《照片一 TI大众市场OMAP全球营销经理Greg Mar》

许多产品的应用发展预告了未来硬体​​技术的趋势，包括彩色手机、具通讯功能的PDA等产品，在在强调未来资讯产品须具备可携式、通讯与多媒体的处理能力。而产品生命周期的缩短，也表示厂商必须缩短产品上市时程，才能在竞争激烈的市场中保持优势。

德州仪器（TI）在11月举行亚洲区发展厂商研讨会（TI Developer Conference－Asia），为真实世界信号处理提供工具解决方案和产品发展蓝图，也趁此机会推出其OMAP嵌入式处理器新款产品，该公司大众市场OMAP全球行销经理Greg Mar表示，OMAP架构的特点在于能提供即时效能与低功率消耗，以满足新世代多媒体加强型应用需求。

OMAP架构是一颗整合型的单晶片产品，包括150MHz的DSP与ARM9的处理器，Greg Mar指出，相较于Intel推出的PCA架构产品PXA250，其单一核心的处理器架构，若耗电量与效能比为1，OMAP架构则可以一半的耗电量提供两倍的效能，也就是将适合执行命令与控制功能的ARM处理器，与适合做庞大讯号处理的DSP整合，把不同的工作交给最适当的处理器来执行，系统就可以发挥最大的效能。

针对PC市场霸主Intel与越来越多的厂商投入行动通讯领域，甚至提出与OMAP相似平台架构的竞争，TI表示，Intel是一个可敬又可怕的对手，其技术与市场实力无庸置疑，但是TI在可携式装置市场耕耘已久，光是OMAP架构，就已经有包括2.5G、3G、PDA与数位相机等等，诉求不同应用的产品，未来陆续推出的产品将成为一个完整的产品族群，以提供可携式装置完整的解决方案。

另外，Greg Mar强调，TI的基频处理器在第二代GSM行动电话市场，全球市占率第一，对于该领域中相关产品的技术与应用需求，TI有绝对优势与把握。该架构在未来新兴应用领域包括数位媒体、生物辨识、游戏机及汽车自动上网系统等，皆有扩展的空间与利基。

在技​​术支援方面，Greg Mar表示，TI已在全球建立多个OMAP技术支援中心，全球并有超过400家协力厂商发展以TI DSP为基础的的应用，包括该平台的整合发展环境，以及与其应用软体相容的演算法，该款产品将在明年第一季正式量产供货。Greg Mar更透露，基于台湾无线通讯设备制造技术的提升，台商在该领域的制造实力也逐渐成为重要的世界工厂，因此随者该产品的正式上市，TI也将仔细遴选具备技术与服务能力的厂商，于明年第一季成立OMAP技术支援中心，以求更贴近本地终端产品制造商的需要。