在上个月本栏中提到业界需要应用更高阶、抽象层级的设计方法学（Methodology）来设计SOC晶片，但关于这个部分、甚至是IP Mall的进行，我们（台湾）能主导的程度其实都并不高。不过再回头看看SO​​C这个名词，近来被炒得震天响──当然，媒体居“功”厥伟，但本文想提出一个问题？谁需要SOC？

就目前的普遍认知，SOC发展的趋动力在于“轻薄短小”的产品设计需求，而SOC能将多颗晶片整合成一颗，不但节省了空间，也加快了个别功能区块之间的效能，再加上在制程上已进入数百万闸级的高阶制程，这些理由都​​似乎让SOC变成主流的晶片设计趋势。

但知道归知道，若问及IC设计公司，有多少人能掌握SOC开发，并从中大幅获利？这个答案应该相当明显，真正能做得到的还是那几家IDM大厂，至于他们能否获利，则值得怀疑。很多人会说，这是因为环境还未成熟，但SOC的趋势是必然的。真的是如此吗？或许我们可以看看时下所谓Killer Application的需求。

目前最热门的应用当属手持设备，尤其是手机的市场。这个市场无疑诉求轻薄短少、整合功能的设计取向，但不可忽视的其他条件则是市场的快速变动。每家厂商皆在竞逐新手机的推出，使得手机一代比一代的寿命更短，过气手机甚至在二手市​​场出现论斤拍卖的命运。在如此短的生命周期以及低价竞争趋势下，SOC的设计时程及成本能否满足此需求呢？若再考虑标准与功能的变动性，一颗所谓功能完整的SOC可能很快就得退出市场。

再看看另一个掘起中的新市场，也就是“家庭数位娱乐中心”。这是一个杀戮战场，在伺服端有电视与PC的竞争​​，两者还牵动着其周边的一大堆产品，如LCD显示器、PVR及Printer等等，而且两大阵营并非壁垒分明，许多产品走的是中间整合路线，至于如何整合，则是各家戏法各有不同。从中心再向外延伸，在家庭市场还有传输标准及闸道器之争，从有线到无线、从内部到外部连结标准，在这个领域中还存在太多的未定数，试问那一颗SOC能通杀这整个市场呢？

其实有变动才有商机，不然一个市场不就成了夕阳产业，或只是生产成熟的标准产品。但在高速的变动中，“弹性”或许是比“效能”更重要的决定关键，因此就电子产品的设计来说，除非SOC真能做到将IP“Plug and Play"，即随插即用，否则仍难敌得过“传统式”的分散式元件。

我们不能否定SOC的设计优势，也相信会有愈来愈多的整合晶片出现。但在近期内，这样的晶片会发生在两种市场，一是具有特殊利基性的高阶产品，如基频晶片；另外则是成熟型的产品，如低阶的PVR、DVD、DSC等等。但在更广大的中间地带，分散式元件透过制程或封装技术也能满足小尺寸和高效能的市场需求，仍会是零组件市场的真正主流。 （欧​​敏铨）