Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼，微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈。

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微軟官方數據指出，其FP4性能是Amazon Trainium 3的三倍，並在FP8表現上優於Google TPU v7。對企業用戶而言，Maia 200相比現有硬體能提供高達30%的每美元性能提升。目前該晶片已在愛荷華州數據中心上線，隨後將擴展至亞利桑那州。

針對大規模語言模型(LLM)的數據吞吐需求，Maia 200優化了記憶體子系統。晶片配置216GB的HBM3e記憶體，傳輸頻寬達7 TB/s，並搭載272MB的內建SRAM。這種強化內建記憶體的設計策略與Cerebras或Groq等一致，可極大化AI推理效率。

此外，微軟推出的SDK包含了由OpenAI貢獻代碼的Triton開源編譯器，並深度整合PyTorch與微軟自有的NPL底層編程語言。這套工具鏈大幅降低開發者從CUDA平台遷移的門檻，讓模型能更靈活地在不同硬體間運行。

在網路擴展性與部署效率方面，Maia 200具備每秒2.8 TB/s的雙向頻寬。透過自定義的Ethernet傳輸層，單一叢集可穩定擴展至6,144個加速器。微軟更運用先進的Pre-silicon模擬技術，在晶片物理生產前即完成運算建模。這種協同開發模式讓晶片抵達數據中心後，僅需數天便能開始運行AI模型，整體部署周期較傳統程序縮短了超過一半的時間。

未來Maia 200將成為OpenAI最新GPT-5.2模型的核心引擎，並支援Microsoft 365 Copilot與超人工智慧研究。這款晶片的問世意味著微軟啟動自研晶片戰略，有助於降低對外部供應商的依賴。微軟也證實下一代晶片已在開發中，致力於在AI硬體領域達成長期的技術自給。