CTIMES - IC設計業

美光針對用戶端和資料中心等市場推出232層QLC NAND (2024.04.25)
美光科技推出 232 層 QLC NAND，將其整合至部份 Crucial 消費型 SSD 產品中。目前 CrucialR SSD 已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨，美光 2500 NVMeTM SSD 則已向 OEM PC 製造商送樣

摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾，並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。摩爾斯微電子已在台灣經營多年，不僅與台積電在製造領域締結合作關係，也與威健、亞矽科技及全科科技合作，在大中華地區銷售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片

ST高成本效益無線連接晶片讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片，讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題

愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係 (2024.04.24)
愛德萬測試與東麗工程宣佈在Mini/Micro LED顯示屏製造領域締結夥伴關係。今後，雙方會透過在Mini/Micro LED顯示屏製造中的整合資料連動解?方案的技術層面進行合作，加速擴大Mini/Micro LED顯示器的市場，以及早期推廣Micro LED顯示屏

格斯科技攜手生態系夥伴推出油電轉純電示範車 (2024.04.23)
格斯科技攜手台南崑山科技大學、崑崴電子、公信電子、佳晟電機及達奈美克公司，透過格斯自行研發的電池管理系統，配合串聯馬達控制及其他電子系統技術，成功改造出全台首部由油電轉純電驅動的示範車，藉由業界與學界共同合作，把相關技術推廣至市場，展現台灣電池未來「芯」動力

Arm：因應AI永無止盡的能源需求推動資料中心工作負載 (2024.04.22)
當前資料中心的用電量已經十分驚人：全球每年需要 460 太瓦/時（TWh）的電力，相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前，AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍，超過印度這個全球人口最多國家的總用電量

英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中，研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾（ASML）供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程，協助英特爾推展未來製程藍圖

聯發科技簽署綠電合約大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約，將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電，為達到2050年淨零排放的目標，跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等，朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標

羅姆SiCrystal與意法半導體合作擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計協議期間的交易額將超過2.3億美元

TI創新車用解決方案加速實現智慧行車的安全未來 (2024.04.18)
伴隨汽車電氣化程度提高與電動車的普及，車內配電與佈線複雜度也隨之攀升，TI透過牽引逆變器、車載充電器等系統與元件的創新解決方案，掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術，協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛

AMD擴展商用AI PC產品陣容為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17)
AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容，為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外，AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器，為商業使用者帶來AI桌上型處理器，以低功耗提供AI效能

豪威汽車影像感測器高通數位底盤可用於次代ADAS系統 (2024.04.16)
豪威集團宣布，其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器，現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證，可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙

意法半導體擴大3D深度感測布局打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單

AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12)
AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合，推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC，其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中，能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速

意法半導體與trinamiX、維信諾合作打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商，提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力，而且無需從頭開始設計

英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇 (2024.04.10)
金融、製造和醫療保健等關鍵領域的企業，目前正快速提升AI的普及化，並積極將生成式AI計畫從試驗階段轉為全面實施。為了因應轉型、推動創新並達成營收成長目標，企業需要開放、符合成本效益且更節能的解決方案和產品，以符合投資報酬率（ROI）和營運效率需求

受惠HPC與AI需求今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正

聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09)
聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci，亦稱聯發科技達哥，並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。基於聯發科技生成式AI服務框架（GAISF）而開發的MediaTek DaVinci

Arm打造全新物聯網參考設計平台加速推進邊緣AI發展進程 (2024.04.09)
Arm 推出Ethos-U85 NPU，是其迄今效能最高且效率最佳的 Ethos NPU 產品，以及全新物聯網參考設計平台— Arm Corstone-320，以加速實現語音、音訊和視覺系統的部署。 Ethos-U85 支援 Transformer 架構和卷積神經網路（CNNs）以進行 AI 推理

調研：庫存補貨及AI帶動全球晶圓代工2023年第四季成長10% (2024.04.02)
根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據，全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%，但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在，但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈，主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動