神達控股子公司神雲科技於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。
神雲科技總經理黃承德
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今年展攤以引領多元化 AI 解決方案為主軸，展出包含 52U 高密度 AI 液冷機櫃、鑽石散熱（Diamond Cooling）伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化 AI 資料中心共五大亮點。
首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合機櫃，將單一機櫃的 AMD Instinct? MI355X GPU 搭載量從 64 顆大幅增加至 96 顆，不僅 GPU 算力密度提升 50%，也帶動機房佔地面積減少 33%。神雲科技透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術，將單位面積算力極大化，有效節省機房空間，同時採「整機櫃一站式整合」策略，確保內部元件皆經精密調校，有助打造更高密度、低佔地的高效 AI 工廠。
神雲科技為次世代基礎設施熱能管理奠定全新里程碑所推出的鑽石散熱 AI 伺服器 G8825Z5，也於本次展會中正式展出。這項解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct MI350X GPU 並採用Akash Systems 鑽石散熱（Diamond Cooling）技術的 AI 伺服器，在資料中心標準環溫下，搭載鑽石散熱技術的 G8825Z5 AI 伺服器，與未採用該技術的標準硬體相比，每瓦 Token 數可提升高達 50%。在超過 95°F（約 35°C）進氣溫度下亦維持無降頻的穩定運作，大幅降低整體能耗，節省未來資料中心的建置及營運成本。
