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CTIMES / 基础电子-半导体
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
车电功能安全设计受肯定 立??获ISO 26262 ASIL D流程认证 (2021.04.16)
随着先进驾驶辅助系统已成为现今众多车辆的必要配备之一,车用电子功能设计及品质也相对地必须提升,以符合实际的需求。立??科技(Richtek)布建完成ISO 26262功能安全设计系统
华兴集团布局UVC LED市场多元应用 (2021.04.15)
华兴集团转型有成,积极布局UVC LED市场,今年2月与台湾昕诺飞 (Signify) 共同推出全新UVC大型商用抑菌、消毒、灭活产品之外,也以「BioLED」做为洁净、健康、防疫的自有品牌,「洁净新科技-健康好生活」为推展主轴,推出可应用於不同场域的新款UVC LED灭菌产品,并能够依照不同场域需求提供配套整合方案及相关服务
意法半导体新款Type-5标签晶片整合动态资讯和防篡改功能 (2021.03.15)
现代人对於通讯技术的品质要求日益提升,进而推动晶片技术的快速精进和创新,意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签将NFC Type-5与加强型NDEF(NFC资料交换格式)标准和篡改侦测整合在一颗晶片上
半导体技术国际了?? 2021 VLSI研讨会4月19日即将登场 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展,也牵动下一波科技变革,为抢先掌握下一波科技发展趋势,在经济部技术处支持下
第十五届盛群杯竞赛展现跨域合作激发智能创意成果 (2020.12.15)
产官学携手跨领域玩出智能新创意,第十五届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛於109年11月28日假南台科技大学盛大举行,来自国内各大学院校超过100支队伍叁赛,本届竞赛新增【智能创意产品设计组】,透过跨领域合作以激发更多创意并使作品更趋商品化
Vicor荣获2020年全球半导体联盟颁发半导体公司大奖 (2020.12.10)
Vicor公司宣布荣获2020年全球半导体联盟(GSA)的最受分析师欢迎的半导体公司大奖。Vicor高效率、高密度的电源系统解决方案可推动人工智慧及其它要求严格的应用发展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在内的5家提名公司中的一家
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
FPGA从幕前走向幕後 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC?虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同?
逻辑元件制程技术蓝图概览(上) (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长,将於本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。
意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布截至2020年9月26日的第三季财报。 意法半导体第三季净营收达26.7亿美元,毛利率为36.0%,而营业利润率则为12.3%,净利润2.42亿美元,稀释每股盈馀26美分
因应百万兆级运算测试新挑战 爱德万推出次世代V93000测试机 (2020.10.22)
V93000 EXA Scale系统单晶片测试系统 半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对运算效能达百万兆级 (Exascale) 的先进数位IC,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程
意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布并购SOMOS半导体(SOMOS)的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司,专门研发矽基功率放大器和射频前端模组(RF Front-End Module,FEM)产品
2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员,更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议
贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流;而随着5G技术的发展
恩智浦以四大关键技术打造多元应用面向 (2020.08.22)
数位世界的演变正趋於预测性与实现自动化,物联网(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技术不断推新并汇聚连结,逐渐塑出智慧化生活的模式与景象,并带动不同产业的产品及技术翻新因应未来所需
监往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色,下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型,并分享爱美科的DRAM发展途径。
爱德万测试加入响应RE100全球再生能源倡议 (2020.08.04)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)加入百分百再生能源倡议 (RE100),响应全球企业再生能源计画,与上百家企业携手前行,为达到100%使用再生电力而努力
瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用 (2020.07.30)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔离型三角积分(ΔΣ)调变器。与其他10MHz时脉输出的光隔离型元件相比,RV1S9353A具有高准确度。元件中包括一组具有13.8位元ENOB(典型值)的精密类比数位转换器,用来将类比电压输入转换成跨越隔离层的一位元数位输出资料流
Vicor 加入全球半导体联盟(GSA) (2020.07.03)
美国马萨诸塞州安多佛讯  高密度、高效率电源管理解决方案领导者  Vicor 公司日前宣布成为全球半导体联盟 (GSA) 的成员。GSA 被誉为全球半导体产业之声。 Vicor 的 GSA 会员资格反映了其在使用合封电源技术(Power-on-Package technology)为处理器供电方面的领导地位
NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异,NOR的重要性在近期备受注目,尤其是在5G基地台、汽车电子,以及高性能的工业应用上。

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10 意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体

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