SEMI：測試與量測升格AI競爭力關鍵要角

提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試與量測從幕後支援走向前台，成為先進製程中左右良率、效能與量產速度的關鍵環節。

圖一 : SEMI凝聚測試與量測產業共識，深化產業協作

為此，SEMI國際半導體產業協會舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」。會前，SEMI針對橫跨IC設計、晶圓製造、測試服務、量檢測設備等半導體全產業鏈的企業進行問卷調查。結果顯示，業界對於專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備三大方向已形成高度一致的共識，並期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握AI帶來的產業契機。

半導體產業邁向下一階段，已非單一企業能獨力前行。此次倡議行動展現了產業鏈協力共進的力量，SEMI則扮演搭建平台、加速對話與合作的角色，呼應SEMICON Taiwan 2026「Transform Tomorrow共構未來」的年度主軸，並為九月展會率先揭開序幕。

測試與量測的價值重估，正反映在市場成長曲線上。根據SEMI預測，全球半導體設備銷售額將由2025年的1,350億美元增至2028年近2,300億美元；其中測試設備成長尤為強勁，2026年銷售額預估大增31%至153億美元，2028年更將進一步攀升至208億美元。台灣市場同樣展現成長動能。經濟部統計處最新數據顯示，去年量測產業產值達新台幣1,936億元、創歷史新高，今年前五個月更年增32.8%。這波成長動能主要來自先進邏輯、HBM與高效能運算推升測試強度，帶動記憶體測試、系統級測試（SLT）、老化測試與可靠度篩選的需求持續升溫。

完整且高度整合的半導體產業聚落，為測試與量測業者帶來供應鏈協作、量產效率與快速應變的優勢。SEMI問卷顯示，相較美、日、韓、歐，業者高度認同台灣在與晶圓廠、封測廠緊密整合（96.4%）、量產測試效率與成本控制（71.4%），以及快速客製化與交期彈性（67.9%）等面向的競爭力，共同形塑出「快速、整合、可靠」的世界級定位。然而，面對AI帶來的新一波成長機會，產業也正尋求進一步升級。調查顯示，相較三年前，國際標準參與的提升幅度仍相對有限，業界也期待持續深化研發與原創技術能力；逾四成業者（42.3%）期待政府協助參與國際標準組織。展望下一階段，台灣除了持續強化前瞻技術研發，更須擴大國際標準的參與與影響力，從世界級供應鏈夥伴，進一步邁向下一代測試與量測技術與標準的定義者。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，而每一次技術突破，都有賴產業鏈協同創新。隨著AI晶片價值與複雜度同步攀升，測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵環節。台灣擁有世界級的供應鏈整合與量產實力，下一步更需要產業與政府攜手，讓這項優勢持續深化並被全球看見。SEMI將持續扮演產業連結者，凝聚共識、搭建對話平台，攜手產業布局未來、掌握AI時代的新機會。」

SEMI調查顯示，AI已成為測試與量測業務的主要成長動能，逾九成業者預期相關業務將於未來三年持續成長。隨著AI晶片對效能的要求提高，業界對量測精度與測試速度的要求同步大幅提升，測試角色也從後段品管向前段研發延伸，半數受訪者認為測試需更早介入設計與可製造性驗證（DFT/DFM）流程。在技術布局上，業者優先方向一致，先進封裝測試（CoWoS/SoIC）與光電量測（矽光子）分居前兩大重點。