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紫外LED技术动向
 

【作者: 高士】2007年09月10日 星期一

浏览人次:【9027】

波长250~350nm半导体紫外LD与紫外LED(Ultraviolet Light Emitting


Diodes)的应用备受期待。(图一)是有关紫外LED与LD的应用市场发展蓝图(road


map),其中紫外LD的白光照明、杀菌、医疗、生化领域应用,可望开拓庞大


的市场规模。


主要原因是紫外LED激发,可以获得高演色性白光照明,而且它得驱动电路非


常单纯,一般认为紫外LED未来可望成为白光LED照明的主要光源。至于高密


度光数据储存用光源与化学产业的应用,同样备受全球高度期待,接着本文要探


讨紫外LD与LED的技术动向。



《图一 紫外LED与LD的应用》
《图一 紫外LED与LD的应用》

发展经纬

如(图二)是氮化物半导体的结晶格子定数与能隙(band gap),以及各紫


外气体雷射的波长关系,由图可知AlGaN具备3.46.2~eV紫外直接迁移发光波


长范围,它几乎含盖所有气体雷射的波长。


氮化物半导体材料具备以下特征:


  • (1)量子井的紫外高效率发光;


  • (2)在宽广能隙(band gap)领域,可以制作n型半导体;


  • (3)氮化物半导体材料非常坚硬、长寿命;


  • (4)无砒霜等有毒物质。



因此经常被当作紫外发光组件的材料使用。最近几年紫外LED与LD不断


朝短波长化、高效率化方向发展,(图三)是氮化物UV-LED室温动作时的外部量


子效率,由图可知目前蓝光LED的外部量子效率已经超过40%,波长365nm InGaN 系紫外LED,也达成1W高输出目标,它的外部量子效率室温CW动作时为26%,脉冲动作时为44%,不过波长低于360nm时,发光效率会急遽下降只有数%左右。


造成发光效率下降主要原因分别如下:


  • (1)AlGaN发光层的发光强度,对贯穿转位密度有很大相关性;


  • (2)AlGaN的p型掺杂(Doping)非常困难;


  • (3)为引发紫外吸收,无法使用GaN基板技术,高质量AlN单结晶基板,与低贯


  • 穿转位密度的AlGaN还停留在研发阶段。



为实现波长比360nm更短的高效率氮化物发光组件,目前相关业者正开发全新的AlGaN组件技术取,试图代传统GaN /InGaN系术技术。


《图二 氮化物半导体的结晶格子定数与能隙,以及各紫外气体雷射的波长关系》
《图二 氮化物半导体的结晶格子定数与能隙,以及各紫外气体雷射的波长关系》
《图三 氮化物UV-LED室温动作时的外部量子效率》
《图三 氮化物UV-LED室温动作时的外部量子效率》

在蓝宝石基板上制作AlGaN缓冲层时,贯穿转位密度高达109~1010 cm-2,如果在缓冲层上面制作AlGaN量子层,不易获得高效率发光,换句话说制作AlGaN系发光层的紫外高效率LED时,必需将穿转位密度抑制在1x107cm-2左右。


一般认为利用AlN单结晶基板或是ELO(Epitaxial Lateral Overgrowth)方法,制成高质量、低贯穿转位密度AlGaN 缓冲层非常有效,不过这种方式却有制作成本暴增之虞,它对紫外LD的重要性反而大于量产型紫外LED。


基于广泛应用性考虑,实现低价、量产、高效率紫外LED,现阶段即使AlGaN有贯穿转位密度问题,不过它仍旧是紫外LED常用的发光材料,例如InAlGaN 4元混晶含有Al成份的宽能隙(wide band gap),根据研究报告显示随着高质量InAlGaN混晶的制作条件、量子井结构的不同,可以获得280~380nm紫外高辉度发光,即使高贯穿转位密度,同样可以获得40%以上的内部量子效率,制成波长305~370nm紫外LED。


波长为350nm的紫外LED,如果使用AlGaN可以获得非常高的内部量子效率,由此可知InAlGaN对实现波长280~380nm量产型、高效率紫外LED具有决定性的影响。


氮化物LED短波长化时,会面临不易实现p型AlGaN等问题,尤其是p型AlGaN的Al组成比一旦变高,acceptor的活性化能量也会随着提高,其结果造成不易获得高浓度p型化,虽然目前Al组成30~40%左右的Mg Dope AlGaN可以获得p型化,不过更高的Al组成量测上非常困难。


低电洞(hole)浓度时,朝p型的电子溢流(overflow)会增加,朝发光层的电子效率则大幅降低,由于p层变成高阻抗导致sample过热导致发光效率降低。


高质量AlGaN AlN / Template的制作技术

制作波长360nm以下紫外LED时,为避免紫外吸收造成输出损失,大多采用无GaN结构,此时高质量蓝宝石/AlN模板(Template),成为制作紫外LED重要组件。


虽然在蓝宝石基板上可以制作低温长膜AlN(Low Temperature- AlN ;LT-AIN)中间层与AlGaN缓冲层,不过最近研究结果显示,使用高温长膜AlN(High Temperature- AlN ;HT-AIN)进行XRC评鉴时,可以制作高质量缓冲层。因此研究人员在HT- AlN上方制作InAlGaN 4元混晶量子井与LED结构,依此进行特性评鉴。


上述结晶长膜使用卧式MOCVD与TMG、TMAl、TMIn Adduct等材料,AlGaN、InAlGaN的长膜温度分别是1080~1150℃与780~880℃时,长膜速度大约是2μm/hour与0.12μm/hour。


根据以上条件依序在蓝宝石(0001)(off角0.15度)制作0. 6μHT-AlN,接着在它的上方制作Si dope 2段AlGaN缓冲层(AI0.36Ga0.64N为1.3μm,AI0.2Ga0.8N为2μm )当作模板。


HT-AlN的长膜温度为1270℃,长膜速度大约是4μm/hour,在模板上方制作Si dope Al0.2 Ga0.8N缓冲层1. 0μm之后,进行undoped InAlGaN缓冲层60nm,最后在它的上方制作InAlGaN量子井层,或是LED结构进行长膜评鉴。


如(图四)是蓝宝石基板上使HT-AlN长膜2.0μm时的AFM照片,根据照片显示它可以获得比较平坦的表面,以5×5μm大小进行AFM观察时的RMS值大约是0.24nm,除此之外它还可以观察到原子step。


如(图五)是蓝宝石/AlN模板的X线绕射(002)与(102)ω扫描同步曲线特性,由图可知最小半值幅为(002)与(102)时,可以获得36arcsec与1420arcsec等俯仰(tilt)成份非常良好的结果,至于扭转(twist)成份今后必需透过长膜条件改善。


HT-AlN上方制作2段AlGaN缓冲层(第二段)的X线绕射(002)与(102)ω扫描同步曲线(scan locking curb)的半值幅大约是140arcsec与1410arcsec左右,它比以往LT-AlN上方的AlGaN缓冲层大幅改善,研究人员一致认为HT-AlN上方AlGaN对称性(102)半值幅,在AlGaN的长膜条件的改善,可以获得600arcsec的结果。


《图四 蓝宝石基板上HT-AlN的AFM照片》
《图四 蓝宝石基板上HT-AlN的AFM照片》
《图五 蓝宝石/AIN模板的X线绕射(002)与(102)ω扫描同步曲线特性》
《图五 蓝宝石/AIN模板的X线绕射(002)与(102)ω扫描同步曲线特性》

如(图六)是蓝宝石/HT-AIN模板上制作InGaN量子井LED的断面TEM照片,依此评鉴螺旋转位加上混合转位密度大约是7×108cm-2左右,若与使用LT-AlN与HT-AlN的情况比较,AlGaN缓冲层的贯穿转位密度减少数倍以上。


依此证实使用HT-AlN模板,可以使InAlGaN 4元混晶量子井的发光强度增加三倍左右,而且更容易获得Mg dope AlGaN层的p型化。


《图六 蓝宝石/HT-AIN模板上制成的InGaN量子井LED断面TEM照片》
《图六 蓝宝石/HT-AIN模板上制成的InGaN量子井LED断面TEM照片》

高效率紫外发光InAlGaN 4元混晶量子井技术

AlGaN混入数%的In造成贯穿转位密度变高时,即使在室温环境依旧可


以获得紫外高发光效率,一般认为添加In的动作机制是透过In的组成变调,使电


子与电洞局部化(Localization),加上转位结晶trap前发光再结合,因此即使转


位密度变高,也能够获得高发光效率。


图7是改变各材料的组成制成的InAlGaN 4元混晶,与InGaN量子井室温时的发光(Photo Luminescence;PL)频谱特性;(表一)是图七(a)的InAlGaN与InGaN量子井的结构参数。


室温时InAlGaN量子井会强发光,在280~380nm宽广的紫外波长范围,可以获得高辉度发光,尤其是在320~350nm附近,它与InGaN 量子井产生的蓝色发光效率几乎相同,值得一提的是上述量子井与1×1010cm-2高贯穿转位密度无关,在室温同样能够高辉度发光。


《图七 InAlGaN与InGaN量子井室温时的PL频谱特性》
《图七 InAlGaN与InGaN量子井室温时的PL频谱特性》

InAlGaN 4元混晶的In组成变调,可以透过阳极发光(Cathode Lumines


cence;CL)影像的发光空间性摇晃观察,此外根据PL强度的温度特性观测,得知InAlGaN与InGaN量子井的PL强度,在室温下反而比GaN与AlGaN量子井高1~2位数。


为达成高内部量子效率,研究人员在高质量AlGaN/AlN模板上制作InAlGaN 4元混晶量子井结构,利用RBS方法量测InAlGaN的In与Al组成,其结果分别如下:


  • ●阻碍层(barrier)→IN=3.5%,Al =35%;


  • ●井层领域→Al =25%,IN=5%。



上述量子井与阻碍层的宽度分别是2.5nm与7.0nm。(图八)是测试温度从18K变化至290K时,InAlGaN量子井的PL频谱特性,如图所示室温时峰值波长为338nm,激发光源使用波长为257nm的Ar-SHG(Second Harmonics Generation)雷射,以500W/cm2激发电力密度进行量测,根据测试结果显示从低温一直到室温,InAlGaN量子井可以维持338nm单一峰值特性。


《图八 测试温度从18K变化至290K时,InAlGaN量子井的PL频谱特性》
《图八 测试温度从18K变化至290K时,InAlGaN量子井的PL频谱特性》

如(图九)是将图八的频谱积分后获得的InAlGaN量子井发光积分强度-温度特性,由图可知在100K以下的低温领域,发光积分强度几乎维持一定,从低温变成室温时,发光积分强度会降低50%,此处假设低温时的发光再结合率大于非发光再结合率,依此推测室温时的内部量子效率大约是47%。


由于上述实验是以实际LED动作时的效率估算为主要考虑,因此激发光强度使用较高数据进行内部量子效率评鉴。


《图九 InAlGaN量子井的发光积分强度温度特性》
《图九 InAlGaN量子井的发光积分强度温度特性》

如(图十)是波长低于280nm,以短波发光的InAlGaN量子井室温发光(PL)频谱特性,如图所示波长低于300nm的短波,随着AL组成比的增加,会促进TMAl与氨的气相反应,其结果造成长膜条件的设定更加困难。


最近研究人员发现控制长膜压力与流速,即使波长低于280nm的短波,也能够


作室温高辉度发光,以(图十)为例它使用比一般更快的流速,同时改变长膜压力


制作量子井时,反而比使用减压方式(高流速)更容易获得波长267nm的室温发


光。


《图十 InAlGaN量子井的室温PL发光频谱》
《图十 InAlGaN量子井的室温PL发光频谱》

如(图十一)是以波长265~338nm发光的InAlGaN量子井,估算的内部量子效率,黑圈是利用里研的MOCVD设备,在HT-AlN/AlGaN上方制作的InAlGaN量子井内部量子效率,如图所示波长338nm时为47%;白圈是利太阳日酸的MOCVD(SR-4000)设备,在蓝宝石/GaN模板上方制作的InAlGaN量子井值。


SR-4000是蓝光LED、LD量产用MOCVD,它可同时使三片2吋基板,或是一片4吋基板长膜。如(图十一)所示使用SR-4000在2吋基板上制作InAlGaN量子井,可以获得波长为336nm紫外高效率发光,它的内部量子效率几乎与利用SR-4000制作的InGaN量子井相同。


根据上述实验证实2吋基板能够获得均匀的量子井,这意味着今后InAlGaN紫外LD、LED,也可以顺利进入量产阶段。综合以上结果,研究人员一致认为InAlGaN 4元混晶量子井,对波长为280~380nm的紫外发光组件非常有帮助。


《图十一 InAlGaN量子井的推估内部量子效率》
《图十一 InAlGaN量子井的推估内部量子效率》

Al组成比30%左右Mg doped AlGaN,由于acceptor的活性化能量高达300meV


,电洞的活性化率则低至1%以下,因此不易获得p型AlGaN。(图十二)是量测Mg


doped AlGaN的Al组成比与电洞效果,获得的电洞浓度特性,虽然透过优化


长膜条件,Al组成比32%左右的Mg doped AlGaN,可以获得2 ×1018cm-3的电洞浓度,不过根据研究报告显示,到目前为止Al组成比超过40%以上,还无法获得2×1017cm-3的电洞浓度。


虽然高Al组成的P型AlGaN是制作短波长氮化物发光组件不可或缺的技术,不过至今尚未找到达成高Al组成、高电洞浓度有效对策方案。


研究人员曾经尝试利用Mg doped AlGaN 超格子或是交互气体供应法,制作Mg doped AlGaN 以及共掺杂(Co-Doping),不过始终无法获得令人满意的效果,因此未来必需开发高Al组成的p型AlGaN 技术。


《图十二 Mg doped AlGaN的Al组成与电洞浓度关系》
《图十二 Mg doped AlGaN的Al组成与电洞浓度关系》

如(图十三)是波长310nm、InAlGaN发光层紫外LED的结构与动作频谱,LED的具体结构依序在蓝宝石基板上制作;


  • ●Al混晶比47%的n-AlGaN层;


  • ●InAlGaN发光层;


  • ●Al混晶比53%的p-AlGaN层;


  • ●p-GaN接触层。



上述p-AlGaN层使用交互气体供应法长膜,它在高注入电流领域,可以获得接近单峰值的发光。波长为308nm与314nm时的紫外LED输出,分别是0.4mW与0.8mW,虽然目前该LED的外部量子效率只有0.1%,不过研究人员认为今后透过p层高浓度化与量子井发光层的设计,可望提高LED的外部量子效率。


《图十三 InAlGaN发光层波长310nm紫外LED的结构与动作频谱》
《图十三 InAlGaN发光层波长310nm紫外LED的结构与动作频谱》

如(图十四)是为去除贯穿转位的影响实现高效率LED,研究人员在GaN基


板上制作的InGaN量子井结构LED,与该LED的发光特征;(图十五)是该LED的


室温CW频谱与V-1特性。


《图十四 GaN基板上的InGaN量子井LED结构与发光特征》
《图十四 GaN基板上的InGaN量子井LED结构与发光特征》
《图十五 GaN基板上的InGaN量子井LED的室温CW频谱与V-I特性》
《图十五 GaN基板上的InGaN量子井LED的室温CW频谱与V-I特性》

上述LED制作步骤是依序在GaN基板上制作:


  • ●n-GaN层;


  • ●InGaN包覆(clad)防止层;


  • ●Al组成18%的n-AlGaN层;


  • ●InAlGaN/InAlGaN双层量子井发光层;


  • ●Al组成28%的p-AlGaN电子block层;


  • ●p-AlGaN/AlGaN超格子层。



接着在LED的表面制作Ni /Au半透明电极,在LED的背面制作Ti /Au电极。除此之外研究人员还利用Al组成18%的p-AlGaN bulk层取代AlGaN/AlGaN超格子层试作LED。


上述LED的基板使用住友开发的GaN基板(贯穿转位密度低于1×106cm-2 ),LED的发光波长为352nm,发光半值幅为9nm,注入100mA时的施加电压大约是4.4V左右。


如(图十六)是上述LED的电流-光输出( L I - )特性与外部量子效率,如图所示注入400mA时的最大输出大约是7.4mW左右;使用AlGaN AlGaN / 超格子层的LED,注入100mA时的最大输出大约是3.9mW左右,该输出值比GaN基板上制作AlGaN量子井,波长为350nm的LED,注入100mA时3.9mW最大输出更高,至于外部量子效率,波长350nm的表面出射型LED,最高值大约是1.1%。


InAlGaN 4元混晶LED若与AlGaN系LED比较,前者的效率反而更优秀,依此再度证实即使高贯穿转位密度,在GaN基板上制成的AlGaN系LED,同样可以获很高的外部量子效率。


《图十六 GaN基板上的InGaN量子井LED电流之光输出(I-L)特性与外部量子效率》
《图十六 GaN基板上的InGaN量子井LED电流之光输出(I-L)特性与外部量子效率》

上述LED的外部量子效率只有1.1%,主要原因是GaN层的紫外光吸收,使得光取出效率降低,加上p-AlGaN的电洞浓度很低,与电子溢流、组件加热都会造成效率降低。


一般认为今后AlN/AlGaN高质量缓冲层的导入,利用散热鳍片的晶粒固定(die bonding),以及蓝宝石lift-off构成的纵型注入结构的导入,高效率组件与紫外光取出效率的改善,LED的外部量子效率可望获得大幅提升。


网状网络(mesh network)如果建置正确,应能大幅增加今日IEEE 802.11网络的涵盖面和容错能力。然而,无线网状网络标准,例如IEEE802.11s和IEEE 802.16f,数年后才会出现。在此同时,虽然有数种专属性方案可供采纳,不过这些方案设定过于复杂而且可能没有解决QoS问题。于是,在目前网状网络技术仍为专属性情况下,除了在校园或企业内部等封死循环境以外的领域,成长将极为有限。

一般认为今后AlN/AlGaN高质量缓冲层的导入,利用散热鳍片的晶粒固定(die bonding),以及蓝宝石lift-off构成的纵型注入结构的导入,高效率组件与紫外光取出效率的改善,LED的外部量子效率可望获得大幅提升。


光,并实现上方出射350nm波长LED最高外部量子效率,依此证实InAlGaN系发光


层比AlGaN更优秀。由于InAlGaN即使高转位密度,也能够作高辉度发光,这意


味着量产型、低价紫外LED的发光层具备高利用价值。


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