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歐姆龍攜手達梭系統 虛實融合推動製造業革新 (2026.05.25)
延續推廣AI虛擬助手的效益，達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈與歐姆龍（OMRON）建立合作夥伴關係，將結合雙方在虛擬雙生與工業自動化技術領域的專長，攜手跨越資訊科技（IT）與營運技術（OT）之間的壁壘，共同推動工業生產轉型 |
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意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統 |
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意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統 |
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數位分身結伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進，除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景，後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合，或將加速虛實共生結伴同行，形塑生成式經濟 |
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A2BTM 2.0：音響系統升級，汽車變身為「第三空間」 (2025.12.15)
目前，科技導向的購車族已將座艙技術和音響體驗列為購買決策的核心考量因素。事實上，許多消費者願意為獲得更好的座艙連接功能體驗而更換汽車品牌。此外，近期一項調查顯示，汽車正逐漸成為真正的「第三空間」——即除家庭和工作場所之外的私人休憩之所 |
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A2BTM 2.0：音響系統升級，汽車變身為「第三空間」 (2025.12.15)
目前，科技導向的購車族已將座艙技術和音響體驗列為購買決策的核心考量因素。事實上，許多消費者願意為獲得更好的座艙連接功能體驗而更換汽車品牌。此外，近期一項調查顯示，汽車正逐漸成為真正的「第三空間」——即除家庭和工作場所之外的私人休憩之所 |
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貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識 |
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貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識 |
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LIPS於Image Sensors Asia 2025展實力 以AI視覺引領感測新潮 (2025.10.30)
全球影像感測產業最受矚目的技術盛會─亞洲影像感測器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陸亞洲，吸引來自半導體、汽車、機器人、醫療與智慧製造等領域的專家齊聚一堂，共同探索影像感測技術的未來趨勢 |
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LIPS於Image Sensors Asia 2025展實力 以AI視覺引領感測新潮 (2025.10.30)
全球影像感測產業最受矚目的技術盛會─亞洲影像感測器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陸亞洲，吸引來自半導體、汽車、機器人、醫療與智慧製造等領域的專家齊聚一堂，共同探索影像感測技術的未來趨勢 |
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貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識 |
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貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識 |
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ERS：先進封裝挑戰加劇 熱管理與翹曲控制成關鍵 (2025.09.09)
隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合快速發展，先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰也愈發嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制，都正考驗著產業的製程能力 |
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ERS：先進封裝挑戰加劇 熱管理與翹曲控制成關鍵 (2025.09.09)
隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合快速發展，先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰也愈發嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制，都正考驗著產業的製程能力 |
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Ansys用戶大會破千人參加 台積、鴻海獻策突破AI運算瓶頸 (2025.08.13)
模擬軟體商Ansys（已與Synopsys合併）今日舉辦「Ansys Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」，現場匯集超過千名業界人士響應。包含台積電、鴻海研究院、台達等重量級講者也受邀發表演講，共同勾勒在AI浪潮下，「從晶片到系統 (Silicon to Systems)」的挑戰與技術藍圖 |
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Ansys用戶大會破千人參加 台積、鴻海獻策突破AI運算瓶頸 (2025.08.13)
模擬軟體商Ansys（已與Synopsys合併）今日舉辦「Ansys Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」，現場匯集超過千名業界人士響應。包含台積電、鴻海研究院、台達等重量級講者也受邀發表演講，共同勾勒在AI浪潮下，「從晶片到系統 (Silicon to Systems)」的挑戰與技術藍圖 |
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Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士參與，並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求，展開熱烈討論 |
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Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士參與，並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求，展開熱烈討論 |
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Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards） |
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Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards） |
