國科會通過29次園區審議案 AI與半導體供應鏈在地化再升級 (2025.12.23)

國家科學及技術委員會第29次園區審議會日前核准多項重大投資案，涵蓋半導體先進封裝、AI光互連技術及精密化學材料等關鍵領域，總投資金額逾20億元。本次審議通過包括三福化工、美商艾爾光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指標性廠商進駐，展現台灣科學園區在強化半導體產業聚落與落實關鍵材料在地自主化的戰略佈局...

崑山科大深化台越產學鏈結 半導體人才培育模式輸出國際 (2025.12.19)

在全球半導體產業版圖快速重組、各國競逐關鍵技術與人才之際，產學合作與跨國人才培育已成高等教育與產業升級的核心戰略。崑山科技大學近期於11月及12月赴越南嘉定大學（Gia Dinh University）與肯特大學（Can Tho University）進行學術交流...

佈局Physical AI！鈺創以MemorAiLink技術進擊群機智慧與AI記憶體市場 (2025.12.18)

鈺創科技（Etron）今日在CES 2026展前記者會上宣佈，將以「MemorAiLink show up」為核心主軸，全面展示賦能AI的創新技術與邊緣AI解決方案。本次展覽以MemorAiLink一站式開發平台為核心，重點推出智慧視覺感測下的「群機智慧」機器人準系統平台，以及三度榮獲CES全球創新獎的隱私AI機器人決策系統...

東南亞多國升級晶片價值鏈 挑戰全球供應版圖 (2025.12.09)

全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導，新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置，從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主，逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進...

從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)

毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色...

SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)

SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎...

台商持續回流擴產 強化半導體測試供應鏈韌性 (2025.12.05)

投資臺灣事務所今（4）日繼續通過3家企業擴大回流投資，包含晶兆成科技、昇陽國際半導體、久德電子科技等，至今已吸引1,694家企業超過2兆5,872億元投資。 (圖一)投資臺灣事務所今（4）日繼續通過3家企業擴大回流投資...

聯電與Polar共同評估美國八吋晶圓製造合作模式 (2025.12.04)

聯華電子與美國專注高壓、功率與感測半導體的晶圓代工廠 Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將展開深入洽談，評估在美國本土八吋晶圓廠的合作模式，以因應汽車、資料中心、消費電子、航太與國防等產業對功率與感測晶片持續攀升的需求...

國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)

全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice...

Microchip MPLAB Mindi模擬器助您快速實現電路設計巧思，讓創意從構想到成品更順暢！ (2025.11.28)

在高速創新的電子設計領域中，如何讓設計更快、更準、更具創意，成為工程師與研發團隊面臨的最大挑戰。隨著產品功能日益複雜，從概念驗證（Proof of Concept）到量產設計的過程，若仍然依賴反覆打樣與測試，往往耗費大量時間與成本...

產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)

為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益...

2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)

被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能...

AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)

半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術...

韓國晶片大廠擴產潮啟動 供應鏈再迎新一波成長動能 (2025.11.19)

韓國半導體產業再度吹起擴張號角。根據報導，韓國兩大晶片製造商近期針對先進製程與記憶體產能展開大規模投資，帶動整體供應鏈期待升溫，形成一股向外擴散的產業活水...

亞灣展現智慧科技產業聚落成效 吸引23家企業投資95億元落地 (2025.11.18)

經濟部產發署今（18）日發表亞灣智慧科技產業聚落成果，展示自2024年推動亞灣2.0方案項下招商引資工作，挹注新台幣13億元政策資源，已成功吸引23家資通訊科技企業落地，累計帶動投資金額達95億元，展現其推動亞灣成為跨足半導體晶片設計、AI算力與智慧應用的科技產業聚落與國際輸出具體成果...

TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)

迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。 (圖一)TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20%...

ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！ (2025.11.14)

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產品適用於冰箱、空調等，包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域...

感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)

台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。...

台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)

對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。...

宜特開創ALD新局 次2奈米新材料驗證助攻全球供應鏈 (2025.11.11)

宜特科技（3289）正式啟動次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的關鍵加速器...