為提升現今智慧型手機、穿戴式裝置等高密度元件配置的電子設備穩定運作。由村田製作今（20）日發表全球最小008004英寸（0201mm）尺寸（0.25mm×0.125mm）的NCU01 系列NTC熱敏電阻，則可用於偵測IC等發熱元件溫度，進而控制溫度並保護電子設備。
村田開發全球最小 008004 英寸 NTC 熱敏電阻
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基於智慧型手機、穿戴式裝置等產品，正持續往小型化及高功能化邁進，電路板及模組內部的電子元件也朝向高密度配置發展，使得電子元件的配置空間日益受限。但NTC 熱敏電阻仍難以設置於發熱元件附近，以免測量與發熱元件的實際溫度將可能產生差異，或是溫度變化檢測延遲。導致市場對於能在有限空間內，安裝更小型NTC熱敏電阻的需求日益增加。
然而，當NTC 熱敏電阻尺寸越小，高精度加工及製造的難度也隨之提高，如何維持穩定的溫度檢測效能便成為一大技術課題。村田因此，利用自主研發的陶瓷材料、高精度加工技術，並透過最佳化結構及製造流程，開發出全球最小 008004 英寸（0201mm）尺寸的 NTC 熱敏電阻。
相比村田過去最小的 01005 英寸（0402mm，0.4mm×0.2mm）尺寸產品，實裝面積縮減約 60%，卻仍能實現與同等的電阻值容許差±1%及 B 常數容許差 ±1%。可比過去的 NTC 熱敏電阻，設置在更靠近發熱元件的位置，將更精準掌握溫度變化，有助於高密度元件配置的電子設備穩定運作。
村田未來也將持續擴充 NTC 熱敏電阻產品陣容，協助電子設備的小型化與高可靠度。預計將於 2026 年10月開始提供樣品、2027年正式啟動量產。產品將先由電阻值100Kω及10kΩ規格開始推出，並陸續擴充產品陣容。
達到與0100英寸（0402mm）尺寸產品同等的溫度檢測效能、電阻值容許差及B常數容許差均達 ±1%。且透過超小型化設計，即使電路板空間有限，也能將熱敏電阻配置於狹小空間或發熱元件附近，精準掌握發熱元件的溫度變化。
