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西門子醫療與醫學中心合作 AI與影像技術升級癌症及神經疾病診療 (2026.02.15)
西門子醫療（Siemens Healthineers）與梅約醫學中心（Mayo Clinic）宣佈達成擴大合作協議。雙方將針對神經退化性疾病、攝護腺癌及轉移性肝腫瘤等重大疾病，投入先進影像與介入治療技術，強化臨床照護效率，透過引進尖端影像與介入技術，為患者提供更精準的醫療服務 |
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西門子收購Canopus AI，強化半導體AI量測與數位雙生布局 (2026.02.05)
西門子（Siemens）宣布收購總部位於法國格勒諾布爾的Canopus AI。該公司專精於AI驅動的量測解決方案，致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中提升精確度與效率 |
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禾榮科技攜手西門子醫療 以AI驅動診療一體化新平台 (2026.01.30)
隨著精準醫療與放射腫瘤學快速演進，如何將高精度治療與即時影像診斷深度整合，成為臨床技術升級的關鍵。加速器硼中子捕獲治療（AB-BNCT）廠商禾榮科技日前與全球醫療影像領導品牌西門子醫療（Siemens Healthineers）正式簽署合作協議 |
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西門子收購ASTER 強化電子系統設計與製造數位鏈接 (2026.01.20)
隨著汽車電子與高效能運算對電路板精密度的要求日益嚴苛，如何確保產品的安全性、可靠性並降低研發成本，已成為電子產業的核心課題。西門子（Siemens）收購 PCBA（印刷電路板組裝）測試驗證軟體開發商 ASTER Technologies（以下簡稱 ASTER），目的在於將左移（Shift-left）測試概念融入現有的設計工作流，提升電子系統製造的整體效率 |
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黃仁勳：機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕，全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年，那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI（Physical AI）元年。在近日的一場高層對談中，NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識：AI 正在跨越螢幕的邊界，正式走入物理世界 |
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西門子與NVIDIA擴大合作 打造工業AI作業系統 (2026.01.08)
在今年CES期間，西門子與NVIDIA已宣布將大幅擴展策略合作關係，將人工智能（AI）加速導入現實世界，攜手設計新一代AI工廠。雙方目標將共同投入開發工業與實體AI解決方案，分享彼此為了各產業與工作流程帶來AI驅動的創新，持續最佳化營運 |
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成為西門子Flotherm標配！ROHM擴大分流電阻高精度EROM陣容 (2025.12.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）進一步擴大了分流電阻的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，並已在官網發佈。另外該模型也將成為西門子電子設備專用熱設計輔助工具 「Simcenter Flotherm*2」的標配※ |
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西門子於CES展前發表雲端數位雙生軟體 加速驗證次世代車輛研發 (2025.12.19)
西門子今（19）日正式發布雲端數位雙生軟體PAVE360 Automotive，利用Arm等業界領導者的最新汽車技術及預整合特性，有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰，賦能車廠與供應商從第一天起展開全系統研發，將於2026年國際消費電子展（CES），首次現場展示 |
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台灣西門子獲能源署ESCO雙獎 深化建築節能與永續轉型 (2025.12.18)
面對現今台灣深度節能需求，西門子公司在今（16）日榮獲經濟部能源署頒發「ESCO 經營績優獎（非中小企業組）」及「節能專案績優獎（製造業組）」雙獎，肯定其深耕能源技術服務逾20年，持續以系統化、可量測與可驗證的節能成果，以及AI等創新應用，協助企業穩健推動節能減碳與建築永續轉型 |
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成為西門子Flotherm標配！ROHM擴大分流電阻高精度EROM陣容 (2025.11.21)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）進一步擴大了分流電阻的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，並已在官網發佈。另外該模型也將成為西門子電子設備專用熱設計輔助工具 「Simcenter? Flotherm?*2」的標配※ |
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NEC攜手西門子 整合AI加速3D機器人模擬 (2025.11.04)
NEC宣布與西門子工業軟體(Siemens)達成技術合作夥伴協議，將共同擴展3D機器人模擬的全球解決方案。
此次合作的核心，是將NEC專有的「Robot Task Planning」(機器人任務規劃)AI服務，無縫整合至西門子旗下廣泛應用的3D模擬軟體「Process Simulate」中 |
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NVIDIA與三星電子共同建設全新AI工廠 (2025.10.31)
NVIDIA 宣布與三星電子共同建設全新人工智慧（AI）工廠，開啟智慧運算驅動晶片製造的新時代。這座位於韓國慶州的AI工廠，將成為三星數位轉型的核心基礎設施，搭載超過 50,000 顆 NVIDIA GPU，用於推動先進晶片製造、行動裝置與機器人領域的代理型與物理AI應用 |
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加速台灣淨零！西門子秀Electrification X、AI Box、Blue GIS方案 (2025.10.30)
在2025台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan）上，西門子（SIEMENS）聚焦「賦能永續未來」主題，一口氣揭示三大淨零利器：「Electrification X」數位平台、實現空調節能的「AI Box」，以及亞洲首款在台落地的「Blue GIS」無SF6環保氣體絕緣開關設備，展現其從數位到硬體的全方位永續戰略 |
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從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。 |
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西門子與日月光聯手 導入3Dblox標準加速先進封裝設計 (2025.10.14)
西門子（Siemens）EDA宣布，與日月光（ASE）宣布展開合作，將為日月光的 VIPack異質整合平台，導入基於3Dblox開放標準的設計工作流程。將利用西門子的Innovator3D IC解決方案，簡化複雜的小晶片（Chiplet）整合設計，加速產品開發週期 |
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先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代 |
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台灣工具機轉型慢十年 西門子點出追趕關鍵第一步 (2025.08.21)
在匯率與關稅雙重打擊之下，台灣工具機產業正陷入新一波的低潮，停業與無薪假的市場消息甚囂塵上。台灣西門子數位工業在今日的媒體說明會上就指出，台灣工具機業10年前錯失了轉型的機會，現在應該要立即展開數位轉型的工作．並且加速迎頭趕上競爭者 |
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[自動化展] 西門子揭示GenAI工業技術 以數位分身助台產業轉型 (2025.08.20)
西門子數位工業（Siemens）今日在「2025台北國際自動化工業大展」展前媒體說明會上，揭示了其將生成式AI（Generative AI）融入工業維運服務，並結合其完善的數位分身（Digital Twin）技術，為台灣製造業提供了一條從提升效率、縮短產時、提昇品質到實踐永續發展的清晰路徑 |
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貿澤推出全新自動化資源中心 (2025.08.01)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其全新自動化資源中心，為工程師提供最新的工業自動化技術。藉助這些資源，此領域的專業工程師將能夠隨時掌握控制系統、機器人和尖端自動化軟體的最新進展 |
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西門子聯手Paragon Resources 推動創新綠氫技術 (2025.07.31)
西門子（Siemens）與英國綠色能源公司 Paragon Resources 共同宣布簽署一份諒解備忘錄，合作擴大一種創新的氫氣生產規模。據報導，該製程無需使用化石燃料或外部電力，為綠色能源領域帶來重大突破 |
