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Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市 (2024.03.14) Arm及其生態系推出了最新的 Arm 車用(AE)處理器,以及全新的虛擬平台。這些平台自即日起就能提供業界使用,將加速汽車開發週期長達兩年。Arm 首次將基於 Armv9 的技術導入車用領域,使業界能夠運用最新一代 Arm 架構提供的 AI、安全和虛擬化功能 |
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NetApp藉由智慧型資料基礎架構加速AI創新 (2024.03.12) NetApp推出全新功能,以協助使用者將生成式人工智慧 (Gen AI) 專案的潛力發揮到極致並建立競爭優勢。客戶現在可透過 NetApp 的智慧型資料基礎架構與 NVIDIA 的高效能運算、網路和軟體,將其 AI 專案提升到全新境界 |
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亞東工業氣體司馬庫斯廠落成 強化在台半導體材料供應鏈韌性 (2024.03.12) 亞東工業氣體於竹科舉辦司馬庫斯廠落成典禮,大幅拓展電子級氣體供應量能,並透過創新科技,降低單位碳排放量。亞東工業氣體在台深耕逾38年,長期以高品質之工業氣體、特殊氣體與先進材料,支持半導體產業發展 |
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友通加速投入AI IPC研發 擴大應用領域 (2024.03.11) 嵌入式主機板及工業電腦(IPC)品牌廠商友通資訊於第四季法人說明會表示,由於各區域市場需求漸增和高毛利產品組合的不斷提升,友通整體表現有望隨客戶庫存調整週期逐步成長 |
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意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器(MPU),以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
數位化浪潮席捲世界各地,推動各行各業優化產品服務,例如,提升企業的生產率、醫療服務品質,加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理 |
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ADI與BMW集團合作推出10Mb車載乙太網路技術 支援軟體定義汽車發展 (2024.03.08) ADI和BMW 集團宣佈,將在汽車產業中率先採用ADI 10BASE-T1S E2B(乙太網路-邊緣匯流排)技術。車載乙太網路連接是推動汽車設計中採用新型區域(zonal)架構的關鍵因素,可支援軟體定義汽車等發展趨勢 |
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ST:AI在塑造未來的連網世界中 扮演著關鍵角色 (2024.03.08) 據悉,AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術,其力量足以改變眾多領域的格局。意法半導體深信,AI在塑造未來的連網世界中扮演著關鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯世界,數十億個裝置將以更高的安全性、連線性和智慧性為特點,共同構建一個我們稱之為雲端連接智慧邊緣的環境 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08) 意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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Red Hat與NTT合作 運用IOWN技術推動邊緣AI分析 (2024.03.07) Red Hat 宣布與日本NTT、NVIDIA 與富士通合作,作為創新全光和無線網路(IOWN)計劃的一部份,共同開發出一套增強與擴大即時AI邊緣數據分析潛力的解決方案。該解決方案採用 IOWN 全球論壇開發的技術,並建置在 Red Hat OpenShift基礎上,因此其在真實可行性與實際案例方面獲得 IOWN 全球論壇的概念驗證(PoC)一致認可 |
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調研:2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07) 根據Counterpoint Research研究指出,面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰,2023年全球前五大晶圓廠設備供應商(WFE)的總營收較2022年略有下降,減少了1%,總額達到935億美元 |
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TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度 (2024.03.06) 德州儀器(TI)推出兩款新型功率轉換器產品組合,協助工程師在更小的空間內實現更大的功率,以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化鎵(GaN)功率級採用耐熱增強型雙面冷卻封裝技術,可簡化散熱設計並在中電壓應用裡實現超過1.5kW/in3的最高功率密度 |
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IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大 (2024.03.05) 根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧型手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示,在全球前十大品牌廠商透過行銷、產品策略進行高、低階市場攻防戰的情況下,2023年第四季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別大幅成長14.3%與12.5% |
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高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路 (2024.03.01) 高通技術子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC簽署合作備忘錄(MOU),以探索高通Edgewise套組、高通技術公司的尖端RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約解決方案的潛力 |
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Intel成立獨立FPGA公司Altera (2024.03.01) 英特爾宣布成立全新的獨立FPGA公司Altera。執行長 Sandra Rivera 和營運長 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略,以確保在價值超過 550 億美元的市場機會中維持領先地位 |
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Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01) 一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。
這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一 |
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Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29) 英特爾於2024年MWC宣布,商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化,Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位,以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗 |
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ROHM EcoGaN產品被台達電子45W輸出AC適配器採用 (2024.02.27) 半導體製造商ROHM推出的650V GaN元件(EcoGaN),被台灣台達電子(Delta Electronics)的45W輸出AC適配器「Innergie C4 Duo」 採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件,在提高產品性能和可靠性的同時,更實現了小型化 |
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安立知與聯發科技合作 以MT8000A 5G測試平台成功驗證3Tx技術 (2024.02.23) Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一無線通訊測試儀,成功在聯發科技 5G 數據晶片 M80 完成三天線傳輸 (3Tx) 驗證,為超高速、大容量的 5G 通訊提供靈活的測試平台 |
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英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員 因應AI時代的挑戰 (2024.02.22) 英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中,介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議,包括建立並發展系統級晶圓代工服務,以因應AI時代的挑戰 |
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Arm更新Neoverse產品 加速打造Arm架構人工智慧基礎設施 (2024.02.22) Arm發表次世代 Arm Neoverse 技術。首先,Arm 透過新型 N 系列 IP 延續 Neoverse 運算子系統(CSS)路徑圖,讓效能效率提升至更高境界。相較於 Neoverse CSS N2,Neoverse CSS N3 的每瓦效能顯著提升 20% |