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CTIMES / 新闻列表

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TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26)
  德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调(HVAC)系统时常面临的多数设计与性能的问题...
ETS-Lindgren与安立知合作推进NTN装置测试 (2024.06.26)
  ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣布为使用窄频-非地面网路 (NB-NTN) 协议的装置提供测试支援。 此次合作结合了两家公司的优势,为 NB-NTN 装置的测试和验证提供全面的解决方案...
工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
  因应全球永续发展和碳中和的趋势,工研院近日携手嘉联益科技与资策会,举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」,共同宣示推动印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)产业的绿色转型...
ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定,合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体...
数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25)
  数位发展部自2023年起,便携手公协会共同推动5G专频专网,以建立各产业对5G应用的发展蓝图,达成产业AI化的目标。於今(25)日偕同台湾机械公会等产业代表,共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视,了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形,并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果...
纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25)
  纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti),宣布建立战略研发夥伴关系,初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发,并将在300mm晶圆上进行生产...
2024年智慧手机AMOLED萤幕出货量将超越TFT-LCD (2024.06.25)
  根据Omdia最新发布的《智慧型手机显示器市场追踪报告》,AMOLED技术在智慧型手机显示器市场稳定成长,预计2024年出货量将超过TFTLCD。 随着2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施,智慧型手机显示器出货量在户外活动和旅游增加的带动下迅速复苏...
英飞凌全新光学模组助石头科技打造新一代智慧型机器人 (2024.06.25)
  在现今快节奏的生活与工作环境中,人们愈发倚重智慧家居工具来减轻繁重的家务劳动。智慧扫地机器人作为家务助手的????者,需要解决众多技术难题,以便能够提供更好的服务...
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。 从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能...
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心 (2024.06.25)
  Otis奥的斯数位原生的Gen3智联电梯平台正式在台湾亮相,奥的斯Gen3电梯是为了满足现今及未来日益增加物联网需求所设计,为诸如建筑师、建商到大楼管理人员等乘客及客户端,带来电梯全新的认知和定义...
以跨域、多元和国际化视角 业者合作共创AI医疗新纪元 (2024.06.25)
  为台湾医疗产业积极布局和促进新商机,让全世界看见台湾的AI智慧医疗强实力!经济部今(25)日举办2024国际智慧医疗论坛,邀请国际医材大厂美敦力(Medtronic)、全球第六大药厂赛诺菲(Sanofi)、生命科学服务大厂美商思拓凡(Cytiva)、全球生物制药公司台湾阿斯特捷利康(AstraZeneca)...
应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24)
  基於物联网(IoT)和人工智慧(AI)的兴起,使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示,半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍,应用材料公司则在今(24)日发表最新永续报告书,详述公司过去1年来在减少排碳;以及携手客户及夥伴合作,推动半导体产业更永续发展面向的进展...
市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升 (2024.06.24)
  SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长,2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%,月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆(wpm:约当8寸)历史新高...
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象 (2024.06.24)
  根据Counterpoint最新的《按应用分类的全球蜂巢式物联网模组和晶片追踪报告》,2024年第一季度全球蜂巢式物联网模组出货量和去年同期相比成长7%,主要受到中国和印度需求的推动...
亚东工业气体碳捕捉设备落成 助力半导体先进制程 (2024.06.24)
  亚东工业气体於桃园观音厂落成碳捕捉设备,透过二氧化碳回收制程,可提升现有之电子级氢气产量约 20%,并回收超过90%制程中产生的二氧化碳,回收的二氧化碳经过纯化,将供应给半导体客户的先进制程使用...
意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景...
工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
  工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队,赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位,展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链...
矽响先创结合AI与足态感测为穿戴式装置加值 (2024.06.23)
  台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)於6月20~22日在台北南港展览馆2馆举办。在「数位健康永续未来馆」当中,矽响先创科技展示「AI智慧鞋垫感测器」创新结合音乐游戏APP,为身体律动训练时增加了趣味,并精准掌握动态数据,而「AI穿戴式听诊器」为长期健康管理者提供长时间、无感知的穿戴感测纪录...
达发聚焦高毛利晶片、欧美市场 拓展高门槛技术布局 (2024.06.23)
  达发科技於日前举行股东常会後媒体茶叙,董事长谢清江於会中表示,达发所选择的产品线从投入到产生营收的周期较长,目前蓝牙音讯与固网宽频晶片为公司主要营收来源,约占总营收的80%...
imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
  於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器(ADC)。支援射频(RF)取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行,并结合高解析度与高线性度,功耗也很低...
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