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CTIMES / IC設計業
科技
典故
確保網路穩定運作與發展的組織 - ICANN

ICANN是一個獨特的組織目的在於提昇網路的品質,並且致力於全球網路的發展。
Aruba:分散式服務正顛覆一切 從人工智慧與機器學習 (2021.10.22)
轉型中的市場創造產業破壞式創新的機會。隨著雲端服務逐漸移轉到邊緣,分散式服務正在顛覆一切從人工智慧與機器學習,到5G和現實虛擬化的創新。 Pensando董事長、JC2 Ventures執行長、思科系統公司前執行長John Chambers共同表示
NXP:先進製程有助打造更高效率的運算架構 (2021.10.22)
物聯網被視為未來各種智慧化系統的主要架構,透過底層感測網路、中間通訊傳輸與上層雲端平台的組合,讓資訊無縫流動,進而延伸出更多應用,賦予更智慧的生活體驗
ST:以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21)
ST以永續方式為永續世界創造技術,實際上,這並不是新鮮事,ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年,ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰
高通推全新射頻濾波器技術 實現新一代5G和Wi-Fi解決方案 (2021.10.21)
高通技術公司推出針對7GHz以下頻段的高通ultraBAW射頻濾波器技術,是以高通數據機到天線解決方案為基礎打造的另一項創新,推動高效能5G與連網系統在橫跨各無線產品領域的發展
盛群半導體看好安防、BLDC、RF 市場未來可期! (2021.10.19)
盛群半導體於今日發表「智慧生活與居家安全防護」之開發成果,包括: 1. 智能家居主題: (1) 智慧家電類:針對電磁爐應用領域,推出新一代單管電磁爐MCU,突破普通電磁爐不能在低於1000W功率段連續不間斷工作的缺陷,可維持低功率持續加熱,以執行恆溫小火慢煮或是保溫功能
Arm以虛擬硬體與全新解決方案主導的服務 為物聯網經濟轉型 (2021.10.19)
Arm發表 Arm 物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)。這是一個獨特且基於解決方案的物聯網(IoT)設計方法,將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化,為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段,加速產品上市時程,同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年
建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技(SSSTC)宣布為新世代5G智慧物聯市場,推出全球第一款領先上市,採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護,打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準! 全球行動通訊設備供應商協會(GSA)報告指出,2021年底全球5G用戶預估達5
ROHM推出支援新型二次電池低電壓充電之充電控制IC (2021.10.13)
半導體製造商ROHM(推出全新充電控制 IC「BD71631QWZ」,該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置,以及智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。 新產品透過提高IC內部的電路穩定性,具備了從2
TI 3D霍爾效應位置感測器 實現更快速即時控制 (2021.10.13)
德州儀器 (TI) 發表 3D 霍爾效應位置感測器。運用 TMAG5170,工程師可在高達 20 kSPS 的速度下達到未校正超高準確度,在工廠自動化與馬達驅動應用中實現更快更準確的即時控制
Bigtera最新版超融合平台 協助ISV打造一站式解決方案 (2021.10.12)
慧榮科技公布旗下Bigtera發表全新版本的超融合基礎架構(Hyper Converged Infrastructure; HCI)產品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一個整合運算、儲存與網路資源的超融合平台,可提供彈性、敏捷的交付服務,有效突破傳統三層式架構的資源擴展不易、維運管理複雜等限制
高通:加速5G發展 促進實現永續未來 (2021.10.07)
面對氣候變遷對環境與企業永續所造成的嚴重挑戰,高通技術公司近日針對5G推動環境永續與綠色經濟的發展發布一項最新報告,結果顯示加速擴展5G部署及應用,將能多元化的加速實現永續發展效益
AMD為Windows 11使用者帶來可靠運算力 (2021.10.07)
AMD與微軟藉由使用AMD Ryzen處理器的Windows 11帶來全新使用者體驗,為最新的功能與技術提供支援,以優化效能、效率、安全功能和連接性。對於使用Windows 11的遊戲玩家,AMD Radeon顯示卡提供高效能、高靈敏度和沉浸式的遊戲體驗
看準電動車趨勢 飛宏科技與微軟共拓充電樁市場 (2021.10.04)
隨著電動車產業在全球蓬勃發展,全球電動車總銷量更預估從2020年的250萬輛成長至2030年的3,110萬輛。知名電源供應器供應商飛宏科技看好電動車市場前景,在2010年即拓展電動車充電樁的技術與服務
英特爾與新合作夥伴推動神經型態運算發展 (2021.10.01)
英特爾推出Loihi 2,為其第2代神經型態(neuromorphic)研究晶片,以及一款用於開發神經啟發應用程式的開放原始碼軟體框架Lava。展現英特爾在推動神經型態技術方面的不斷進步
高通攜手企業夥伴 「5G創新科技學習示範學校」正式啟動 (2021.10.01)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信,宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫,正式啟動! 本計畫以國中學生為對象
AMD:AI處理器能源效率將於2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前,將在加速運算節點上執行人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此遠大目標,AMD運算節點能源效率的提升速度必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍
TI整合式變壓器模組技術 助電動車增加行駛時間 (2021.09.30)
德州儀器 (TI) 最小、最準確的 1.5-W 隔離式 DC/DC 偏壓電源模組。UCC14240-Q1 使用專利整合式變壓器模組技術,讓設計人員能將電源解決方案尺寸減半,以在電動車 (EV)、混合動力汽車、馬達驅動系統和並聯型逆變器等高電壓環境中使用
HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28)
Holtek於電磁爐應用領域,新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU,可使電磁爐操作在低功率時,加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能,使電磁爐操作在高功率時,有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本
恩智浦協助小米智慧手機 提供「一指連」智慧家庭解決方案 (2021.09.28)
恩智浦半導體(NXP)宣佈,其Trimension超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用,支援其全新的「一指連(Point to connect)」功能。UWB 可使小米智慧手機快速、準確地連接至小米智慧家庭生態系統中的Xiaomi Sound智慧音箱以及電視等裝置,進一步提升智慧家庭的便利性,並為擴展物聯網使用情境開啟大門
中央大學攜手是德 建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室 (2021.09.28)
是德科技(Keysight)攜手國立中央大學光電科學研究中心(National Central University Optical Sciences Center),共同合作提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率,並加速5G基建及電動車創新之步伐

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6 Arm:工廠自主化轉型需滿足效能、即時、資安與功能安全四大要件
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10 ST:ToF技術是高效率的測距解決方案

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