帳號:
密碼:
CTIMES / IC設計業
科技
典故
什麼是Hypertext(超文件)?Hypertext的發展簡史

所謂超文本 (hypertext)就是將各類型的資訊分解成有意義的資訊區塊,儲存在不同的節點 (node),成為一種與傳統印刷媒體截然不同的敘事風格。1965年,Ted Nelson首創Hypertext一詞,Andy van Dam et al則在1967年建立了Hypertext的編輯系統。
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
綠色建築關鍵在於環保建材 歐美持續開發認證標準 (2019.07.11)
綠色建築材料是環保健康的,對於人民的生活和居住是安全的、無污染的,隨著人們居住環境邁向科學環保,在近年來的生活質量提高的背景下,綠色建材的運用受到更多關注
中國半導體產業處於追趕者地位 2030預期可達世界水準 (2019.07.10)
半導體產業是目前世界上發展最快、最具影響力的產業之一。半導體產業不斷的發展,不僅帶來了世界經濟與技術的飛速發展,而且也帶來了整個社會的深刻變革。從全球角度來看
毫米波長期頻譜落誰家? 28GHz測試正如火如荼進行 (2019.07.09)
5G開台在即,電信業者都急切想要取得未分配的大量毫米波頻譜;而毫米波頻譜會使用哪些頻率,這些業者將是深具影響力的關鍵要角。回顧過去,三星在 2015年2月執行了自己的通道量測,並發現28GHz的頻率可用於手機通訊
德國萊因:工控市場需全方位機器人檢測認證服務體系 (2019.07.08)
隨著機器人和機器人製造系統日漸廣泛應用,其安全性也越加重要。「CE」標識是一種安全認證標識,被視為製造商打開並進入歐洲市場的護照。凡是貼有「CE」標識的產品方可在歐盟各成員國內銷售,商品在歐盟成員國範圍均可自由流通
別再誤會機器人了 終結協作機器人五大迷思 (2019.07.05)
協作型機器人又名 cobots,其特有的能力象徵著許多當今機器人科技領域最振奮人心的有感進化,讓機器人業界驚艷不已。但是,外界仍對協作型機器人可以做的事不甚明白,更甚至對協作型機器人「不能」做的事也一知半解
5G NR第一階段仍將採用OFDM波形 (2019.07.04)
新無線電 (或稱為 5G NR) 一詞可能不是原創,但卻是第三代合作夥伴專案 (3GPP) 對 Release 15 的稱呼。NR 意指行動通訊產業使用 LTE 來描述 4G 技術,或使用 UMTS 來描述 3G 技術的方式
無人車發展加速 美歐已允許開發中自駕車上路行駛 (2019.07.02)
無人駕駛,是指透過給車輛裝備智能軟體和多種感應設備,包括車載感測器、雷達、GPS以及攝像頭等,實現車輛的自主安全駕駛,安全高效地到達目的地,並達到完全消除交通事故的目標
六軸五聯動將是數控機台重要發展趨勢 (2019.07.01)
隨著科技的發展,機械製造技術中的數控技術得到了突飛猛進的發展,數控技術在機械製造業中的使用範圍也變得越來越廣泛。現階段,數控技術及數控設備是保障高階產品順利出廠,並提高加工製造業水準不可或缺的技術,隨著時代和科技的發展,數控技術已經在人們的生產和生活中發揮到非常關鍵的作用
意法半導體STM32H7微控制器 雙核性能滿足AI與工控應用 (2019.06.27)
意法半導體(STMicroelectronics)新款微控制器STM32H7是業界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了強大的雙核處理器、節能型功能,以及強化網路安全功能於一身。 意法半導體微控制器事業部STM32高性能產品資深行銷經理Renaud Bouzereau指出,新產品採用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內核,另增加一顆240MHz Cortex-M4內核
ST:雙核心架構MCU更有助簡化複雜應用開發時程 (2019.06.27)
意法半導體(ST)推出首款雙核心微控制器產品,將ARM Cortex M7與M4等雙運算核心融為一體,其目標在於充分發揮雙核心架構的優勢。而可發揮的四大優勢包括:增加系統效能
2020年電信商在M2M領域收入將出現驚人成長 (2019.06.25)
M2M是物聯網四大支持的技術之一,也是物聯網的構成基礎。『M2M』是『Machine-to-Machine』的縮寫,用來表示機器對機器之間的連接與通信。M2M(機器對機器)是指將數據從一台終端傳送到另一台終端,以機器終端智能交互為核心的網絡化應用與服務
5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中,訊號將在準毫米波(mmWave)和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段,這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路(WLAN),就需要使用到毫米波(頻段從28~39GHz及以上)的通訊
SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展,傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因,在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性,目前,人們已將注意力轉移到SiC材料,這將是最成熟的寬能帶半導體材料
NVIDIA與Volvo合作打造自動化駕駛卡車團隊 (2019.06.20)
將自動駕駛車輛技術用於遍布全球的卡車產品,或許會產生出更大的優勢。從大眾運輸、貨運、林業,再到營造建築等產業,可以延長車輛的行駛時間、行駛距離也變得更遠,工作效率將更為提高
改變製造業格局 3D列印正加速從小眾邁向大眾市場 (2019.06.18)
3D列印(3D printing)是製造業領域正在迅速發展的一項新興技術,該技術曾被譽為『具有工業革命意義的製造技術』。隨著智能製造的進一步發展成熟,新的資訊技術、控制技術、材料技術等不斷被廣泛應用到製造領域,3D列印技術也將被推向更高的層面
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
TI:BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速,還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容,甚至是實現完全自駕車的技術,它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。 德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為,在電信產業快速發展的驅使下,對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求,正迫使網路升級
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
ST:開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋 (2019.06.04)
新一代智慧電子元件增加了越來越多的感測器驅動功能,並開始採用碳化矽、氮化鎵等效能更高的功率技術來節省電力,這使得在微控制器市場上具備領先優勢的意法半導體(ST),也順應趨勢推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族

  十大熱門新聞
1 磁性纖維材料應用起飛 帶動智能醫療產業加速發展
2 CMOS感測器與半導體製程唇齒相依 中國廠商努力追趕
3 多裝置無縫連接時代來臨 計費機制需大量漫遊協議
4 智慧物聯商機無限 宇瞻致力智慧加值及服務創新
5 非關成本 行動運算目的在於滿足使用體驗的期待
6 諾基亞Future X網路架構有效提升5G傳輸效能
7 綠色節能當道 智能功率模組發展前景看俏
8 [CES]博世針對物聯網與智慧住宅推出虛擬觸控式螢幕
9 愛立信最新工業連網解決方案 加速工業4.0數位化轉型
10 Intel:FPGA將加速今日新型態資料中心的主流應用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw