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Microchip全新600V闸极驱动器强化电源管理设计弹性 (2026.01.26) |
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在工业电气化与高效能电源系统需求持续升温的背景下，Microchip全新600V闸极驱动器产品系列，涵盖半桥（Half-Bridge）、高／低侧与三相（3-phase）等12款元件配置。这些高压闸极驱动器技术可广泛应用於工业与消费性市场的电源转换与马达驱动系统设计... |
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Cincoze CV-200系列以窄边框、高可靠度重塑工业HMI显示体验 (2026.01.22) |
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智慧制造领域持续推动产线数位化与视觉化升级，工业显示设备不再只是单纯的操作介面，而是整合人机互动（HMI）、制程监控与系统美学。德承Cincoze发表全新CV-200系列薄型工业显示解决方案，锁定现代化工厂对高可视性、可靠耐用与弹性配置的需求，提供兼具技术深度与整合效率的新选择... |
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恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID应用新品类别 (2026.01.20) |
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恩智浦半导体（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，系专为提升速度与准确性而设计，提供业界领先的高读写灵敏度、可客制化的灵活配置选项，以及业界最低的功耗表现。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID标签，应用於更广泛的应用场景，包含零售、物流、医疗保健等多个领域... |
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安勤新款BMX工业Barebone打造弹性扩充的Edge AI基石 (2026.01.20) |
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在 Edge AI 与智慧制造快速渗透工业现场之际，系统平台的可扩充性、长期稳定供货与 AI 就绪能力，已成为企业部署成败的关键。安勤科技全新 BMX 系列工业级桌上型 Barebone 系统，涵盖 BMX-P550、BMX-P820A 与 BMX-P850 三款平台，锁定 Edge AI、智慧制造、机器视觉与工业 AI 工作站等应用，强调「Barebone 优先设计」所带来的高度弹性与部署效率... |
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突破短波长与散热瓶颈 新唐推出高功率紫外半导体雷射二极体 (2026.01.16) |
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随着先进半导体封装与精细制程持续朝高解析、高效率的演进，关键光源技术成为设备效能升级的核心。新唐科技（Nuvoton Technology）近日推出一款高功率紫外光半导体雷射二极体，波长379 nm、连续波（CW）光学输出功率达1.0 W，并封装於直径仅9.0 mm的 TO-9（CAN）金属封装中... |
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打通能源数据最後一哩 Route B 助攻智慧建筑升级 (2026.01.12) |
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在净零转型与智慧建筑政策并进下，能源数据是否能被实际读取与应用，逐步成为建筑科技升级的关键指标。能源物联网厂商 联齐科技（NextDrive） 宣布，旗下「Route B 数据读取解决方案」正式取得智慧建材标章认证，为智慧电表长期存在的应用断点提供制度化解方，也让能源技术正式纳入智慧建筑核心基础... |
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NVIDIA发布全新物理AI模型 全球合作夥伴同步揭晓新一代机器人 (2026.01.06) |
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NVIDIA 推出物理AI的全新开放式模型、框架与 AI 基础架构，并携手全球合作夥伴发表适用於各产业的机器人。全新的 NVIDIA 技术可加速整个机器人开发生命周期的工作流程，以加速新一波机器人发展，包括打造可快速学习多项任务的通用专业机器人... |
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德州仪器CES 2026首发Level 3自驾晶片与4D影像雷达 (2026.01.06) |
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德州仪器（TI）於CES 2026正式发表一系列全新汽车半导体产品与开发资源，旨在大幅提升车辆安全与Level 3自主驾驶能力。核心产品包含具备边缘AI功能的TDA5高效能运算SoC系列，以及简化高解析度雷达设计的AWR2188单晶片8x8 4D影像雷达收发器... |
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联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态 (2026.01.06) |
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联发科技（MediaTek）於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先开创Wi-Fi 8生态体系，展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验，应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备，并能全面强化AI驱动产品的运作效能... |
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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06) |
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嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计... |
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LGD於CES 2026展示4500尼特OLED与51寸车用面板 (2026.01.05) |
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LG Display将於CES 2026以「Display for AI, Technology for All」为主题，展出全系列战略性OLED产品。本次亮点包含峰值亮度高达4500nits的新型旗舰电视面板，以及专为软体定义汽车（SDV）开发的51寸超大尺寸Pillar-to-Pillar（P2P）车用显示器，展现其针对AI时代优化的显示技术领导地位... |
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英飞凌联手Flex推出区域控制器套件 加速SDV电子架构转型 (2026.01.05) |
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英飞凌（Infineon）与Flex於CES 2026宣布深化合作，共同推出针对软体定义汽车（SDV）设计的区域控制器（ZCU）开发套件。该套件采用模组化方案，整合约30个功能独立的建构模组，旨在协助开发人员在极短周期内配置多样化的ZCU方案，加速次世代电子/电气（E/E）架构的开发与量产进程... |
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友达智慧移动CES首发 建构未来移动方程式 (2026.01.05) |
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迎接高度互联的智慧车世代，友达光电旗下新成立子公司「友达智慧移动AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣布，将叁与美国消费性电子展（CES 2026），并以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算、智慧车联3大核心能力矩阵... |
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G.Talk Wins CES Innovation Award for Sustainable Intercom Design (2026.01.02) |
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G.Talk has been honored with the CES Innovation Award for its revolutionary approach to building communication, successfully "dematerializing" the traditional intercom into a sustainable, 6-gram smart tag. By replacing kilograms of physical hardware with a single NFC-enabled tag, G... |
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Garmin f?nix 8 Pro － MicroLED Earns CES Innovation Award (2026.01.02) |
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Garmin’s f?nix 8 Pro － MicroLED has received the prestigious CES Innovation Award, recognized as the world’s first smartwatch to feature a MicroLED display. This revolutionary screen provides unparalleled brightness and detail, setting a new standard for high-performance wearables... |
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技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域运算」生态系 (2026.01.02) |
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技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域运算」为主题，盛大展出从资料中心AI工厂到个人AI PC的完整解决方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端训练方案，展现技嘉在AI基础建设与消费性市场的领先技术与整合实力... |
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