丁酉年鸡呜不已 半导体并购浪潮不退

2016年对於半导体产业而言，仍是个并购不断且合并金额持续??高的一年。知名的并购案有ADI（亚德诺半导体）收购类比IC领域竞争对手Linear Technology（凌力尔特）、半导体大厂Qualcomm（高通）整并了全球车用电子大厂NXP（恩智浦半导体）等；虽然ADI与Linear的结合是属於同领域的横向并购，不过业界人士则认为，往後的整并风向会因为物联网趋势的影响，转为纵向的跨领域并购居多。

图一

业界认为，物联网商务模式兴起，巩固用户基础已然成为致胜关键，并可从各种应用领域收集、分析且应用资料，因此跨业合作或积极整并已成常态。

在资讯电子产业方面，并购案持续发生且时有所闻；而且，并购的重点并不只局限於大厂间的异业整合，大公司的并购目标也会着重在新创公司身上。
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