Physical AI走進整座工廠 韓國攻AI整廠協同 (2026.09.17)
Physical AI競爭正從單一人形機器人，進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元，開發Physical AI軟體平台，讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作，並且…
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從醫療AI到照護機器人 台灣醫材轉攻系統輸出 (2026.09.10)
台灣智慧醫療出海模式正由單一醫材銷售，轉向AI、醫療設備與臨床服務整合輸出。工研院率15家智慧醫療及醫材業者參加新加坡Medical Fair Asia 2026，並與國科會共同集結27家醫療科技團隊，從醫療AI、復健機器人到居家健康管理，…
機器看的是數據，病人要的是安心 (2026.09.01)
科技能加速救命，卻也要能給病患人的溫度 @近期我覺得世界最平等的地方是「急診室」，那裡少有身分貴賤與能力高低之別，純粹以「性命之危的程度」來做為對待區別的指標。任何一個「走進來」的人，就是乖乖排隊，分傷病，再去相對應的病床或診間等待檢查和診…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
信驊攜手生態系 展新世代OBMF與OPENPROT架構 (2026.08.11)
基於雲端與AI高效能運算（HPC）架構日益複雜，系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊科技今（11）日也攜手生態系夥伴，於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術：OBMF…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
AI機器人從自動化走向自主化 (2026.08.03)
坐落在台南六甲的工研院南分院，以鏈結南台灣科技產業聚落為目標，目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展。…
中國抗議FCC機器人禁令並威脅反制 美製造業力挺地緣化 (2026.07.31)
針對美國聯邦通信委員會（FCC）於日前受白宮指示、無預警將外國產「先進機器人裝置（包含人形與四足機器人）」及「聯網電力逆變器」全數列入受管制設備清單的禁令，中國政府於今日（31日）正式提出嚴正抗議並發出警告，表明若美方堅持執行該項禁令，中方…
DeepMind發表Gemini Robotics 2模型 打造機器人通用大腦 (2026.07.31)
Alphabet旗下Google DeepMind正式對外發表專為具身智慧（Embodied AI）與人形機器人量產設計的「Gemini Robotics 2」系列模型。該系統改善長程步驟（Long-horizon tasks）推理與多台機…
友達宣布總經理異動 財務長張博儀接班 (2026.07.30)
友達今日董事會通過總經理異動案，現任總經理柯富仁因個人因素請辭，將由現任財務長張博儀接任，人事案自2026年7月31日起生效。董事會亦對柯富仁任內帶領團隊深耕技術與擴展事業的貢獻表達由衷感謝。 新任總經理張博儀具備豐富財務治理與營運管理經驗…
Rapidus與Cadence強強聯手 加速先進SoC設計與上市時程 (2026.07.30)
Rapidus株式會社與Cadence宣布展開合作，將Cadence的InnoStack AI超級代理整合至Rapidus的AI-Agentic設計解決方案(Raads)中。此舉旨在共同推進應用於先進製程系統單晶片(SoC)設計的代理式AI…
美國FCC擴大禁令 封殺外國機器人與電網逆變器 (2026.07.29)
美國聯邦通信委員會(FCC)於28日發布最新行政命令，正式將外國製硬體防禦禁令擴大至「先進機器人裝置」與高功率光伏逆變器，涵蓋雙足人形機器人及四足足式機器人。 華府指出，先進機器人高度依賴微米級多感測器融合與地端AI大模型動態推理，若遭寫入…
機電整合再突破 Picard Medical發表次世代全人工心臟架構 (2026.07.29)
Picard Medical日前於加拿大多倫多IEEE EMBC 2026正式發表其次世代全人工心臟平台「Emperor Total Artificial Heart」的機電微架構Emperor Drive System(EDS)，為全球首…
益登深化NVIDIA合作 加速Edge AI落地 (2026.07.28)
益登科技宣布深化與NVIDIA合作，整合NVIDIA Edge AI平台、開源模型(Open Source Model)與系統最佳化技術，協助企業降低大型AI模型部署門檻，加速Edge AI應用落地。隨著生成式AI快速走向實際應用，企業更重…
第26屆旺宏金矽獎揭曉 四校奪金聚焦AI與異質整合 (2026.07.28)
「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」近日舉行第26屆頒獎典禮。本屆設計組評審團金獎由清華大學及陽明交通大學奪得；應用組評審團金獎則由逢甲大學與彰化師範大學團隊拿下，展現台灣年輕世代豐沛的創新科技能量。 本屆賽事共吸引全國33所大專院校、27…
業界領袖攜手成立開放安全AI聯盟 推動AI的安全與保障 (2026.07.27)
開源軟體是全球經濟的重要支柱。透過讓專家社群得以存取與檢視相關技術，開源軟體可為雲端運算、金融服務、製造、電信、政府與網際網路服務提供堅實的基礎。 資安是開源軟體的三大受益領域之一。開放安全AI聯盟（Open Secure AI Allia…
工研院結盟三井與KSCM 共建臺日半導體生態系 (2026.07.27)
工研院今日與三井不動產、熊本科學園區營運管理及交流中心(KSCM)簽署合作備忘錄。三方將以熊本科學園區為據點，聚焦汽車、機器人、AI及相關半導體供應鏈，整合臺日技術與研究資源，建構涵蓋研發至市場應用的完整合作模式。 此次簽署由新竹縣政府秘書…
NVIDIA升級AI代理工具 全面革新晶片設計 (2026.07.27)
NVIDIA今日宣布擴充工程專用NVIDIA Agent Toolkit，新增NVIDIA PhysicsNeMo與CUDA-X函式庫。此舉旨在賦能新一代自主式AI工程師，透過AI執行物理推論、複雜模擬與高擬真資料生成，革新全球晶片與系統開…
三星深化與Broadcom合作 搶占2nm代工與HBM4市場 (2026.07.26)
三星電子與博通(Broadcom)日前在舊金山AI Summit上正式簽署合作備忘錄，雙方宣告將在未來五年（至2030年）展開規模預估突破2,000億美元的深度合作，包含最前沿的晶圓代工、HBM供應以及先進封裝領域。 在晶圓代工方面，Bro…
工研院協理蘇孟宗接第19屆科管學會理事長 (2026.07.26)
中華民國科技管理學會23日舉行第19屆理事長交接典禮，由具備豐富跨國企業管理與前瞻科技策略底蘊的工研院協理蘇孟宗正式接任。學會期盼藉其長才深化產官學研合作，引領臺灣科技管理領域迎向全球創新與AI產業升級的新時代。 科管學會成立於民國79年，…