奇景與Rabboni聯手推出全球首款多場域終端 AI感測平台 (2025.07.17)
穿戴裝置即時 AI 推論成真！隨著人工智慧（AI）邊緣運算技術日漸成熟，智慧穿戴裝置迎來重大技術突破。奇景光電攜手矽漣公司（Rabboni）推出全球首款可實際部署的超低功耗終端 AI 感測平台「bboni Ai」，將高精度感測與即時AI推論…
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒。…
M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31…
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。…
HSINCHU, Taiwan - Faraday Technology today launched its next generation IoT SoC development platform, called Ariel, whic…
HSINCHU, Taiwan - Faraday Technology today revealed that its RISC-V based ASIC platform solution has been successful in …
Andes and M31 Collaborated on Optimal Power Efficiency CPU Implementation for IoT SoC Market (2017.06.15)
HSINCHU, Taiwan – Andes Technology Corporation and M31 Technology today jointly announced that AndesCore N705 CPU had ad…
CDNLIVE 2015 會後報導 (2015.09.11)
如果說2014年是Cadence轉型成功的一年， 那麼2015年應該可以說是擴大戰果的一年， 業界菁英共襄盛舉CDNLIVE，一起轉動新未來。…
M31 Technology announced the availability of its low-voltage and low-power physical IP solutions on TSMC 55nm ultra-low …
平板電腦基礎及系統架構 (2015.02.02)
在當今的移動社會中，消費者為滿足其需求，對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級。膝上型電腦的使用在減少，因為平板電腦在系統中整合了更多功能及特性。平板電腦重量輕，易…
平板電腦基礎及系統架構 (2015.01.23)
在當今的移動社會中，消費者為滿足其需求，對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級。膝上型電腦的使用在減少，因為平板電腦在系統中整合了更多功能及特性。平板電腦重量輕，易…
ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸 (2013.04.26)
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場後，無不加快自己在製程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴（台積電與三星）的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產（Tape Out）14nm FinFET製…
電子高峰會：降低功耗雜訊 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
當晶片設計從45奈米進入28/22奈米階段，無論是晶片設計前端或後端，降低功耗和雜訊的重要性，更加被ASIC和EDA廠商所重視。以往晶片封裝等級的電源整合設計還是不夠，現在從系統級晶片設計一開始，就要提供降低雜訊的解決方案，進一步全面關照電…
小筆電的健身告白 (2009.12.09)
小筆電的熱賣讓PC產業活力增加不少。但小筆電的健身可是不容易的，除了拿掉許多非必要的功能外，要減重又要延長時間使用，電源管理可謂關鍵之處，這也是讓每個老闆又要馬兒好又要不吃草秘訣。目前電池容量的進步相當緩慢，如何讓小筆電電力四射，節省非必要電力與增加用電效率成為重要的課題。本文將讓讀者了解電源管理在筆電中的重要之處。…
創意與Cadence相輔相乘 實現ASIC設計最佳化 (2009.09.14)
益華電腦（Cadence）宣布，創意電子（Global Unichip ）將以CPF為基礎的Cadence低功耗解決方案，整合至其PowerMagic設計方法中，協助客戶將複雜的低功耗ASIC設計實現最佳化。 創意電子在PowerMagic…
從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流。…
創意電子實現整合式DVFS低功率系統設計平台 (2009.03.04)
創意電子（Global Unichip Corp.）日前宣佈，該公司已經成功地在65奈米製程平台上，驗證先進的動態電壓與頻率調節技術（DVFS），為其PowerMagic低功率設計服務更添一項新的利器。這一款先進的動態功率降低技術，是創意電…
台灣首顆Android多核心晶片解決方案現身！ (2009.03.03)
工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC，可支援手持行動裝置，提供比現有手持行動裝置2～3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求。工研院晶片中心提供的PAC Duo雙核心，比過去的單核心處理器提升約50％的運算速度，能支援高品質的多媒體運算功能，提供有效Android晶片系統解決方案。希望透過PAC Duo在Android平台上的應用，能突破台灣廠商過往難以進入智慧手機嵌入式軟體核心技術與系統晶片關鍵技術的設計瓶頸，強化整體產業競爭力。…
ST-Ericsson與ARM攜手推動下一代智慧型手機 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴賽隆納舉行的全球行動通訊大會（Mobile World Congress）上，展示首款支援Symbian OS（作業系統）的對稱式多處理（SMP）的行動平臺。此項突破性技術在行動領域尚屬首次，它以ARM Corte…
淺談低耗電Mobile GPU架構 (2009.02.05)
本文將介紹在Mobile GPU上有那些創新的系統設計，可達到低耗電且不影響應用程式在3D表現上的效能。我們將先介紹Mobile 3D之應用發展趨勢以及規格現況，簡單描述Dynamic power與Static power，接著將介紹Tile-based Rendering架構及台大資工所如何應用Power-gating技術來減低GPU之漏電耗損。…