AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
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打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
從「視覺延伸」到具身智能的現場實踐 (2026.09.01)
在今年的自動化展上，若仔細觀察機器人技術的演進，會發現產業關注的焦點正悄然發生位移：業界不再只是單純討論算力數字或炫技式的動作展示，而是更迫切地探討——機器人到底如何真正走進嚴苛的工業現場？ 回顧過去二十年，台灣智慧控制從早期的單晶片、開源…
福祿克紅外線熱像儀 支援熱管理智慧巡檢利器 (2026.08.24)
面對AIoT時代，除了AI伺服器和機房本身熱管理已是基礎建設的顯學，另有該如何落實AI智慧巡檢應用的載具，包含機器狗與眾多紅外線感測器、鏡頭組成的電子圍籬，也是近年來的關鍵應用。美商福祿克公司（Fluke）不僅在該領域經營多年，並在今年台北…
AI串聯數位雙生與自動化 西門子推進工業AI落實智慧製造 (2026.08.20)
生成式AI快速進入製造業，企業數位轉型焦點正由單點自動化與資料分析，進一步轉向AI、數位雙生（Digital Twin）、工業數據與自動化系統的整合。台灣西門子數位工業於2026台北國際自動化工業大展，以工業AI為核心，展示從產品設計、工程…
中科攜11家廠商進軍2026自動化展 展現精密製造實力 (2026.08.19)
「2026台北國際自動化工業大展」8月19日至22日於台北南港展覽館盛大登場，中科管理局以「智慧製造?智慧鏈結」自動化機械與材料應用整合的科技廊道為主軸，攜手11家園區精密製造與智慧應用領域的優質廠商聯合參展，展現中部科學園區在智慧製造、精…
Littelfuse新TSC撥動開關安全護蓋以彈簧防誤觸設計強化工業控制安全 (2026.08.18)
工業控制設備對操作安全與可靠性的要求持續提升，尤其在車輛、船舶、航太及工業設備等應用中，開關遭到意外觸動，可能造成設備非預期啟動、系統停機，甚至衍生人員與設備安全風險。Littelfuse推出Littelfuse/C&K TSC系列撥動開關…
羅昇整合運算控制與傳動 首發關節模組切入機器人供應鏈 (2026.08.13)
看好全球機器人產業正由程式自動化走向結合AI感知系統，人形機器人對高算力、低延遲與高可靠度控制的需求，羅昇企業近年來也將工業電腦、運動控制及自動化整合能力延伸至智慧機器人，提供整合AI推論、多感測器資料處理、多軸即時控制與工業通訊的運算平台…
信驊攜手生態系 展新世代OBMF與OPENPROT架構 (2026.08.11)
基於雲端與AI高效能運算（HPC）架構日益複雜，系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊科技今（11）日也攜手生態系夥伴，於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術：OBMF…
國科會核准企業投增資逾150億元 挹注半導體與機械聚落 (2026.08.04)
依國科會科學園區審議會今（4）日召開第34次會議，共核准通過5件投資案，包含：電腦及周邊產業的浩登智能科技、精密機械產業的亞智科技南科分公司、新台實業及丰榮智機公司等，其中1件不公開，投資總額約新台幣約41.58億元；另加入15件增資案，合…
旭富製藥導入義電虛擬電廠 抗減碳與合規壓力 (2026.07.29)
面對全球供應鏈對低碳製造與綠色採購要求日益重要，生技製藥也是全球高碳排的產業之一。義電智慧能源（Enel X Taiwan）身為工商業需量反應虛擬電廠，且在今年初甫獲得「特定電力供應業執照」，於今（29）日宣布，已將原料藥大廠旭富製藥正式加…
全球四大機器人協會簽署《巴塞隆納宣言》 推動機器人技術 (2026.07.16)
美國自動化推進協會（A3）、國際機器人聯合會（IFR）、德國機械設備製造業聯合會（VDMA）機器人與自動化分會、以及西班牙機器人與自動化協會（AER Automation）等四大機器人產業組織，於巴塞隆納正式簽署《巴塞隆納機器人與自動化宣言…
施耐德電機與堡順聯手 助火力發電廠智慧化升級 (2026.07.15)
迎接台灣火力發電廠正面臨設備老化與維保壓力並存的挑戰，法商施耐德電機今（15）日宣佈聯手經銷商堡順實業，透過導入保護電驛、空氣斷路器、電力監控系統與能源管理系統等多項軟硬體整合解決方案，協助發電端優化電力管理，全面提升供電韌性。 由於目前許…
虛擬資產專法過關 金融業搶卡位「託管」藍海 (2026.07.13)
隨著立法院三讀通過《虛擬資產服務法》，台灣正式邁入金管會許可制的新時代。專法預計最快於2027年首季上路，未來12個月將是金融機構與大型企業搶佔託管市場先發優勢的黃金窗口期。 台灣2025年出口總值達6,400億美元，龐大的貿易資金流正逐步…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
[COMPUTEX] 恩智浦發表邊緣AI創新 以「神經軸架構」定義實體AI (2026.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）總裁暨執行長Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026發表主題演講。他指出，當前AI創新正從雲端走向邊緣的「實體AI」，然而機器人技術正面臨「莫拉維克悖論（Morave…
揮手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 賦予終端設備智慧手勢控制能力 (2026.05.29)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出專為終端人工智慧設計的 NuMaker-GestureAI-M55M1 應用模組。為了協助開發者突破 AI 模型部署的技術門檻，並解決產品研發時程過長的痛點，新唐科技透過 …
Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造。 隨著電…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
Meta宣布收購Assured Robot Intelligence 進軍具身智慧 (2026.05.03)
Meta日前宣布完成對機器人模型開發新創公ssured Robot Intelligence的收購，意味著將從單純的AI軟體開發轉向「具身智慧（Embodied AI）」硬體領域。 此次收購的核心團隊來自聖地牙哥與紐約，擅長開發讓機器人理解…