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搜尋「Power Gating」,共 41

無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。

從隨身行動裝置到工業生產設備,高效能的運算技術已經普遍應用於生活中的各個層面。而在追求高效能運算的背後,低功耗設計往往卻是能否降低發熱量的重要關鍵。目前無論是隨身行動裝置、工業生產設備,或者任何介於兩者之間的裝置,其一致的發展趨勢都是『高效

意法半導體(STMicroelectronics;ST)最新的STM32F446系列微控制器為設計人員帶來更多應用選擇,新產品整合更高的ARM Cortex-M4處理性能、256KB或512KB片上快閃記憶體(均配備128KB RAM)、高

AMD日前推出全系列革命性行動繪圖解決方案,採用AMD次世代繪圖核心架構(Graphics Core Next),打造AMD Radeon HD 7900M、HD 7800M與HD 7700M等全新GPU系列產品。 AMD Radeon H

本文將介紹半導體產業在滿足市場需求方面會面臨的種種挑戰,以及如何透過適當的 28nm 製程技術來應對這些挑戰。高效能、低功耗製程與架構創新這種突破性組合,使最新 28nm FPGA 非常適用於節能、超頻寬、超高階等應用。

目前平板電腦處理器平台架構可分為Wintel架構以及ARM Cortex-A9處理核心搭配Android應用框架的平台兩種。目前來看,高通的Snapdragon、英偉達的Tegra 2和英特爾的Atom和CULV,是目前平板電腦廠商最為青睞的前三大處理器。

蘋果和英特爾這兩隻菜鳥,將與傳統智慧手機平台老鳥包括高通、德儀、三星和邁威爾一較高下。究竟誰能在智慧型手機領域笑傲江湖,鹿死誰手不到最後不見分曉!

當晶片設計從45奈米進入28/22奈米階段,無論是晶片設計前端或後端,降低功耗和雜訊的重要性,更加被ASIC和EDA廠商所重視。以往晶片封裝等級的電源整合設計還是不夠,現在從系統級晶片設計一開始,就要提供降低雜訊的解決方案,進一步全面關照電

CPU節能功率已面臨瓶頸,氣冷式散熱功能也面臨極限,SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫,資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能,有助建構綠色資料中心,用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗,3D IC符合節能省碳環保潮流。

本文將介紹在Mobile GPU上有那些創新的系統設計,可達到低耗電且不影響應用程式在3D表現上的效能。我們將先介紹Mobile 3D之應用發展趨勢以及規格現況,簡單描述Dynamic power與Static power,接著將介紹Tile-based Rendering架構及台大資工所如何應用Power-gating技術來減低GPU之漏電耗損。

目前全球籠罩在由金融風暴而引發的不景氣當中,沒有人能明確說出全球經濟將在何時觸底,然後爬起,但可以肯定的是,迎接而來的2009年不會是個好過的年。電子產業會因此進入夕陽落日的停滯狀態嗎?很顯然地,事實不會如此,雖然腳步放慢,但新技術擁有的優勢仍會不停歇地往商業化的方向推進。本文將從技術發展的角度評析2009年中仍將引領風騷的明星技術。

Android平台以獨立的應用框架(Application Framework)為骨幹,是一套完整的行動裝置軟體堆疊架構,Android平台更是一套整合跨程式語言、需要高度整合的產業生態體系。Android軟體平台具劃時代的開放性設計,主要便是在應用軟體(Apps)、應用框架(AF)和Libraries均具備開放性的修改設計空間。社群網路(Social Networking)結合GPS定位導航的LBS服務(Location-Based Service),是Android平台應用軟體的兩大發展重點。Android平台結合Google Maps、整合各類LBS服務及社群網路應用,藉由Data Mining甚至雲端運算(Cloud Computing)方式,把資料庫中累積龐大的資料轉化為線上廣告營利的商業模式,便是Google積極推廣Android平台開放應用設計的關鍵所在。