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搜尋「big.LITTLE」,共 40

聯發科技今天宣佈推出曦力 P70(Helio P70)SoC晶片,訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級,大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外,也增加了執行遊戲的性能和連線功能。相較於P60,P70的增強型AI

在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性。

ARM今在臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器,包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU-ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器,以及ARM Mali-G72繪圖處理器,

(法國巴黎訊)全球工業電池製造商帥福得(Saft)研發了專用鋰離子電池組,為思泰瑞(Steris)新一代Gmax手術台提供電源。思泰瑞是世界醫療保健和生命科學創新產品和服務供應商。帥福得公司為移動工作站、患者佩戴設備、呼吸器、呼吸機、除顫器

全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 發表全新 IP(矽智財)工具套件,協助系統單晶片(SoC)設計業者將原本需要耗時數月的 IP 系統配置、建構、組合等流程,大幅縮短至數天內即可完成。新的 IP 工具套件內含 Socrates DE、Cor

ARM推出全新的IP組合,為新上市的行動裝置樹立高階使用者體驗新標竿。這套IP組合是以高效能的行動處理器ARM Cortex-A72為核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以較五年前的高階智慧型手機提供高於50倍的處理器效能。ARM高

下一階段的智慧生活,將會是什麼樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命,並擘劃「隱形的智慧」未來藍圖。除此之外,ARM也持續與合作夥伴在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域開花結果,顯示ARM高度整合、系統化並可擴充的解決方案正一步步實現

最新推出的中國魅族MX4智慧手機採用Dialog的電源管理IC(PMIC),為其手機處理器-MediaTek MT6595提供精準電源。魅族Meizu MX4主打超輕薄設計,並配有一塊5.3英寸的1920 x 1152 LCD螢幕。與上一代

ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議,雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片(SoC)技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作