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友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛（SDV）趨勢，友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計，致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」，成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價 |
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友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛（SDV）趨勢，友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計，致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」，成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價 |
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將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
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友達CES 2024首秀 展Micro LED車用顯示技術 (2024.01.03)
友達光電將首度挺進1月9日登場的美國消費性電子大展（CES 2024），大秀車用Display HMI解決方案，涵蓋Micro LED終極顯示技術，新智慧座艙，並擴充人機互動的多元應用。
友達光電執行長暨總經理柯富仁表示：「友達引領顯示創新應用 |
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友達CES 2024首秀 展Micro LED車用顯示技術 (2024.01.03)
友達光電將首度挺進1月9日登場的美國消費性電子大展（CES 2024），大秀車用Display HMI解決方案，涵蓋Micro LED終極顯示技術，新智慧座艙，並擴充人機互動的多元應用。
(圖一)友達「互動式透明智慧車窗」將高透明Micro LED顯示器整合到車側窗 |
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友達首度進軍CES 2024 展出Micro LED車用顯示應用 (2023.11.16)
友達宣布，將於明年美國消費性電子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」為主題，展示友達全新智慧座艙及多項最新研發的車用顯示技術，其中更以突破性的透明與可捲式Micro LED車載顯示應用 |
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友達首度進軍CES 2024 展出Micro LED車用顯示應用 (2023.11.16)
友達宣布，將於明年美國消費性電子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」為主題，展示友達全新智慧座艙及多項最新研發的車用顯示技術，其中更以突破性的透明與可捲式Micro LED車載顯示應用 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
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Wi-Fi HaLow—與眾不同的Wi-Fi體驗 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow？與傳統的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麼讓Wi-Fi H |
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ROHM推出高精度電壓檢測器 提供節能電壓監控功能 (2022.07.06)
半導體製造商ROHM針對需要對電子電路進行電壓監控，以確保安全的車電和工控設備應用（包括車輛引擎控制單元和FA設備），開發出具有高精度和超低消耗電流的Reset IC（電壓檢測器）「BD48HW0G-C」 |
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ROHM推出高精度電壓檢測器 提供節能電壓監控功能 (2022.07.06)
半導體製造商ROHM針對需要對電子電路進行電壓監控，以確保安全的車電和工控設備應用（包括車輛引擎控制單元和FA設備），開發出具有高精度和超低消耗電流的Reset IC（電壓檢測器）「BD48HW0G-C」 |
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新思推出ML導向大數據分析技術 開啟智慧SoC設計時代 (2022.06.02)
新思科技宣佈推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案，此乃新思科技EDA 資料分析產品組合的重大擴展，該解決方案透過機器學習技術，利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設計生產力 |
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新思推出ML導向大數據分析技術 開啟智慧SoC設計時代 (2022.06.02)
新思科技宣佈推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案，此乃新思科技EDA 資料分析產品組合的重大擴展，該解決方案透過機器學習技術，利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設計生產力 |
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艾訊運動控制平台 為晶圓生產設備提升良率與穩定成效 (2021.06.02)
半導體產業為24/7全年無休生產，一旦停機損失都是千萬起跳，理想的半導體生產設備除精準外，更重要的是穩定性；艾訊公司 (Axiomtek)與台灣新竹知名黃光整體解決方案的半導體供應商攜手打造晶圓生產設備 |
