CTIMES - IC設計業

Microchip新內建硬體安全模組32位元微控制器維護工業和消費性應用安全 (2023.10.11)
在工業和消費應用設計中，隨著安全威脅的不斷進化和複雜化，設計師必須在開發過程中考慮為產品加入安全功能。為讓設計師能夠輕鬆在其應用中整合安全功能，Microchip Technology Inc

英飛凌收購UWB先驅3db Access公司強化連接產品組合 (2023.10.06)
英飛凌科技（Infineon Technologies AG）宣佈收購總部位於瑞士蘇黎世的新創企業 3db Access公司（下稱3db），這是一家安全低功耗超寬頻（UWB）技術的先驅，並且已是一家主要汽車品牌的首選 IP 提供商

TI全新隔離裝置產品組合可將高壓應用使用壽命延長40年 (2023.10.04)
德州儀器 (TI) 推出全新半導體訊號隔離光電模擬器產品組合，專為提升訊號完整性、降低功率消耗及延長高電壓工業和汽車應用的使用壽命而設計。TI 首創的光電模擬器與業界最常見的光耦合器針腳對針腳相容，可無縫整合現有設計，同時發揮二氧化矽 (SiO2) 型隔離技術的獨特優勢

Intel 4製程技術正式啟動量產英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光（EUV）技術的Intel 4製程問世，這也是歐洲首度於量產（HVM）階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎，包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器（代號Meteor Lake），以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等

ST為TouchGFX圖形介面設計軟體增加無失真影像壓縮和資訊共用功能 (2023.10.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了 TouchGFX 4.22 使用者介面軟體，改善先進的記憶體節省影像壓縮和內建資訊共用功能。 TouchGFX 4.22 可自動為影像和圖形選擇最佳壓縮方式，以在不影響使用者介面性能或視覺品質的情況下大幅減少系統記憶體需求

意法半導體位置感知行動網路IoT模組獲得Vodafone NB-IoT認證 (2023.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone（沃達豐）NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中，適用於各種物聯網和智慧工業應用

耐能：高質量AI晶片的持續供應是AI運算的最大制約因素 (2023.09.26)
人工智慧公司耐能今天宣佈從和順興基金、鴻海和全科科技等投資者處獲得 4900 萬美元的戰略融資，使 B 輪融資總額達到 9700 萬美元。本輪融資由維港投資，光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康及和順興基金等多家公司參與投資

英飛凌與英飛源合作拓展新能源汽車充電市場 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢，為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日，英飛凌科技宣佈與中國的新能源汽車充電市場相關企業英飛源 (INFY) 達成合作

三軍總醫院全方位提升醫療品質以微軟AI技術賦能醫療創新 (2023.09.22)
國防部軍醫局宣布在智慧醫療與精準醫學研究邁入全新里程碑，同時揭示將中英文醫療專業語音及醫療專業影像自動生成文字報告的願景，此外，未來也將透過醫療大數據的分析，協助醫師執行醫療的決策，提升醫療品質與效率

意法半導體監事會公告總裁暨執行長Jean-Marc Chery將連任職務 (2023.09.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）監事會主席Nicolas Dufourcq和副主席Maurizio Tamagnini提議，意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery連任現任職務，而Chery亦已欣然接受。因此，監事會將在2024年公司股東大會上提請股東決議Jean-Marc Chery再任三年公司管理委員會唯一成員、公司總裁暨執行長之任命

SiTime以全新Epoch平台擴展高動能電子產品市場 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform，徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 為基礎的恆溫振盪器（OCXO），為資料中心和網路基礎設備提供超穩定（ultra-stable）的時鐘

英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署

AMD的Kria K24 SOM滿足工業及商業應用加速邊緣創新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系統模組（SOM）和KD240驅動入門套件，為Kria自行調適SOM及開發人員套件產品組合的最新產品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率運算，導向成本敏感型工業和商業邊緣應用

Infosys與NVIDIA合作協助全球企業運用生成式AI提高生產力 (2023.09.20)
Infosys和NVIDIA宣布雙方擴大策略合作，旨在協助全球企業透過生成式人工智慧應用和解決方案提高生產力。此次擴大的合作將把包含模型、工具、執行階段和 GPU 系統的 NVIDIA AI Enterprise生態系統導入 Infosys Topaz，這是一套使用生成式人工智慧技術的人工智慧優先服務、解決方案和平台

英特爾打造新一代玻璃基板提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用

意法半導體熱切換二極體控制器問世適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用 (2023.09.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先業界所推出之車規整合熱切換的理想二極體控制器，適合汽車功能性安全應用。這款理想二極體控制器驅動一個外部MOSFET開關二極體，取代過去在輸入反向保護和輸出電壓維持電路中常用的肖特基二極體

新思科技在越南成立IC設計人才中心培育在地半導體發展 (2023.09.19)
新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持，協助越南先進IC設計人才培育與發展

英飛凌擴展1200V 62mm IGBT7產品組合推出全新電流額定值模組 (2023.09.18)
英飛凌科技推出搭載1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半橋和共發射極模組產品組合。模組的最大電流規格高達 800A ，擴展了英飛凌採用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電流更高方案的時候，不僅提供最大的靈活性，還提供更高的功率密度和更優秀的電氣性能

英特爾拓展FPGA產品組合滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案

意法半導體與伍爾特電子合作開發高性能電動工具 (2023.09.18)
伍爾特電子（Wurth Elektronik）和意法半導體（STMicroelectronics，ST）合作，利用伍爾特電動工具開發出一個樣機。該設計能夠高效驅動低壓無刷直流馬達，適用於攜帶式電動工具