半導體產值邁向1.3兆美元新高 Gartner示警「記憶體通膨」

Gartner發布最新半導體市場預測報告，指出在全球AI運算、資料中心網路與電源需求的瘋狂拉動下，2026年全球半導體總營收將首次突破1.3兆美元大關，迎來近二十年來最強勁的增長週期。然而，這波歷史性紅利的背後，正伴隨著極端結構性失衡所引發的「記憶體通膨（Memflation）」危機。

報告數據指出，AI晶片將直接貢獻2026年全球半導體總收入的30%，成為整個科技產業的核心引擎。由於高頻寬記憶體（HBM）與高階DRAM的產能被超量拉貨，Gartner分析師預估，2026年DRAM與NAND快閃記憶體的年度報價將分別暴漲125%與234%，且這種「記憶體極度短缺」的供需斷層預計將一路延伸至2027年下半年才有可能緩解。

分析師強調，2026年下半年的電子供應鏈將面臨「高毛利、低容錯」的嚴峻考驗。隨著晶片銷售額在AI浪潮下連續三年實現雙位數增長，上游材料的價格飆升與先進封裝產能的割裂，也讓中下游系統整合廠陷入搶料的防禦性動作。