Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I²C介面最小尺寸产品

英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案，今天推出目前市场上尺寸最小具备I²C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。

图一 : 具备I2C通讯介面的GreenPAK最小尺寸产品SLG46811，能够驱动更多效能卓越的袖珍应用设计。

GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC，以GreenPAK Designer Software进行客制化设计，不仅具备sub uA有效电流消耗、奈秒级回应时间、基於原理图的设计和模拟等特性，还具备在连接标准PC USB时开放进行原型设计和程式规划的工具。GreenPAK产品已在业界广泛应用，每年向许多大型IoT、计算和工业OEM交货数以亿计的产品。

SLG46811将传统的GreenPAK可程式逻辑元件与新的移位暂存器模组(macrocell)，一个多通道采样类比比较器以及一个92x8位元型样(pattern)产生器整合在一起，并采用1.6mmx1.6mm的小型封装。
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