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CTIMES / 新闻列表

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空白硅晶圆市场将在12吋厂带动下达2位数成长 (2004.02.19)
  据半导体设备及材料协会(SEMI)硅制造研究部(Silicon Manufacturers Group;SMG)报告显示,2003年全球空白硅晶圆出货量达51.49亿平方英吋,较2002年成长10%;展望未来,空白硅晶圆市场仍可能在12吋晶圆需求带动下达到2位数成长...
英国手机垃圾简讯泛滥成灾 (2004.02.19)
  近日英国发表一项报告显示,未经请求主动发送的垃圾电子邮件讯息问题扩散到手机,而且情况越来越糟。 位于伦敦的技术公司Empower Interactive指出,65%的欧洲手机用户表示,他们的手机平均每周收到五个以上的未经请求信息...
Cadence与ARM携手达成重要里程碑 (2004.02.19)
  Cadence益华计算机与工业界16/32位嵌入式RISC处理器解决方案的厂商–ARM(安谋国际),宣布推出加入了Encounter RTL Compiler合成功能的更新版ARM-Cadence Encounter参考设计方法。这是ARM与Cadence益华计算机建立设计链合作关系的第一年中,所达成的一项重要的里程碑...
安捷伦发布第一季营收报告 (2004.02.19)
  安捷伦科技公司(Agilent Technologies)19日发布截至2004年1月31日为止的第一季营收报告,总计订单金额达17亿3千万美元,与去年同期相比,成长了27%。本季的营收亦达16亿4千万美元,较去年同期成长了百分之16...
常忆科技闪存产品符合环保标准 (2004.02.19)
  电子零组件代理商益登科技所代理的常忆科技(PMC)日前宣布,它的闪存产品系列已超越无铅封装的环保要求,完全未使用任何含铅材料;在某些特定条件下,这些含铅材料可能会对环境造成伤害...
TSIA半导体设备展吸引各国厂商参与 (2004.02.18)
  经济日报报导,台湾半导体产业协会(TSIA)今年更名举办的「台湾半导体大展(简称TSF)」,将于6月间在台北世贸一馆扩大举行,并与SEMI的平面显示器(FPD)、与光电协进会(PIDA)的光电大展同时展出,将广邀全球IC设计、晶圆制造、封装、测试厂商...
资金齐集 大陆半导体产业仍有向上提升之潜力 (2004.02.18)
  中国大陆半导体产业近年来从台湾、美国等地吸引大批资金、人才涌入,将使大陆过去以廉价劳工为经济主力的局面大幅改变,目前当地半导体产业发展虽还有问题需要克服,但透过半导体产业「资金密集」的特性,当地半导体制造业拥有向上提升、替大陆塑造新经济面貌的空间...
英特尔在通讯单芯片遭遇强劲对手德仪 (2004.02.18)
  根据网站Semiconductor Reporter报导,半导体龙头英特尔(Intel)在通讯单芯片领域遭遇强劲对手,手机芯片领导大厂德仪(TI)日前宣布,该公司将抢先在2004年底前,推出90奈米制程手机单芯片,整合宽带与射频(RF)功能...
昱博成为诠鼎持股百分之百之子公司 (2004.02.18)
  诠鼎科技18日董事会中通过拟依企业并购法之规定,以股份转换之方式将昱博科技股份有限公司收购为诠鼎持股百分之百之子公司。两家公司将在5月18日同时召开股东会通过后,向主管机关提出申报,预计在8月8日为股份转换基准日...
摩托罗拉新一代UWB芯片组受关注 (2004.02.18)
  在2004年国际固体电路大会(ISSCC 2004)的技术发布会中,摩托罗拉于2月16日所发表的新一代UWB芯片组技术演说获得极大的关注,与会者对于该公司UWB芯片组“Trinity”第二代産品展现了高度的兴趣...
日美三公司合作开发SH-X处理器核心 (2004.02.18)
  日本瑞萨科技日前与日立制作所、美国SuperH联合发表了可应用于手机应用处理器及数字家电系统LSI的CPU内核“SH-X”的技术进展与特色。 据日经BP社消息,原来的SH系列包括针对手机等低耗电産品的CPU内核“SH3-DSP”以及针对汽车导航系统等高速处理的CPU内核“SH-4”两种系统...
全球过半数E-mail为垃圾邮件 急需国际连手解决 (2004.02.18)
  据大陆媒体报导指出,经济合作与发展组织(OECD)日前在布鲁塞尔反垃圾邮件峰会上呼吁,表示世界各国应联合起来对抗垃圾邮件。 据统计,垃圾邮件已达全球电子邮件总量的一半,它们不仅消耗了宝贵的空间和时间,还经常充当恶性病毒的载体,威胁着计算机网络的通讯安全...
英特尔64位Xeon处理器现身 (2004.02.18)
  英特尔执行长表示,其现有的x86服务器处理器将在本季新增64位功能。 Craig Barrett表示即将推出的Nocona芯片是「旧金山最公开的一个秘密」。各界一直期待英特尔展示出该款芯片...
中国成全球最大手机出口国 (2004.02.18)
  新华社日前援引商务部机电司消息,去年中国手机出口达到创纪录的9523万支,较2002年成长50.8%。成为世界最大的手机出口国。 报导称,去年中国手机及其零组件出口达到115.2亿美元,成长60.9%...
RealNetwork与五家通讯公司签约 盼能找到营运新方向 (2004.02.18)
  RealNetwork于17日表示,他们将会与五家电信公司签约,以促销它们的行动通讯软件。据估计,这项签约行动将会替RealNetwork带来约2亿的用户,并可以和其对手微软匹敌。这五家公司分别是Spain's Telefonica Moviles、Italy's Wind、TIM、Britain's 02,及Sweden's TeliaSonera,而在更早之前,RealNetwork已和美国的AT&T Wireless与Sprint签约...
苹果计算机新iPod已接获10万台订单 (2004.02.18)
  美国计算机大厂苹果计算机(Apple Computer)表示,它已经接到10万台iPod迷你型(iPod mini)数字音乐播放器的订单。iPod mini将在苹果的零售店、在线商店和分销商处上市。 这家麦金塔(Macintosh)计算机的生产商还表示...
NVIDIA针对Intel Xeon处理器发表64位软件技术 (2004.02.18)
  全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA 18日于Intel春季开发者论坛(IDF Spring)发表针对内建64位延伸技术的Intel Xeon处理器进行优化设计的64位软件技术。新软件支持专为绘图处理量身打造的16条(16 lanes)PCI Express传输管线...
宇达电通打品牌 火力全开 (2004.02.18)
  神达旗下宇达电通展开运作,推动「Mio Digi-Walker」品牌业务,今年智能型手机销量上看80万只,较去年成长15倍,且不排除跨入一般手机市场;宇达并已在美、欧、日等地设立公司,同时对外借将征求品牌操盘手接任总经理...
2003年全球芯片制造设备销售成长11.9% (2004.02.17)
  据路透社消息,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计显示,全球半导体设备2003年12月份的销售较上月成长48.8%,规模达25.9亿美元;主因为日本、韩国和台湾芯片业者增加资本支出;而全球芯片制造设备2003年销售额较2002年成长11.9%,达221亿美元...
世界先进首季产能利用率将达100% (2004.02.17)
  经济日报报导,晶圆代工业者世界先进董事会日前通过减资135.34亿元,幅度达48.28%,资本额缩减为145亿元。世界先进董事长简学仁昨表示,该公司第一季产能利用率将达100%,今年资本支出42亿元,年底月产能提升到5.2万片...
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