美国国务院宣布电子护照采用NXP半导体技术

NXP半导体(前身为飞利浦半导体)宣布美国国务院已选择 NXP作为新式电子护照（ePassport）计画中的安全半导体技术供应商之一。新式护照的封面建有安全的非接触式智慧型晶片技术，这项设计可以强化边境管制安全以及方便美国公民在全球的旅行。经授权的护照检查处可以透过扫描护照加快认证过程，提高安全性。新式美国电子护照将於 2007 年第一季前在美国全境推出。

新式的美国护照以现有护照为基础，增加一个小型的非接触式智慧型晶片。晶片可安全储存与护照相片页面上显示的相同资料，并包含一个数位相片。相片可用於生物特徵比对，以确认护照持有人确实是其政府签发护照的本人。新式护照还带有更多的反欺诈与安全特性，进一步提高国家的安全。

美国国务院还在其中包含一些针对隐私议题与资讯安全保障的特性。非接触式智慧型晶片的读取范围只有数厘米，封面内装有特殊的屏蔽材料，封面闭合时晶片无法与外界通讯。此外并采用国际民航组织（International Civil Aviation）的基本存取控制(Basic Access Control:BAC)标准，以防止窃取与窃听（即试图在边境检查站读取设备与护照晶片之间的非接触式高频通讯）。这些组合功能都能减少非授权读取电子护照的潜在可能性。
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