＜数据源：工研院IEK，2004/06＞

虽然上述各项新技术已开始为业界所关注，并陆续投入先期研发能量，但实际上主导无线通信IC市场的产品还是已臻成熟阶段的手机、基地台、WLAN以及其他高频应用产品。根据半导体研究机构IC Insight的统计，依应用类别区分，手机用IC占整体无线通信IC产值的比重高达75％，其次为基地台设备用IC占12.7％，WLAN用IC则占2.5％，其他无线通信用IC则合占9.7％。预估2007年手机用IC虽然产值比重下降至73.4％，但仍遥遥领先其他无线通信用IC。

《图一 2003与2007年全球无线通信IC产值比例》

＜数据源：IC Insight、工研院IEK整理，2004/06＞

作为无线通信技术的核心组件的射频IC，虽然近一、两年来受到手机多媒体化、无线局域网络芯片整合化等因素影响，其市场关注度与讨论明显不若前几年热烈的景况。不过，由于射频IC攸关无线通信产品能否顺利进行最基本的收发功能，因此，即便市场热度不再，但随着主要应用产品手机市场持续成长所带来的庞大需求，射频IC市场仍维持稳定的成长态势。

根据工研院IEK的研究，2003年受惠于多媒体机种刺激换机市场与新兴市场需求浮现等利多，全球手机出货量一举突破5亿支，2003年全球手机出货量不仅较2002年成长20％，更达到5.11亿支的历史新高，预估2007年将可达到7.1亿支的出货量。由此可看出，手机不仅已是全球市场量最大的电子产品，更成为带动无线通信IC产业成长的重要产品之一。

《图二 2002～2007年全球手机出货量与年成长率》

＜数据源：工研院IEK，2004/06＞

由于目前所有的无线通信用射频IC中，不论是产品规格的要求或设计与制造技术难度，都以手机所用的射频IC最高，且市场竞争也最为激烈。有鉴于此，本文仍以手机用射频IC为重点，探讨射频IC市场与产业的发展动态及趋势。

射频市场发展趋势

射频市场现况

根据IDC的统计，全球手机用射频IC的市场产值（不含蓝芽射频芯片），将伴随着手机市场规模的成长呈现稳定的成长趋势，总产值由2002年的45.8亿美元成长至2007年的70.6亿美元。而从2002年起的年成长率来看，由于手机产量大幅增加，以及2.5G系统规格手机逐渐成为市场主流，带动手机用射频IC的年成长率由2003年的7.1％提高至2004年的11.7％；随着2004年下半年起3G系统陆续兴建，以及多频系统手机对于高单价射频IC的需求，将更进一步带动射频IC整体产值，预估2005年的年成长率将再攀升至20.7％。不过，在2005年技术成熟度与产品稳定度逐渐提高以后，射频IC的价格竞争因素将使整体产值成长趋缓。

《图三 2002～2007年全球手机用射频IC年产值与成长率》

＜数据源：IDC、工研院IEK整理，2004/06＞

另一方面，若从射频IC在手机用IC市场所占的比重来看却可发现，射频IC所占的比重将由2002年的29.8％下滑至2007年的22.0％。虽然射频IC的整体产值因手机市场的成长有所提升，但是由于手机日趋朝向多媒体化发展，对于多媒体处理器、内存、影像传感器等半导体的需求殷切，将使射频IC在手机用IC的产值比重逐步下降。

《图四 2002～2007年全球手机用IC比重》

＜数据源：IDC、工研院IEK整理，2004/06＞

各类射频组件市场表现

若针对个别射频组件来看，收发器（Tx/Rx）为产值最高的射频IC，2002年便占射频IC产值的45.2％，预估到2007年将达66.4％；其次为功率放大器（PA），2002年占有22.8％的比重，预估到2007年则下滑至18.1％。除了这两项核心IC之外，其他如RF Frond End、Synthesizer、Switch等组件，皆受到射频组件整合化发展的影响，产值与比重皆呈现下滑的趋势。

《图五 2002～2007年全球手机用各类射频IC产值比重》

＜数据源：IDC、工研院IEK整理，2004/06＞

由(图五)各类射频IC的产值变化可以看出，为了减少组件使用量以降低成本，并缩小射频次系统所占空间，省略中频降频程序与整合VCOs、PLL、filters等组件的直接转换架构（Direct conversion Rx/TxR）已逐渐取代超外插架构（Superhet Tx/Rx/TXR）成为射频收发器的主流设计架构。而整合化需求同样发生在功率放大器部分，截至目前为止，由于多数厂商所推出的功率放大器仍以Ⅲ-Ⅴ族半导体的GaAs HBT或InGaP HBT等制程为主，无法如收发器可用SiGe或Si BiCMOS等硅制程整合成射频单芯片，但是整合化的需求亦已带动功率放大器朝向整合控制器的功率放大器模块，例如功率放大器领导厂商RFMD或Skyworks等近来所推出的功率放大器产品，皆强调其具有整合度高的模块型态。

射频产业现况

与基频IC市场相较，射频IC市场是集中程度较低的手机半导体市场，即便是前五大厂商（Motorola、Infineon、RF Micro Devices、Qualcomm与STMicroelectronics）的市占率合计仍未超过50％。除了传统半导体大厂外，近年来，在射频IC市场中表现最为突出的当属两家射频IC专业厂商：RF Micro Devices与Skyworks。这两家公司皆以功率放大器与射频收发器为主要营收来源，以2002年为例，光是在功率放大器的市场营收上，这两家公司便占了全球手机PA市场的62％；由于功率放大器因制程与电性的特殊性而得以独立于其他射频组件之外，因此也使得这两家公司可以凭借此项产品在无线通信半导体市场中脱颖而出。

为了进一步拓展产品市场空间，这两家公司近年来开始在手机用功率放大器领域之外，发展相关的产品市场。在RFMD方面，自2002年起便开始积极投入WLAN与GPS等新兴无线通信应用产品领域，在2004年4月，RFMD更进一步并购蓝芽芯片厂商Silicon Wave，朝向开发整合多种无线通信射频解决方案的方向发展。另外在手机产品领域中，RFMD也从2003年起推出该公司第一个完整的射频次系统解决方案，期望能将其手机制造客户由原先的手机大厂，延伸至手机代工制造厂。

Skyworks虽然亦具有WLAN、GPS、DBS等不同无线通信产品用射频解决方案，但自成立以来手机射频解决方案不仅是该公司主要营收来源，亦是该公司的主力产品。相较于RFMD多应用产品线的发展策略，Skyworks显然较专注于手机射频解决方案的开发，除了原有的功率放大器外，还推出射频次系统与手机完整解决方案（total solution），以期能由手机射频领域延伸至全系统领域。

除了上述两家公司外，另一家射频专业厂商Silicon Laboratories亦逐渐在射频产业中占有一席之地。在率先推出以CMOS制程制作的射频收发器IC而引起市场重视后，该公司预计在2004年下半年可望正式量产第一颗用CMOS制程制作的GSM手机功率放大器产品「Si4300」。虽然Silicon Laboratories目前仍不像RFMD与Skyworks一样拥有手机大厂客户，但该公司的产品已逐渐为部分亚洲手机厂所采用，对于同样企图开发亚洲手机厂客户的两大射频厂商而言，Silicon Laboratories将可能是一个不可忽视的竞争对手。

射频产品趋势

射频整合组件的需求提高

随着手机功能增加，但手机尺寸却必须更轻薄短小的设计考虑愈趋重要之际，手机内部的机板已成了「寸土寸金」之地。因此，为了提高射频IC的整合度与产品竞争力，射频IC整合与模块化技术的发展已成为目前射频厂商的发展重点之一，特别是直接转换架构（Direct Conversion Radio）的采用与功率放大器模块化的发展。前者将原本独立分散的接收端与发送端的组件（如Mixers、Filters），乃至于锁相回路（PLL）整合为以硅制程为主的收发器IC；后者则将同样采用砷化镓制程的T/R Switches、Duplexers以及PA等组件整合为一个功率放大器模块，或是完整的射频前端模块（RF Frond End）。

另一方面，为了促成手机射频组件达到更高度的整合，制程技术的发展亦成为半导体厂商积极寻求技术突破的焦点，包括硅锗（SiGe）与CMOS制程技术，都成为亟欲跨入射频组件制造领域的重要制程技术。但截至目前为止，除了发射功率较低、且规格定义较宽松的无线局域网络与蓝芽系统产品已出现采用上述两种制程制造的单一射频芯片，或是少数厂商以CMOS制程来制造低中频架构（Low-IF）的射频收发器外，绝大部分的射频组件厂商所推出的产品仍以射频收发器、功率放大器分离型态为主要的射频解决方案。

多功能、多频段、多系统发展趋势

不论是采用之系统标准或是支持的功能，自2003年起手机产品的型态已较之前更趋多样化，而内部结构与制造技术也更加复杂。从手机主要特性的发展趋势来看，为了因应手机多媒体应用的需求，数据运算能力、高画质彩色屏幕、以及内建数字相机将成为未来手机产品的主要功能。

至于在与射频组件直接相关的系统标准采用方面。现阶段仍以GSM/GPRS或cdma2000 1X EV-DO等系统为主；EDGE、W-CDMA以及cdma2000 1X EV-DV等系统则由于推出服务的系统业者局限于部分地区，且可搭配手机仍极为有限，预估必须等到2005年以后才能逐渐打开市场。

另外，值得一提的是，虽然当初3G系统规划的全球单一标准的理想仍无法实现，且下一代的Beyond 3G系统距离标准制定与落实更有将近10年的时间，但是在扩展市场或是普及行动通讯应用的目标导引下，发展跨系统的整合产品已成为许多业者或国家发展的重要方向，并将使手机的使用范围得以超脱过去单一系统标准的时代，更进一步影响着相关射频组件的设计与技术发展。

新技术新商机？

本文开始便提及，无线通信新技术的发展已成为目前许多射频厂商开拓新市场契机的焦点。不过，这些无线通信新技术仍存有许多不确定因素：首先是标准未定的变量。由于多数新技术尚处于标准制定中的阶段，在国际政经角力激烈的标准制定场域中仍存有许多难以掌握之处，中国大陆制定WAPI标准的反复便是一个最好的例证。其次则是新技术彼此竞争的问题。现阶段已宣布的新技术中已出现应用领域重复，或原有标准尚未制定完成便已被视为是过渡技术等情况，将影响市场接受与厂商投入的程度。最后，从产值来看，由于上述新技术的市场仍充满不确定性，再加上应用范围较为局限在特定领域，因此，如何掌握市场需求，进而调整研发资源的投入将成为射频厂商开发新技术的一大挑战。

台湾射频厂商现况

由于过去我国在通讯领域里的技术研发不足，以及产业着重代工忽视研发等环境的限制，使得目前我国通讯产业的重心仍以系统产品的ODM或OEM业务为主，我国厂商在高技术门坎的关键零组件领域里，不论是技术水平或是产业规模等各方面，皆落后国际大厂甚多。

不过，在我国手机制造产业逐渐成熟之后，由于技术自主性提高，且在产业竞争日趋激烈、生产利润逐年降低等压力下，对于上游关键组件的需求日益增加，也因此吸引了许多相关组件厂商的投入。目前国内已宣布投入RF Transceiver芯片开发的IC设计公司相当多，包括联发、络达、义隆、威盛、嘉硅等；PA方面则有源通、加达士、朗弗等。

在上述厂商中，已有部分厂商（如络达的射频收发器、源通与朗弗的功率放大器等）已开出样本产品，并通过认证，正积极争取下游手机客户Design in的机会。不过，由于在面临大厂的竞争、以及手机客户对于新产品采用态度较为谨慎等限制，使得目前我国射频厂商仍以WLAN或GPS用射频产品为主，以部分射频厂商的发展现况来看，预估到2004年下半年将可望达到量产规模。

结论

透过上述对于射频组件厂商的产品与市场机会之分析，工研院IEK认为，在手机系统与产业结构的演变之下，我国射频厂商可参考的发展方向如下：

首先，从过去信息产业的发展经验可以得知，当产品的成熟之时，伴随而来的便是价格逐渐下滑，这也是过去台湾厂商的竞争利器。虽然成熟的产品多半意味着利润的下降，但是我国射频组件厂商可以藉此提供低价且稳定性佳的产品，以累积下游业者对其产品的信赖度。

其次，固然低价是市场竞争的一大利器，但我国厂商仍应积极开发符合手机发展趋势的产品，例如适用多模/多频段的射频组件、提升组件性能、降低功耗、以及朝向整合性组件产品发展，才能在价格之外，提供满足手机厂商制造需求的产品，进而顺利掌握我国与亚洲地区手机制造产业兴起的契机。

第三，由于手机制造时程与产品生命周期的缩短，如何满足手机制造厂降低生产成本与缩短制造时间等需求，已成为各组件厂发展的重要课题。而更大的挑战则来自于半导体大厂推出系统解决方案的竞争压力，因此，我国射频组件厂商若要投入适用于低阶手机的组件市场，还必须透过与不同厂商（例如主动＋被动、射频＋基频、硬件＋软件）的合作，以提出便于制造且价格具竞争力的产品，才有机会在低阶产品市场与国际厂商抗衡。

最后，从市场策略的角度来看，对以小型专业设计公司型态为主的台湾射频厂商而言，因市场地位仍属弱势多半属于「追随者」的角色，尚不致出现成为其他厂商追随的对象，或是专利技术与设计外流的疑虑。因此现阶段的重点，仍在开发主流的整合型产品，并掌握与手机制造厂共同开发设计的机会，以能获得客户的信赖，进而成为客户「第二货源」的首选。如此，才将有机会跨入门坎最高的手机市场之中。

（作者为工研院IEK产业分析师）