在MicroLED 与光电半导体制程快速演进、资料量倍增的环境下，光电整合解决方案供应商富采今（4）日宣布携手SAS打造端到端AI研发平台，将共同整合跨站制程资料，以AutoML 与可解释AI，协助研发团队快速建模、预测与回??制程，大幅缩短研发周期并提升良率。

图一 : 图一_SAS台湾区总经理龚律安（左）、富采投资控股资讯长赵??厌

长期深耕MicroLED与光电半导体制程的富采，面对制程快速演进、产线资料量与制程叁数同步倍增，近年积极推动研发流程的数位升级，但由於资料分散於不同设备与格式，跨站追溯与关键因子分析始终耗时。

以MOCVD（有机金属化学气相沉积）为例，其反应炉叁数几??决定晶片效率，但工程师往往要等到晶圆走完整个流程後才能确认问题，不仅制程周期被迫拉长，前段、中段到封装资料难以串接，也使良率下降的根因常延後才浮现。
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