宇瞻推GraTherX散熱技術 DDR5降溫可達23.4℃

AI應用普及帶動DDR5朝高速、高容量方向發展，記憶體模組的熱密度與功耗問題日益凸顯，宇瞻推出GraTherX 工業級記憶體散熱技術，針對無風扇及空間受限系統的散熱瓶頸提出解決方案。實測顯示，在高負載條件下，搭載GraTherX之DDR5記憶體模組最高溫度降幅達23.4℃，遠優於市面常見3~5℃降溫之散熱設計。GraTherX不僅降低局部熱點溫度，更有效改善記憶體模組正反兩側的散熱表現，使DDR5記憶體於無風扇系統中得以長時間穩定運作。

宇瞻執行長張家騉指出，在無風扇工業系統中，記憶體模組背面因鄰近主機板、對流受限，容易形成局部熱點，進而影響系統效能與可靠度。GraTherX透過專利「一體式雙面導熱結構」，建立模組正反兩側的連續導熱通道，將背面IC所產生的熱能傳導至模組正面，並進一步透過系統機構進行熱交換，有效改善傳統單側散熱設計無法處理背面熱堆積的問題。

在材料設計上，GraTherX採用多層複合導熱設計，結合銅箔與石墨烯材料特性，兼顧熱傳導效率與熱擴散能力，使熱能在模組表面快速且均勻釋放，進一步降低局部過熱風險。同時，該技術亦導入絕緣防護設計，避免導熱材料與主機板元件直接接觸，在提升散熱效能的同時，兼顧電氣安全與長期運作穩定性。在結構方面，GraTherX採用厚度僅0.17毫米的超薄一體式設計，對系統空間影響極低，可直接導入既有DDR5平台，有助於系統整合與縮短開發時程，降低整體設計成本。
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