面板制程跨进AI晶片 友达群创抢先进封装商机

AI晶片尺寸扩大、高速互连与异质整合需求升温，这让台湾面板业累积多年的大面积玻璃加工、精密制程与光电整合技术找到新出囗。群创、友达加速由显示器跨入半导体领域，布局FOPLP、玻璃核心基板（GCS）及Micro LED CPO，面板与半导体两条原本分立的供应链开始交会。

群创的切入点在扇出型面板级封装（FOPLP）。相较於晶圆级封装，Panel Level利用大尺寸面板进行RDL等制程，理论上可增加单次加工晶片数量并改善面积利用率。群创目前发展RDL First及Chip Last等技术平台，并透过OSAT合作模式建立封装生态系。

图一 : 这一波产业跨界，使得面板业不再只是寻找显示器以外的新产品，而是将大面积制造能力导入AI半导体。

友达则把30多年玻璃基板加工经验延伸至AI先进封装与光通讯。友达与Corning合作开发玻璃核心基板，结合半导体级玻璃及RDL技术，并推进TGV成孔、金属化及可靠度验证。玻璃具有低热膨胀系数、高尺寸稳定性与低讯号损耗等特性，有助改善大型AI封装翘曲问题，并支援AI、HPC、HBM及CPO所需的高密度高速互连。
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