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ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 (圖一)Stellar P3E可賦能智慧效能與即時響應系統 過去汽車多由多個電子控制單元(ECU)分別負責不同功能,從動力控制、電池管理到車身系統,各自獨立運作,再透過線束連接
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 過去汽車多由多個電子控制單元(ECU)分別負責不同功能,從動力控制、電池管理到車身系統,各自獨立運作,再透過線束連接
英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作,共同推進物理 AI系統架構的發展,重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上,雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢,與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長,協助生態系統設計並部署人形機器人
英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
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ETS-Lindgren採用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C無線通訊解決方案 打造CTIA認證之5G毫米波OTA測試系統 (2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布,其無線通訊綜合測試平台 MT8000A 與無線通訊分析儀 MT8821C 已獲全球 OTA 無線測試解決方案領導廠商 ETS-Lindgren 選用,整合於其 FR2 OTA 測試系統。該系統已通過由美國電信產業組織 CTIA (無線通訊產業協會) 所定義之 FR2 OTA 測試標準認證,可用於評估 5G 毫米波頻段中無線效能的空間特性
ETS-Lindgren採用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C無線通訊解決方案 打造CTIA認證之5G毫米波OTA測試系統 (2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布,其無線通訊綜合測試平台 MT8000A 與無線通訊分析儀 MT8821C 已獲全球 OTA 無線測試解決方案領導廠商 ETS-Lindgren 選用,整合於其 FR2 OTA 測試系統。該系統已通過由美國電信產業組織 CTIA (無線通訊產業協會) 所定義之 FR2 OTA 測試標準認證,可用於評估 5G 毫米波頻段中無線效能的空間特性
恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構,OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案,將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體(NXPI)今(4)日宣佈,推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD(Physical Medium Dependent)系列收發器,提供統一且可擴展的網路基礎
恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構,OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案,將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體(NXPI)今(4)日宣佈,推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD(Physical Medium Dependent)系列收發器,提供統一且可擴展的網路基礎
DEKRA獲全台首家VSTD 96、97認證 助車廠迎戰2028資安新制 (2026.03.03)
因應現今車輛智慧化與遠端更新(OTA)普及帶來的資安挑戰,交通部已推動車輛安全檢測基準(VSTD)第96、97項,建立車輛網路安全與軟體更新管理的合規要求。DEKRA德凱也宣布取得交通部認可
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6G波形設計與次微米波通道量測 (2026.02.25)
隨著5G進入商業化成熟期,全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G,6G的願景不僅是更快的傳輸速度,而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」
英飛凌攜手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速軟體定義汽車落地 (2026.02.23)
隨著電動化與數位化浪潮推進,汽車產業正全面邁向軟體定義汽車(SDV)架構。英飛凌科技在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子/電氣(E/E)架構,協助BMW重構電動車的運算與電力分配基礎
英飛凌攜手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速軟體定義汽車落地 (2026.02.23)
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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化,車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子(UMC)與 Microchip子公司冠捷半導體(SST)共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產
28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化,車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子(UMC)與 Microchip子公司冠捷半導體(SST)共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產
邁向6G次太赫茲時代:Anritsu與VTT成功演示D頻段透射陣列高速連線 (2026.01.13)
Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透過先進測試設備,驗證具備波束轉向能力的透射陣列天線系統,成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破
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友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026,以「Together, We Drive The New Era」為主題,展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛(SDV)趨勢,友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計,致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」,成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價
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高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06)
在 2026 年消費電子展(CES)期間,高通(Qualcomm)與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係,共同推動智慧汽車與代理式 AI(Agentic AI)技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位底盤與 Google 的車用軟體架構,旨在降低汽車製造商開發「軟體定義汽車(SDV)」的複雜度與成本


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9 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
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