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搜尋「I/O-模組」，共 14090 筆

光進銅退加速落地　Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)

一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展...

心得科技引進歐系量檢方案 迎合先進加工應用需求 (2026.03.29)

迎接AI時代層出不窮的先進加工應用，台灣工具機等中小企業更需要如心得科技（Usync）扮演在地代理商的角色，在今年TMTS期間展出多項歐系量檢測自動化設備，協助轉型升級；同時終端加工業者與時俱進，針對要求可提高生產效率的量產型車/銑削，或是客製化程度較高的研磨加工應用，提供所需完整解決方案...

E-Power與Raytel結盟 強攻美國AI資料中心800G與1.6T光模組 (2026.03.29)

高效能連接與永續能源的整合已成為資料中心發展的核心。電池材料商E-Power Inc近期宣佈與光電技術商Raytel Electronics達成戰略聯盟，將在美國市場推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高階高速光模組...

台灣瀧澤提供加工解決方案 助攻 AI 伺服器與無人機 (2026.03.26)

呼應2026 年台灣國際工具機展（TMTS）主題聚焦「AI 賦能 智造永續」，台灣瀧澤科技在本屆展會也以「整體加工解決方案提供者」亮相，全力布局人工智慧AI伺服器水冷散熱、無人機精密製造及高精度電子零件產業...

英特爾深化AI PC生態系 啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)

英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代...

無人機聯盟赴德參展 台灣館展「非紅」供應鏈優勢 (2026.03.25)

基於無人機產業已成全球發展顯學，台灣近年快速崛起，產業能量持續提升，業者已能推出各具特色的無人機產品。近期由航太小組（金屬中心）及漢翔「台灣卓越無人機海外商機聯盟」（TEDIBOA）便共同籌組代表團...

TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度 (2026.03.24)

德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍...

研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24)

隨著智慧製造與機器人應用加速落地，邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求，結合高效能處理器與完整I/O配置，鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣AI控制市場，展現高度整合的嵌入式平台實力...

全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)

隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。...

AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)

AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標...

Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23)

歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將於2027年全面上路，物聯網（IoT）設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴，為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程...

APEC 2026聖安東尼奧揭幕 pSemi新方案助攻靈巧型機器手開發 (2026.03.22)

應用電力電子會議（APEC 2026）日前在美國德州聖安東尼奧正式開幕。村田製作所（Murata）旗下子公司pSemi在會中發表了兩款全新的電源管理解決方案—PE26100與PE25304。這兩款產品專為次世代人形機器人與高效能行動設備設計，解決精密機電系統在空間受限下的高功率輸送與散熱瓶頸...

Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組，專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.03.20)

Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組，專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程，並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項...