帳號:
密碼:
CTIMES / 新聞列表

快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
友達光電打造太陽能系統一站式解決方案 (2019.10.15)
  為了提供客戶更完善的能源服務,友達整合建置太陽能系統所需之模組、零組件及智慧雲端監控平台,提供客戶高品質及高可靠度解決方案,以一站式服務突圍太陽光電市場...
Appier收購日本AI新創Emotion Intelligence 推升電商成交率 (2019.10.15)
  專精於人工智慧(AI)的台灣新創公司沛星互動科技(Appier)成立七年來,持續拓展全球營運版圖與深化產品應用,今(15)日宣佈再收購日本AI新創公司Emotion Intelligence (Emin)並推出AiDeal電商促購解決方案,助電商業者輕鬆掌握用戶行為軌跡與真實消費意向,並創造購買誘因,加速推升成交率...
東台精機9月營收工具機占88% 參展TPCA 2019聚焦大板材市場 (2019.10.15)
  2019年9月單月合併營收為新台幣830,276仟元,較上月減少8.54%,較去年同期減少6.14%。2019年1~9月合併營收8,135,305仟元,較去年同期減少2.59%。集團整體而言,來自工具機營收占88%,電子設備營收占比12%...
Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
  5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能,將超越今天所具有的一切,並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法,重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化...
電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
  現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢,各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨...
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
  意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力...
Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
  Mentor, a Siemens Business宣佈,該公司的Tanner類比/混合訊號(AMS)設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK(iPDK)認證,可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術...
工研院《創生態:科技加值 服務匯流》專刊發表 新科技服務業是下個兆元產業 (2019.10.14)
  工研院今(14)日舉辦「2019工研院年度專刊發表暨台灣科技服務新生態創新論壇」,發表年度專刊《創生態:科技加值 服務匯流》,特別邀請智榮基金會、數金科技、群健科技、鴻海肚肚智慧餐飲、清華大學等產學研專家齊聚一堂,針對建構台灣科技服務新生態的市場契機提出產業見解...
儒卓力與愛普科技簽署全球經銷協定 主打IoT RAM產品 (2019.10.14)
  儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在臺灣證券交易所上市的全球領先IoT RAM、利基型DRAM和AI記憶體解決方案供應商愛普科技簽署全球經銷協定。這項經銷協定涵蓋了愛普科技的全部產品,並且已經生效...
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
  由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場...
研華正式啟用日本福岡後勤服務中心 致力推動工業4.0與在地服務 (2019.10.14)
  全球工業物聯網供應商研華公司正式於福岡縣啟用全新日本後勤服務中心。研華自2019年2月完成收購OMRON Nohgata公司(現更名為Advantech Technologies Japan,ATJ)後,從而獲得研華全球最大的園區...
Tej Kohli基金會投入平價生醫技術 以終結全球角膜失明 (2019.10.13)
  Tej Kohli基金會目前正在資助臨床試驗和一種液態生物合成(liquid biosynthetic)解決方案的開發,該解決方案可望提供易於取得、可擴展且平價的角膜失明解決方案,為全球1200萬角膜失明患者帶來重見光明的希望...
台灣業者亮相WCIT 2019 展現台灣軟實力鏈結全世界 (2019.10.13)
  世界資訊科技大會(WCIT 2019)宣布2019年度全球資通訊科技應用傑出貢獻獎(Global ICT Excellence Award),該獎項為世界資訊科技暨服務業聯盟(World Information Technology & Services Alliance, WITSA)所頒發,以表揚在資通訊產業具有傑出表現與貢獻的會員代表之企業或組織,有「資通訊界的奧斯卡獎」美稱...
回應邊緣運算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生態系 (2019.10.13)
  針對邊緣運算的需求,Arm Neoverse 邊緣運算解決方案的整個生態系統,已經對這個挑戰作出回應。展望未來,Arm表示將聚焦在為次世代的基礎設施科技奠定基礎,重點則擺在 AI 要如何才能更為分散...
NI 針對 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件擴展測試範圍 (2019.10.13)
  NI表一款 Wi-Fi 6 前端測試參考架構,可對在新的 6 GHz 以上頻帶內運作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 與前端模組(FEM),進行準確又快速的全方位測試。 NI 的 Wi-Fi 6 前端測試參考架構可因應近期核可的 6 到 7.125 GHz 頻帶 Wi-Fi 測試涵蓋範圍,滿足相關需求;此測試參考架構延伸了向量訊號分析儀 (VST) 的高頻寬、準確度與快速量測速度...
迪拜國際通訊及消費電子展覽會 浩亭為電動汽車提供智慧解決方案 (2019.10.13)
  浩亭技術集團將在今年迪拜國際通訊及消費電子展覽會(2019年10月6日至10日在阿拉伯聯合大公國迪拜舉辦)的Etisalat展臺展示自動充電的工作方式。Etisalat是一家提供電話和互聯網服務的阿拉伯聯合大公國國有電信公司...
西門子:串起數位製造價值鏈 軟體服務將是關鍵 (2019.10.09)
  數位化與工業化的改變速度極快,對於產業也造成非常大的衝擊。在這樣的過程中,我們人類的價值必須越來越被浮現出來,而不是被數位化給取代,因為每一個人都是獨領這個產業的核心要素...
ROHM參展CEATEC 邁向Society 5.0加速車電技術革新 (2019.10.09)
  半導體製造商ROHM將參加10月15日(二)~10月18日(五)於幕張MESSE(日本千葉縣)所舉行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主題為「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推動自動化/高效率的「Society5.0」為主軸,展出ROHM最新的技術及相關解決方案,將有助於解決今後面臨的社會問題...
Digi-Key與ADI成為合作夥伴 共同推動創新MeasureWare平台 (2019.10.09)
  全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics今日宣佈與Analog Devices建立合作夥伴關係,共同推動創新的MeasureWare平台。藉由這個多重感應器平台,Digi-Key的客戶能立即取得合格產品的供貨情況及價格,以利快速開始進行設計...
推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
  備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已邁入第十年,工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦,將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表,剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題...
[上一頁]     1  [2]  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]
  十大熱門新聞
1 ANSYS與AUTODESK攜手推動汽車產業設計創新
2 物聯網+區塊鏈 BiiLabs與軟領科技推出Benchy-Alfred平台
3 2019年印尼台灣形象展 拓展福五遙測商機
4 台灣微軟三箭齊發 打造半導體產業未來工廠
5 台灣業者亮相WCIT 2019 展現台灣軟實力鏈結全世界
6 蔡明介的5G心法:以人為本 創新驅動
7 TrendForce:DRAM八月合約價格止跌 九月持平可能性高
8 科技部領12家醫療科技新創 征戰波士頓醫療科技高峰會
9 針對多雲環境與新興工作負載 戴爾打造突破性伺服器解決方案
10 中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw