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工研院創新園區揭牌啟用 以共創模式打造產業化聚落 (2017.12.20)
創新科技是國家經濟發展的核心所在，為了擴大鏈結產學研的能量，並加速新創育成，工研院今(20)日舉行「創新園區第一期揭牌啟用暨第二期動土典禮」，由新竹市市長林智堅、工研院董事長李世光與院長劉仲明，以及相關產學研代表共同進行揭牌啟用與動土儀式 |
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全球傳動智能自動化競賽 北科大「穿透玻璃心」奪冠 (2017.12.18)
「第三屆全球傳動機電創意實作競賽」成績揭曉，由北科大機械系何昭慶老師指導，陳家昌、林祐誠與林祐安同學組成的「穿透玻璃心」團隊打造的「以同軸噴流噴氣輔助電化學放電加工玻璃微細孔」勇奪冠軍 |
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精聯TB128工規平板電腦 獲德國最高榮耀設計獎 (2017.12.16)
2018年德國國家設計獎(German Design Award)得獎名單揭曉，精聯電子TB128工規平板電腦，榮獲德國最高榮耀之設計獎-德國國家設計獎(German Design Award)。
此獎項門檻相當嚴苛，不能由個人或企業自由報名參加 |
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非核家園前夕的產業變局 (2017.12.14)
再生能源扮演著突破電力供應困境的尖兵，只有再生能源的發電量達到預期的目標，才能夠紓解甚至是拯救整個產業發展的僵局。 |
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浩亭德國紐倫堡自動化展SPS IPC Drives：推動工業連接 (2017.12.07)
在今年紐倫堡舉行的SPS IPC Drives自動化展上（2017年11月28日至30日），浩亭技術集團再次展示了工業連接領域的眾多新產品和解決方案。
浩亭公司首席執行官洪斐立（Philip Harting）先生表示，2016/17財政年度（截至9月30日）表現十分出色 |
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MICA.network在德國SPS IPC Drives展會展示工業4.0解決方案 (2017.12.07)
浩亭與系統合作夥伴一起，在今年於德國紐倫堡舉行的SPS IPC Drives自動化展上展示了基於模組化工業計算架構邊緣計算系統的工業物聯網和工業4.0應用。
浩亭專注於主打模組化工業計算架構獨立功能板的解決方案，它使工業現場匯流排界面和無線通訊的實現變得非常容易 |
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提升台灣AI研發能量 科技部與微軟簽訂合作意向書 (2017.12.06)
AI是近年來全球科技的焦點議題，科技部更將AI發展視為台灣IT產業未來的核心，目前已規劃投入新台幣160億元，建置台灣AI領域的生態圈，在整體政策中，借重國外指標性大廠的技術與研發實力也是重要環節 |
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鴻海主導技術聯盟 發表5G智慧應用解決方案 (2017.12.05)
由鴻海、亞太電信與國內外產業、學術界的技術聯盟，協同英特爾公司(Intel)規劃開發的多接取邊緣運算(Multi-access Edge Computing，以下簡稱MEC) 5G技術解決方案，結合人臉辨識、AI人工智能等技術，於8大生活領域中，推出各項創新應用，今天首度以人臉辨識應用服務發表 |
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NEC資訊月參展 用影像辨識實現未來消費新體驗 (2017.12.04)
NEC台灣參加106年台北資訊月，主打影像辨識技術，藉由系統整合帶給現場觀眾未來消費的全新體驗。
NEC運用旗下「NeoFace人臉辨識技術」、「GAZIRU影像辨識技術」，透過鏡頭拍攝出的影像，就能完成身份辨識、購物結帳，消費者完全不需要拿出手機或錢包，方便又迅速 |
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製造業走向數位化 軟體成為市場決勝點 (2017.12.04)
工業4.0製造系統可經由自動化匯集、累積，並整合不同生命週期節點產生的數據，來建立整合多國工廠及多個組裝線，與所有必要變數和定製程式碼，在有新的設計變更時自動通知相關人員 |
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科技部鏈結產學合作三年有成 新創生態鏈提高產值 (2017.11.29)
為了推動台灣科技創新，讓產學合作發揮最大成效，學界的研發技術更加貼近產業的需求，科技部推動「運用法人鏈結產學合作計畫」三年有成，帶動許多的合作個案成績亮眼 |
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Igus高耐磨高抗壓iglidur Q2塑膠圓棒材 (2017.11.24)
igus開發了一種圓棒材，可用於生產適合此類應用場景的特殊摩擦優化零件，iglidur Q2在極限負載下具有極高的耐磨性和抗壓強度，適用於重型擺動運動，並且非常耐衝擊負荷，該材料可確保機器長期無潤滑和免維護運行 |
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能源管理效能明確 已成智慧廠務首選功能 (2017.11.14)
能源管理是近年來製造業的重點議題，尤其今年的815全台大停電事件，更刺激出台灣製造業能源方面的管理意識，伊頓(Eaton)電氣事業台灣區銷售總監林鈺培指出，在節能、非核家園、企業責任、成本等眾多因素考量下 |
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資策會創新成果發表 開啟數位生活願景 (2017.11.13)
資策會數位服務創新研究所與經濟部商業司合力推動的「以服務加值再造生活服務業競爭力計畫」，昨天在華山文創區舉辦「數位革新．翻轉生活」成果發表會，經濟部商業司陳秘順副司長表示 |
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強化產學合作 科技部iCAN成果驗收 (2017.11.08)
為活化台灣校園的研發能量，科技部於2016年委託交大，推動「科技部研發成果創業加速及整合推廣計畫(iCAN)」，經過一年多的輔導，今天舉辦「iCAN 2017成果發表會暨交流座談會」 |
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洛克威爾新任IT資深副總裁兼資訊長 (2017.11.08)
美國密爾瓦基訊--【BUSINESS WIRE】Chris Nardecchia加入洛克威爾自動化公司(Rockwell Automation)擔任資訊科技資深副總裁兼資訊長。在這個新設立的領導職位上，Nardecchia將向公司總裁兼執行長Blake Moret報告，以其策略眼光、卓越經營和變革性領導能力，為整個公司制定IT計畫和建立IT架構 |
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NCC核發門號 台灣物聯網市場進入戰國時期 (2017.11.07)
物聯網商機龐大，根據研究機構Gartner的預估，2020年全球將有250億個裝置聯網，為協助台灣電信廠商搶進市場，NCC昨日核發首批300萬物聯網門號給中華電信、台灣大哥大、遠傳等3家電信商，最快將於典正式對外銷售 |
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南科AI Robot自造基地凝聚社群力 TechShop為邁向國際化推手 (2017.11.03)
自造者運動在全球風起雲湧，為加速未來科技與Maker運動的串連，帶動台灣未來科技的遠景，如何凝聚Maker社群力量已成為重要議題。自造圈的年度盛事－Maker Faire Taipei於11/3在華山1914文化創意產業園區揭幕 |
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TrendForce：2018年十大科技趨勢 (2017.11.02)
全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產業發展發布十大科技趨勢新聞，內容包括AI、區塊鏈、5G、VR、生物辨識、手機全螢幕設計、Mini LED、晶圓代工、太陽能等範疇。
AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析
過往雲端運算被用來進行資料運算與後續分析處理 |
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全面提升軟體質量 Parasoft揮軍台灣市場 (2017.10.27)
在過去，台灣的資通訊產業一向以硬體製造與產品代工見長，而隨著技術演進，軟硬體的整合提供更為優異的使用體驗，已經成了整體產業在意的首要課題，因此像是蘋果、Google與微軟等，都是軟硬體整合領域的指標廠商 |
