2026 ASMC半导体制造会议开幕 聚焦Glass4Chips与离子注入

「ASMC 2026（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」在纽约州正式揭幕。本届会议汇集了英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）及应用材料（Applied Materials）等龙头，核心焦点在於透过创新材料与优化设备解决3奈米以下制程的量产挑战。其中，针对次世代封装与基板技术的「Glass4Chips」计画成为全场关注的亮点。

本次会议的技术重点之一，在於解决碳化矽（SiC）与矽基MOSFET制造中的良率问题。Axcelis於今日展示了其获得专利的「MUSIC（多步植入链）」技术，这项创新利用Purion束流架构在单一程序内完成序列处方植入，能显着提升晶圆产出率（Throughput）并降低每片晶圆的制造成本。

此外，由於传统有机基板在处理高算力晶片时面临散热与讯号传输瓶颈，与会专家针对「玻璃基板（Glass Substrate）」的供应链强化达成共识，预计将於本周的Glass4Chips峰会中定义美国在该技术领域的领导策略。
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