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研華打造Edge AI關鍵基礎建設 引領Physical AI滲透產業場域 (2026.04.25)
面對現今企業在AI導入過程中所面臨的算力架構選型、系統整合與場域落地等挑戰,研華公司近日舉辦年度「2026 研華嵌入式設計論壇」,透過整合軟硬體平台及結合生態系合作模式,協助企業加速從 PoC 驗證走向實際營運,推動 AI落地產業場域
Basler與Orbbec戰略合作 聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
機器視覺元件與解決方案的領導供應商 Basler AG,與專注於 3D 視覺技術與機器人領域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴關係,將共同開發適用於工廠與物流自動化的工業 3D 視覺解決方案
Basler與Orbbec戰略合作 聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
機器視覺元件與解決方案的領導供應商 Basler AG,與專注於 3D 視覺技術與機器人領域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴關係,將共同開發適用於工廠與物流自動化的工業 3D 視覺解決方案
Nordic Semiconductor推出終身統一費率 FOTA 解決方案,助力客戶為《網路韌性法案》做好準備 (2026.03.23)
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務,在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步
Nordic Semiconductor推出終身統一費率 FOTA 解決方案,助力客戶為《網路韌性法案》做好準備 (2026.03.23)
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務,在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步
Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23)
歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)即將於2027年全面上路,物聯網(IoT)設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴,為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程
Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23)
歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)即將於2027年全面上路,物聯網(IoT)設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴,為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程
極速思維:將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。
TI高溢價併購Silicon Labs 如何重整IoT戰線? (2026.02.06)
近期多家媒體披露德州儀器(TI)同意以全現金、每股 231 美元收購 Silicon Laboratories(Silicon Labs),交易企業價值約 75 億美元,相較「未受影響股價」溢價約 69%,預計在通過監管審查後於 2027 年上半年完成交割
TI高溢價併購Silicon Labs 如何重整IoT戰線? (2026.02.06)
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微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰 (2026.01.27)
Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體,在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼,微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈
微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰 (2026.01.27)
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工控資安升級對應CRA 宜鼎加速邊緣AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI資安時代到來,宜鼎國際(Innodisk)今(30)日宣布已正式通過 IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期(SDL)國際認證,並完成相應流程建置。 此認證代表宜鼎可在邊緣 AI 與工控領域提供涵蓋「全產品生命週期」的資安保障
工控資安升級對應CRA 宜鼎加速邊緣AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI資安時代到來,宜鼎國際(Innodisk)今(30)日宣布已正式通過 IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期(SDL)國際認證,並完成相應流程建置。 (圖一)宜鼎取得 IEC 62443-4-1 認證 此認證代表宜鼎可在邊緣 AI 與工控領域提供涵蓋「全產品生命週期」的資安保障
Nordic Semiconductor率先將藍牙通道探測技術引入開源Android應用程式 (2025.12.15)
物全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈,其開源 Android 應用率先支援藍牙R通道探測功能。nRF Toolbox應用完善了 Nordic 的端到端藍牙通道探測解決方案,是構建智慧手機連接產品的理想選擇,尤其適合有意利用Nordic新一代 nRF54L 系列 SoC 和藍牙通道探測功能的客戶
Nordic Semiconductor率先將藍牙通道探測技術引入開源Android應用程式 (2025.12.15)
物全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈,其開源 Android 應用率先支援藍牙R通道探測功能。nRF Toolbox應用完善了 Nordic 的端到端藍牙通道探測解決方案,是構建智慧手機連接產品的理想選擇,尤其適合有意利用Nordic新一代 nRF54L 系列 SoC 和藍牙通道探測功能的客戶
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
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[自動化展] 斑馬科技展示AI驅動機器視覺方案 助台灣製造邁向智慧化 (2025.08.22)
在2025年臺北國際自動化工業大展(Automation Taipei)上,斑馬科技(Zebra Technologies)攜手碁仕科技、霖思科技與肯定資訊科技,發表多項最新機器視覺解決方案,展現AI與自動化結合所帶來的產業升級契機
[自動化展] 斑馬科技展示AI驅動機器視覺方案 助台灣製造邁向智慧化 (2025.08.22)
在2025年臺北國際自動化工業大展(Automation Taipei)上,斑馬科技(Zebra Technologies)攜手碁仕科技、霖思科技與肯定資訊科技,發表多項最新機器視覺解決方案,展現AI與自動化結合所帶來的產業升級契機


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5 Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
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