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IR推出经济型高功率150kHz IGBT (2003.03.11) |
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国际整流器公司(International Rectifier)，推出创新WARP2 600V非穿通IGBT，额定电流分50A、35A和20A三种。新元件的断电(turn-off) 效能经特别改良，适用于电信和伺服器系统中的高电流、高频开关式电源电路... |
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矽统发表HyperStreaming新技术 (2003.03.11) |
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矽统科技(SiS)11日表示，继MuTIOLR技术后，为因应现今多媒体与网际网路之广泛应用，该公司推出适合现今电脑高速运算所需且功能的HyperStreaming架构，并于CeBit 2003展示支援此项技术的最新晶片组SiS748... |
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NS推出高电流CMOS低压降晶片 (2003.03.11) |
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美国国家半导体(National Semiconductor)日前推出一系列专为低电压、高电流应用方案设计的全新低杂讯CMOS低压降(LDO)开关稳压器。此一系列产品将为个人电脑、微处理器及数位讯号处理器(DSP)设计工程师提供更多样化的电源供应解决方案... |
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安森美推出高整合电压模式PWM控制器 (2003.03.11) |
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安森美半导体持续其提供高效能电源管理元件的承诺，近日宣布推出了NCP1560，这是一款电压模式脉冲宽度调变(PWM）dc-dc控制器，可使用于通讯电源转换器、控制驱动同步整流电源转换器、高电压功率模组、以及42伏汽车系统等应用... |
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Intel Xeon时脉突破3GHz (2003.03.10) |
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英特尔下周将推出两款时脉3GHz及3.06GHz的Xeon晶片，提供工作站及伺服器更高的效能。
这两款Xeon晶片尚未发表，但已出现在二月间所推出的工作站里。戴尔及惠普从2月3日就已经开始销售3.06GHz的Xeon工作站，但在英特尔正式的发表会里，预计会有更多的电脑厂商同步推出新的伺服器产品... |
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微软推企业用即时通讯软体 (2003.03.10) |
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微软（Microsoft）在7日推出企业用即时通讯软体的试用版本，以在即时通讯软体的争霸战中，积极争取市场的主宰地位。微软同时推出的Greenwich伺服器软体，可以让企业用户在网路当中，建立安全的即时通讯环境... |
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Data Transit推出协定分析仪 (2003.03.10) |
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益登科技所代理的Data Transit于日前宣布推出Bus DoctorTM PCI Express － 全世界第一部PCI Express协定分析仪。 Data Transit新推出的汇流排转接盒(bus pod) 把Bus Doctor Rx转变成一部全功能PCI Express协定分析仪，协助主机、装置以及软体和硬体发展厂商大幅减少发展时间和成本... |
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Cypress发表新世代USB嵌入型主控端控制器 (2003.03.10) |
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柏士半导体(Cypress Semiconductor)发表新世代USB嵌入型主控端控制器。新系列元件内含16位元RISC控制器、大容量记忆体、以及低耗电技术，协助研发人员开发各种不需主控端电脑即可相互连线的嵌入型应用装置，包括行动电话、PDA 、印表机、数位相机、以及随身听等... |
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EPSON推出USB 2.0装置控制器-S1R72013 (2003.03.07) |
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EPSON在其完全符合USB 2.0规格的USB装置控制器产品线内，加入了一款新的装置控制器，S1R72013，可望成为次世代PC与PC周边的高速资料传输标准。
USB介面在建立之初，就被当作是一种连接数位应用产品的标准介面... |
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快捷发表新款LED及LED驱动IC组合 (2003.03.07) |
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快捷半导体(Fairchild)7日推出低顺向电压LED和低压差LED驱动IC组合。快捷指出，与其他竞争产品不同，该公司的低压LED直接由电池驱动运行，因而减少了元件数目和成本。这种LED/LED驱动IC解决方案具有控制、效率和价格方面的优点，可在讲求低功耗的掌上型及可携式设备设计中实现创新的背光照明... |
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Sun发布新版P2P开放软体 － Jxta 2.0 (2003.03.06) |
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Sun微系统公司在4日发布了新版Jxta 2.0软体，这是一种以P2P网路为基础的通讯软体，它可以在没有中央伺服器传播资料的情况下进行用户端之间的直接通讯。
Sun公司表示，两年前以发布的Jxta软体，迄今已经有1百万用户下载，此外，Jxta专案目前共有12700名成员，这是Sun领导的一个开放原始码开发组织... |
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矽统新款系统单晶片问世 (2003.03.06) |
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矽统科技(SiS)于近日推出新一代省电型IA系统单晶片-SiS55x LV。矽统表示，新推出的省电型IA系统单晶片- SiS55x LV(Low Voltage)系列，除了延续第一代晶片的高度整合及多媒体能力之外... |
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NS推出两款的超小型升压稳压器 (2003.03.06) |
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美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出超小型升压稳压器。采用超小型封装的新产品不但可以支援电流模式控制，具有较高的开关频率，为业界创立高功率密度的新标准... |
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飞利浦推出EDGE GSM功率放大器设计模组技术 (2003.03.05) |
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皇家飞利浦电子集团日前推出全新的EDGE GSM基地台设计模组技术，不但使亚洲厂商能生产独立的射频功率放大器底板，同时只需要插入适合的射频驱动器模组和功率电晶体，就可在800MHz、 900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等频段下运作... |
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安捷伦科技推出了三色LED (2003.03.05) |
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安捷伦科技公司日前推出了一款新的三色ChipLED表面黏着LED（发光二极体），它可以让下一代的手机和PDA设计师以各种不同的组合来混合红、绿与蓝色光源。如此一来，制造商就可以轻易地选择一种背光色彩来区隔他们的产品，让色彩随着特殊的应用做改变... |
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安捷伦推出功率放大器(PA)模组 (2003.03.04) |
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安捷伦科技公司4日推出了专为下一代CDMA和GSM行动手机而设计的新系列功率放大器(PA)模组。安捷伦的这款新的E-pHEMT(增强模式的假相高电子迁移率电晶体)PA模组，为CDMA和GSM手机提供了业界最佳的电力延长效率(PAE)，可让制造商将行动手机的电池寿命延长15%，这对现今的多功能手机来说是一项很重要的功能... |
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安森美推出P通道及N通道MOSFET产品线 (2003.03.03) |
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安森美半导体，近日宣布推出了一项独特的沟道处理科技，相较于市场上其他沟道处理产品，其平均可增进导通电阻效能达40%。安森美半导体在今年底前，计划推出一个以此创新之沟道处理科技为基础的完整P通道及N通道MOSFET产品线... |
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Cypress将数据机功能整合至PSOC混合讯号阵列产品 (2003.03.03) |
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柏士半导体（Cypress Semiconductor）旗下子公司Cypress Microsystems（CMS）近期发表新软体方案，其能协助嵌入型产品研发业者轻易地将数据机的连接功能，加入可编程单晶片(PSoC)系列元件的系统中... |
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安森美发表创新沟道科技 (2003.02.27) |
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安森美半导体(ON)近日推出崭新的沟道处理科技，相较于市场上其他沟道处理产品，其平均可增进导通电阻效能达40%。安森美表示，该公司在今年底前计划推出一个以此沟道处理科技为基础的完整P通道及N通道MOSFET产品线... |
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