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先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。
力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05)
力積電（PSMC）宣佈，將與法國原子能署（CEA）旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術，導入力積電現有的3D堆疊與中介層（Interposer）平台，為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案
力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05)
力積電（PSMC）宣佈，將與法國原子能署（CEA）旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術，導入力積電現有的3D堆疊與中介層（Interposer）平台，為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器，進一步擴展其XENSIV感測器產品組合
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器，進一步擴展其XENSIV感測器產品組合
Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布，全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED（FN1530F9）正式投入商業量產供貨。 FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板（GaN Nanowire-on-Silicon）技術，在200mm矽晶圓上製造而成
Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布，全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED（FN1530F9）正式投入商業量產供貨。 (圖一) FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板（GaN Nanowire-on-Silicon）技術，在200mm矽晶圓上製造而成
英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器， 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計，最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全新元件XDPP1188-200C
英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器， 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計，最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全新元件XDPP1188-200C
英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1， 提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V
英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1， 提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V
意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V
意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。
英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人
英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人
Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波 (2026.03.19)
Vishay公司推出一款新型航太表面貼裝共模扼流圈SGCM05339，為要求嚴苛的航空、航太和國防應用提供EMI濾波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339適合於GaN和SiC開關應用，這些應用中的波形會產生尖銳的棱角，從而導致輻射發射
Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波 (2026.03.19)
Vishay公司推出一款新型航太表面貼裝共模扼流圈SGCM05339，為要求嚴苛的航空、航太和國防應用提供EMI濾波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339適合於GaN和SiC開關應用，這些應用中的波形會產生尖銳的棱角，從而導致輻射發射
TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展
TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展


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5 Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波
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7 肯微科技推出 33kW BBU Shelf，為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
8 研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
9 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU，專為汽車與電動載具人機介面應用設計
10 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力

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