AI醫療從資料治理走向臨床　衛福部攜羅氏以慢性腎病驗證預警成效 (2026.08.24)

過去醫療AI跨院部署的一大障礙，是各院醫院資訊系統（HIS）與資料格式不同。...

超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合...

AI基建競爭轉向「算力＋電力」 低碳能源成AI資料中心下一道門檻 (2026.08.21)

生成式AI快速擴張，不只帶動GPU、伺服器與液冷需求，也正在形成一場「算力與能源的雙重循環」。當AI協助電網預測負載、調度儲能與提高能源效率，能源系統反過來又成為支撐AI成長的底層資源...

深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求...

神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.08.20)

腦機介面（BCI）正為治療認知、感官和動作失調及相關障礙這些進展注入更多動能，這些介面直接把大腦連接到電子系統，在實現顛覆性治療與更深入的科學洞見方面具備龐大潛力...

奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測 (2026.08.20)

比利時微電子研究中心（imec）運用晶圓級生物場效電晶體（bioFET）方法，實現生物分子的即時偵測應用，為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。...

當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)

傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」...

AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)

「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展...

企業AI從管模型趨向管身分　Cloudflare打造AI使用稽核與成本防線 (2026.08.17)

生成式AI與AI代理快速滲透企業工作流程，如何兼顧使用彈性、資安治理與成本控制，正成為IT部門的新課題。Cloudflare推出Identity-Aware AI Gateway（具身分識別能力的AI Gateway），將企業既有身分驗證機制延伸至AI服務，讓每一筆模型請求都能對應至實際員工或AI代理，進一步建立可追蹤、可稽核的AI治理架構...

智能機器人的權限與責任邊界 (2026.08.17)

真正成熟的機器人社會，不是讓機器取得模糊的自主地位，而是建立清楚的授權秩序.......

缺工時代的人機新分工 (2026.08.17)

機器人角色改變：過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由；現在更迫切的問題是，沒有機器，產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作...

人的另一副身體 (2026.08.17)

機器人可以延伸人的能力，但不能取代人的主體；可以擴大人的行動，卻不應接管人的目的、權限與責任。從這條界線出發，才能看清實體AI真正的產業價值。...

從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)

當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。...

一部AI PC如何分工 (2026.08.17)

AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。...

PC不再只有一條升級路線 (2026.08.17)

AI進入個人電腦，市場最容易形成的想像，是每一部PC都會沿著同一條路線升級：更高TOPS、更大的記憶體，以及能在本地運行大型模型的GPU。...

HBM4量產潮啟動　韓國半導體設備鏈迎來新成長週期 (2026.08.13)

AI伺服器持續推升高頻寬記憶體需求，2026年HBM市場正式由HBM3E跨入HBM4世代，產業成長紅利開始由三星電子、SK海力士等記憶體大廠，向韓國半導體設備供應鏈快速擴散。隨著HBM4進入量產，以及12層、16層堆疊技術持續演進，TC Bonder、晶圓切割、檢測與先進封裝設備逐步成為新一波設備投資焦點...

深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求...

「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)

面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道...

AI機器人從自動化走向自主化 (2026.08.03)

坐落在台南六甲的工研院南分院，以鏈結南台灣科技產業聚落為目標，目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展...

當 AI 學會自己做決定：我們如何為它設下可信任的邊界？ (2026.08.03)

我們正處於一個歷史性的轉折點。人工智慧已不再只是回答問題的工具，它開始「自己採取行動」。而便利性大幅提升的背後，是一個全新的風險宇宙正在悄然成形。...