由于「手机用影像感测模组」属于零组件，所以本文定义的市场规模是指手机业者「采购」这类模组的数量，而非终端消费者可「购买」到的Camera Phone数量。虽然日本市场陆续推出双模组的Camera Phone，但预估这并不会成为主流趋势，故以下的假设前提是一支Camera Phone搭配单一模组。

本文从手机业者的观点预测Camera Phone产业规模。估算的基础是将全球手机出货量，依行动通讯技术标准（By Air Interface）细分成「AMPS、PDC、GSM、2.5G（GPRS、CDMA）、3G」，根据各标准的彩色手机（因Camera Phone必为彩色手机）、Camera Phone的搭配比率加总而成。

全球产业规模分析

根据统计，2002年手机用影像感测模组，全球产业规模总共有2750万颗。其中可再细分为内建式（Built-in）与外挂式（Attachment）两类产品，2002年是以内建式为主流，占该年度出货量的89％，而外挂式仅占11％ 。

展望2003年手机用影像感测模组，全球产业出货预估成长至6500万颗，较2002年快速成长136.4％。其中外挂型式占该年出货的15％，较2002年有233％的成长，而内建式则成长至5500万颗。

此产业会有如此可观的成长，最主要是来自于电信业者、手机业者都对Camera Phone的未来发展寄予厚望，如日本的电信业者J-Phone，在1999年底率先推出Sha-mail（搭配Camera Phone ）服务后，在日本手机市场的月用户增加数从原本的第三名，一路超越AU甚至与NTT平起平坐。而J-Phone主要搭配的手机制造商Sharp，在日本市场的手机占有率，也因此挤入前三大。

而如Vodaphone、Orange等欧洲电信业者，也纷纷与手机厂商补贴来力推Camera Phone，为的是「影像撷取」的功能，可以带动多媒体讯息MMS（Multimedia Message Service）使用，同时因为多媒体讯息会比SMS（Short Messgae Service）消费更多资讯传输量，进一步提升电信业者的每户贡献度（Average Revenue Per User）。

《图一 全球手机用影像感测模块产业规模》

从2003年手机大厂的产品发展蓝图（Roadmap）分析，手机制造业者也对此新兴商机寄予厚望。先不计日本PDC手机与全球3G手机，全球光GSM、2.5G内建式Camera Phone部分，Nokia就推出了7650、7250、3650，而Sony Ericsson也发表P800、T310，Motorola推出E365、V600、A835、 V810，另外Panasonic也推出GD 87、Sharp GX10、NEC-N8080、Samsung SGH V200 & P400、LG G8000，更不用说3G手机目前几乎都将Camera Module列为标准配备、而日本2003年手机市场，PDC标准预计将会有80％的手机是Camera Phone。

内建式Camera Phone目前都是被定位于高阶手机，而外挂式定位上就较内建式有弹性，成本与采用技术门槛也较低。所以手机厂商今年产品线，仍会同时并存两类Camera Phone。例如：Nokia除了内建式之外，也推出外挂式Camera Phone，如7210、6800、5100、6100、6610；Sony Ericsson也推出T68i、T300、Z700、T310；Motorola也有T720i、V295、T725、V300问世。

预计2004年手机用影像感测模组，全球产业规模总共有9350万颗，随着技术的成熟，外挂式发展空间会逐渐被内建式Camera Phone取代，外挂式影像感测模组，预计缩减至550万颗的出货，外挂式Camera Phone会往更强的娱乐功能发展，譬如：可旋转多角度拍摄、含电视显示介面等。

预计2007年手机用影像感测模组，全球产业规模总共有2亿3630万颗，届时全球手机预估有6亿2200万只，搭配率约38％。此关键零组件从20​​02到2007年，复合成长率高达53.8％，2007年平均销售单价预估约12美元，届时将创造出27亿美元的产值，是影像感测（Sensor）IC、影像处理（ Backend）IC、模组组装厂商、镜头厂商（Lens）不可忽视的一块市场大饼。

IC产值发展

手机用影像感测模组内的IC，包括「影像感测IC（其中依制程特性又可区分为CMOS与CCD制程两种）、影像处理（Backend）IC、其它（如Memory）」。

影像感测IC

统计2002年手机用影像感测模组内的IC总产值总共有1930万美元，若除以2002年的手机用影像感测模组出货量，可以发现每个模组中所占IC成本为7.01美元，占平均销售单价的46.8％，所以探讨模组的成本与未来发展中，IC业者与制程技术的发展也是相当重要的一个构面。

预计2007年全球手机用影像感测模组内的IC产值总共有13亿5240万美元，6年的复合成长率高达47.6％。一般的IC产品在标准确立后，若业者认为未来市场庞大，就会争相投入，竞争亦趋激烈，再加上IC制造业有所谓的摩尔定律驱动成本降低，所以常见市场量成长迅速，但总产值却停滞不前，有时甚至缓步萎缩。但由于此模组的IC产品生命周期，尚处发展萌芽期，未来还会陆续加入许多功能，再加上预计到2004年底，都会处于供不应求状态下，所以产值仍旧有成长的空间。

如(图二)所示，2003年手机用影像感测模组IC产值规模，预估成长至5亿140万美元，较2002年快速成长160％。其中CMOS影像感测IC成长了192.7％、CCD则只成长100.6％。最主要的原因是CCD影像感测IC业者有限，目前真正有稳定规模对外销售的仅Sanyo、Panasonic、Sharp、Sony，所以对市场需求的应变较慢，相对上CMOS业者众多，如Toshiba、Omnivision、 STMicro、Hynix、Pixart、IC-media、Pictos、Micron、Agilent等公司，都已经有实际量产的计划在进行，所以成长的速度较CCD快。

《图二 手机用影像感测模块IC产值预测》

目前市场上几乎都为VGA（30万画素）以下的产品，在2003年影像感测IC同时有了规格上的变化。 Sony Ericsson、三菱电机、富士通等设计的产品，皆具备120万画素功能；而Sharp也推出80万画素的影像感测模组产品，Omnivision更预计于今年年底推出130画素的影像模组，可以预见的今年下半年，将会是手机用影像感测模组开始从VGA等级提升，导入百万画素级的开始。

但是影像感测模组在画素提升的过程中，目前仍存在一些问题待克服。举例来说，在相同的技术水准下，画素的提升意谓着，厂商组装的困难度变高、良率变低，对手机厂商而言，采用的影像感测模组的厚度变厚，也会造成手机采用上的技术瓶颈、消费者是否能接受这样手机厚度（30mm）是一个很大问题。

百万画素等级Camera Phone发展上的另一瓶颈，就是产品定位曲高和寡。这类高阶Camera Phone将会耗掉许多记忆体（每张约需70～80K），若需即时透过数据传输，传输费用上约为目前VGA图片的3倍，可说是所费不赀，所以普罗大众消费者持续的接受度必然不高，笔者认为一推出即造成风潮，乃至于2003年突破出货量的5％的机会甚小。

我们认为到2004年后模组组装的相关技术、通讯成本过高问题终将克服，所以该年度百万画素等级的手机用影像感测器，会突破该年度出货量的5％，进一步使得影像感测IC的平均销售单价、产值进一步攀升。

Backend IC

另外在Backend IC未来发展部分，厂商最关心莫过于MPEG-4何时会被纳入，成为Camera Phone的标准。观察2002年底，由日本DoCoMo推出的FOMA手机，已经宣称含MPEG-4的动态影像撷取功能，但是每秒只能传2～3Frames，而且因为进行压缩与解压缩运算非常耗电，所以手机很快就没电，也会产生高热，事实上早期采用者，反应并不是非常好，更何况是一般普罗大众。

随着MPEG-4技术的成熟、3G网路布建与手机的发展，FOMA手机遇到的上述问题，在2004年中以前将陆续被克服。以最关键的MPEG-4解压缩（Streaming）技术为例，MPEG-4的技术目前迈入H.264-Advanced Video Coding Profile的阶段，已经可以在128K BPS（Bits Per Second）的低资料传输频宽中（Bit Rate），提供支援到CIF 15～20F.PS（Frames Per Second）表现，这样的影像表现已经可以满足绝大部分使用者需求。

一旦MPEG-4解压缩规格确立，IC厂商便能够将压缩与解压缩的运算，由软体运算转变为硬体运算。而采用硬体运算架构，能够大幅度减低电源的消耗，所以在解压缩规格与晶片技术的成熟为前提下，Camera Phone将开始大量应用MPEG-4解压缩技术，以及迈入动态影像沟通，考量技术的演进与业者的推广，2004年中会是影像处理晶片配合Camera Phone，而需内建MPEG-4解压缩功能的时点。

结论

影像感测模组在机构设计方面的发展，仍必须持续创新。未来手机用影像感测模组，在画素上会往百万画素发展、具备有光学变焦功能，但是在增加功能的同时，模组体积与面积却不能等比例放大，如此一来在现有的组装技术就必须更精密化。但是除了不断追求组装的精密度外，仍有其它特殊的机构设计的方向，如日本厂商已经开始尝试移动影像模组的位置，移动到侧面或是绞链（Hinge）上，为的就是让模组能在不改变组装技术、不增加成本下，同时具备光学变焦功能。

全球Camera Phone的市场，CMOS影像感测IC仍继续快速成长，相对上CCD则只能维持微幅成长。最主要的原因是产业结构上，CCD目前现存仅剩四家外贩业者，资本投资（CAPEX）与技术进步（Technoloy Progress）的发展空间相对小，所以将局限于高阶的Camera Phone，而采用CMOS影像感测IC的Camera Phone将占全球6成以上。

预期未来相关应用IC的产值，从2002到2007年这六年，将以复合成长率47.6％的速度快速成长。能够维持如此高的成长率，最主要的原因是模组中的应用IC，平均销售单价能维持不坠。所以IC业者未来将不断进行技术规格上升级，例如目前Camera Phone均是VGA（30万画素），到了2004年百万画素Camera Phone就会突破全球Camera Phone销售量的5％，而MPEG- 4相关动态影像压缩功能，也预期在2004年中后更成熟。

长期来看Camera Phone的外型（Formfactor），还是会以内建式为主，所以内建式的模组成长力道最强。 2003年外挂型式模组虽占总出货的15％，但是2004年出货比重会萎缩到5.8％，内建式的组装技术难度，在「镜头定位、微型化设计、量产良率控管上」都比外挂式来的复杂许多，所以目前良率仅在40～50％左右，未来如何借助异业的策略联盟，跨过如此高的进入障碍，是欲进入此市场的相关业者必需深思的！

在这些影像模组功能不断升级的同时，也提供相关业者很好的成长机会。手机采用影像感测模组的发源地在日本，是从「数位相机＋手机」的概念，进一步引伸而来的产品。未来随着全球的风行、电信业者的推广，手机用影像感测模组的市场发展前景可期，但模组相关业者必须先考虑手机的技术现实面，然后配合数位相机零组件业者的发展，两者互相权衡，才能真正掌握未来市场与产品发展商机。