而精确的出货作业 |
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东芝泰格推出表单和标签解决方案打造最隹化物流营运 (2016.12.14)
东芝泰格株式会社(Toshiba Tec)发布「表单和标签解决方案」(Form & Label Solution)，其在最隹化物流营运的同时可节省运输成本。该解决方案支援透过多功能事务机(MFP)实现轻松而精确的出货作业 |
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上银科技新厂于嘉义大埔美奠基 (2016.12.13)
上银科技于2016年12月13日举行嘉义大埔美新厂奠基典礼，新厂位于嘉义大埔美精密机械园区，预计兴建大埔美1厂、2厂及3厂三个厂区，总占地面积共147,347平方公尺（约44,573坪），为期5~6年，总投资金额约150~200亿元 |
