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CTIMES / IC設計業
科技
典故
制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用
機器手臂下階段發展 將著重多自由度與控制系統 (2019.10.16)
機器人是高新技術密集的機電一體化產品,在已開發國家,工業機器人已經得到廣泛應用。隨著科學技術的發展,機器人的應用範圍也日益擴大,遍及工業、國防、宇宙空間、海洋開發、醫療健康等領域
德勤:數據安全是企業導入區塊鏈前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融領域的數位化創新。金融科技這一概念最初出現時,人們對它的理解僅限於使支付和交易便利化的創新技術。近年來,得益於互聯網和行動技術的變革發展,金融科技的範疇呈現出爆炸式的成長
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
工業4.0是未來式 以精實管理來挑戰系統智慧化 (2019.10.08)
工業4.0的目標,不外乎就是讓產品的價格最大化、成本最小化,讓工廠有限的空間創造出最大的價值。而要達成這樣的目標,最有效的方是就是透過精實管理的方式來達成
BREWER SCIENCE:超薄晶圓挑戰巨大 過程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圓打薄的過程中,將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數(CTE)失配、機械研磨、金屬沉積過程等;再來是物品的化學抗性,包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等
安馳科技:震動感測是工業環境預測性維護的關鍵第一步 (2019.10.04)
在工業領域中,機械狀態監控已經存在30年了,只是傳統的解決方案,多半缺乏了精確度與可靠性,並不能滿足工廠環境中高精確度的應用需求。ADI推出一系列針對工業環境所打造的晶片與高整合模組,並透過安馳科技的協助,讓ADI這些優質的解決方案,可以快速導入到客戶的工業應用環境中
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
針對多雲環境與新興工作負載 戴爾打造突破性伺服器解決方案 (2019.10.01)
在現在的資訊流中,隨時都會有龐大的數據產生,而企業也必須快速適應多雲的架構。因此,為了協助企業快速駕馭多雲環境,戴爾科技集團推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能運算就緒解決方案以及和各大軟體與公有雲供應商聯手開發的簡化管理整合方案,旨在滿足現代資料中心的各種需求
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標
台灣微軟AI研發中心擴建 將打造一級AI研發聚落 (2019.09.27)
微軟長期在台灣與硬體設備商合作建立完整的產業價值鏈,在Windows的助攻下實現無數產品的研發與創新,過去共同打造了光輝的台灣PC王國榮景。適逢在台30週年,微軟於2018年在台成立的亞洲第一個AI研發中心,短短一年多的時間就因為規模擴增,搬遷至兩層樓的新辦公室,加碼投資布局台灣AI產業聚落
Xilinx:後摩爾時代催生半導體產業新架構問世 (2019.09.26)
對於摩爾定律極限的爭論一直沒有停止過。半導體產業中,有一派的人認為摩爾定律已死,另一派人則認為摩爾定律還依然持續著,這雙方都有他們所持的一套論述。然而觀察半導體產業,近年來對於摩爾定律的投入與產出比重的確已經大不如前
打造SiC走廊 科銳將於紐約州建造最大SiC工廠 (2019.09.24)
科銳(Cree)計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm(8吋)功率和射頻(RF)晶圓製造工廠,而與之相輔相成的超級材料工廠(mega materials factory)的建造擴產正在公司特勒姆總部開展進行
突破數據時代瓶頸 SerDes技術方案是關鍵 (2019.09.24)
SerDes技術就好比連接兩座城市的高速公路,兩座城市要能順暢的聯繫,就非常仰賴這段高速公路是否通行無阻。
封裝面臨量測挑戰 互連密度是封裝微縮關鍵管控因素 (2019.09.23)
過去50年來,晶圓廠已經將最小的電路板尺寸,從過去的微米縮小到奈米級別,這個轉變部分是透過精密的檢驗與量測系統所達成。現今的技術幾乎已達到Dennard微縮定律與摩爾定律的極限,使得產品效能提升的關鍵,從晶片的微縮轉至IC的封裝上
u-blox:鞋聯網概念崛起 智能鞋需要更優質藍牙與定位模組 (2019.09.19)
台灣是全球重要的製鞋基地,儘管並非以品牌見長,然而在全球製鞋市場上擁有舉足輕重的角色。近年來隨著智能穿戴裝置的風潮帶動下,智能衣也一度被市場重視,然而由於種種限制門檻與技術挑戰,使得後續發展未如預期
讓智能產線成本更優化 意法半導體力推預測性維護 (2019.09.19)
近年來隨著智能工業概念的發酵,工廠產線加速改善效率,讓產能增加,成本也進一步降低。在各類工業應用領域中,製造與流程的自動化成為年複合成長率最高的一個項目,高過於電力能源、醫療電子、安全監控與建築控制等項目
STT-MRAM技術優勢多 嵌入式領域導入設計階段 (2019.09.12)
目前有數家晶片製造商,正致力於開發名為STT-MRAM的新一代記憶體技術,然而這項技術仍存在其製造和測試等面向存在著諸多挑戰。STT-MRAM(又稱自旋轉移轉矩MRAM技術)具有在單一元件中,結合數種常規記憶體的特性而獲得市場重視
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的

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